「 Fab情報 」 一覧

セミコンチャイナで基調講演を行うYMTCのトップ。 昨年末に米国の貿易ブラックリストに載った中国の3D NANDのチャンピオン、Yangtze Memory Technologies(YMTC)のトッ ...

PowerColorはサーマルペーストの塗布方法に工夫を凝らしています。 Der8auerはPowerColorの工場を訪れ、グラフィックスカードの組み立て工程を間近で観察する機会を得ました。 このよ ...

IBMは、GLOBALFOUNDRIESの告発は無意味だとしている。 GlobalFoundries（GF）は2日、共同開発したチップ技術に関する企業秘密をIntelと日本のRapidusコンソーシア ...

GTC2023において、Nvidiaは、半導体製造ワークフローの重要なボトルネックを高速化するための新しいcuLithoソフトウェアライブラリを発表しました。 この新しいライブラリは、チップ製造用のフ ...

  本日、台北のShangri-Laホテルで開催されたCommonWealth Semiconductor Forumで、TSMCの創設者Morris Chang氏とChip Warの著者、 ...

Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。 この1年半で多くの進歩を遂げ、第12世代と第13世代のコアプロ ...

インテルは、今後数年間で3、20A、18Aという新しいプロセスノード技術をリリースする予定であると伝えられている。 同社はすでに2021年にAlder LakeシリーズのプロセッサからIntel 7を ...

業界筋の噂では、半導体大手のTSMCは、技術大手のAMD、NVIDIA、MediaTek、Qualcommなどの他社による採用を増やすために、N3、すなわち3nmクラスのファブプロセスシリーズチップの ...

予想通り、TSMCはFab 18で3nmプロセスノードの量産＆キャパシティ拡張計画を示すセレモニーを開催した。 TSMCが3nmプロセス量産と生産能力拡張のセレモニーを開催、先端製造の重要なマイルスト ...

DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmウェハは超高額になり、次世代CPU＆GPUの価格に影響するようです。 NVIDIA、AMD、IntelはTSMCの3nmが米国価格で2万ドルを超えるた ...

中国国際グラフェンイノベーション会議では、複数の企業や機関が、既存のシリコンベースのチップに代わるグラフェンベースの技術の活用について議論し、国内でこれらの問題に取り組むためのコンソーシアムを設立しま ...

  インテルは、世界最大級の半導体工場であるサムスンやTSMCといったライバル企業とともにチップ製造の分野で成長し、トップの地位を獲得する計画について、数多くの議論やインタビューで述べてきた ...

IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、The Vergeとのインタビューで、AMDとNVIDIAが自社のファブを利用して世界トップレベルのCPUとGPUを製造していることについて口を ...

  DigiTimesは先日、Intelがプロセッサの供給過剰問題に悩まされており、近々供給を制限したい意向であることを報じた。 同社は、CPUの価格を間もなく引き上げ、コンピュータベンダー ...

始める前に、これは単なる噂であることを承知してください。 この情報はDigiTimes（Tom's Hardwareより）からのもので、ファウンドリ情報にはそれなりの実績がありますが、このような状況が ...