「 Fab情報 」 一覧

アリゾナ州の組合とPACは、TSMCが外国人労働者をアリゾナ州に呼び寄せる決定を下したことを非難。 TSMCは、設置が遅れているアリゾナ工場に台湾から500人の労働者を連れてくるという決定をめぐり、反 ...

インテルの3nmプロセッサー「Granite Rapids」と「Sierra Forest」は2024年へ。 インテルは今週、3nmクラスのプロセス技術が、欠陥密度と性能の目標を達成したと発表した。 ...

ラピダスは、少なくとも当初は5〜10社にサービスを提供したいと考えている。 日本政府と財閥が支援する半導体コンソーシアム、ラピダスは、2027年に2nm製造プロセスによるチップの大量生産を開始する予定 ...

セミコンチャイナで基調講演を行うYMTCのトップ。 昨年末に米国の貿易ブラックリストに載った中国の3D NANDのチャンピオン、Yangtze Memory Technologies(YMTC)のトッ ...

PowerColorはサーマルペーストの塗布方法に工夫を凝らしています。 Der8auerはPowerColorの工場を訪れ、グラフィックスカードの組み立て工程を間近で観察する機会を得ました。 このよ ...

IBMは、GLOBALFOUNDRIESの告発は無意味だとしている。 GlobalFoundries（GF）は2日、共同開発したチップ技術に関する企業秘密をIntelと日本のRapidusコンソーシア ...

GTC2023において、Nvidiaは、半導体製造ワークフローの重要なボトルネックを高速化するための新しいcuLithoソフトウェアライブラリを発表しました。 この新しいライブラリは、チップ製造用のフ ...

  本日、台北のShangri-Laホテルで開催されたCommonWealth Semiconductor Forumで、TSMCの創設者Morris Chang氏とChip Warの著者、 ...

Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。 この1年半で多くの進歩を遂げ、第12世代と第13世代のコアプロ ...

インテルは、今後数年間で3、20A、18Aという新しいプロセスノード技術をリリースする予定であると伝えられている。 同社はすでに2021年にAlder LakeシリーズのプロセッサからIntel 7を ...

業界筋の噂では、半導体大手のTSMCは、技術大手のAMD、NVIDIA、MediaTek、Qualcommなどの他社による採用を増やすために、N3、すなわち3nmクラスのファブプロセスシリーズチップの ...

予想通り、TSMCはFab 18で3nmプロセスノードの量産＆キャパシティ拡張計画を示すセレモニーを開催した。 TSMCが3nmプロセス量産と生産能力拡張のセレモニーを開催、先端製造の重要なマイルスト ...

DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmウェハは超高額になり、次世代CPU＆GPUの価格に影響するようです。 NVIDIA、AMD、IntelはTSMCの3nmが米国価格で2万ドルを超えるた ...

中国国際グラフェンイノベーション会議では、複数の企業や機関が、既存のシリコンベースのチップに代わるグラフェンベースの技術の活用について議論し、国内でこれらの問題に取り組むためのコンソーシアムを設立しま ...

  インテルは、世界最大級の半導体工場であるサムスンやTSMCといったライバル企業とともにチップ製造の分野で成長し、トップの地位を獲得する計画について、数多くの議論やインタビューで述べてきた ...