「 Fab情報 」 一覧

1nmチップは2027年後半に登場。 インテル・ファウンダリー・ダイレクト・コネクト・イベントからの最初の主要発表についてはすでに取り上げたが、NDA下にあると思われていたプレゼンテーションについて、 ...

IFSは現在、ファウンドリー・ビジネスのためのテクノロジーとパートナーをすべて揃えている。 インテルは、Intel Foundry Services (IFS) Direct Connect 2024 ...

2030年以降は？ インテルとは異なり、TSMCはASMLの次世代High-NA極端紫外線（EUV）チップ製造ツールの使用をいつ開始する予定かを発表していないため、当然ながらその意図について多くの憶測 ...

サムスンのSF3プロセスが2024年に向けて始動、しかし難題がある。 サムスン・ファウンドリーが、SF3として知られる第2世代3nmクラス・プロセス技術によるチップの試作を開始したと、Chosunが無 ...

インテルのポスト5N4Yロードマップはもうすぐ見られるだろう。 インテルは、社内外の生産能力を活用するIDM 2.0パラダイムを2021年に導入するとともに、「5N4Y」と名付けられた「4年間で5つの ...

EUVなしで3nm？ 日経の報道によると、米国の制裁措置により先進的なチップ製造装置へのアクセスができないにもかかわらず、中国のSMICは5nmや3nmといった7nm以降の製造プロセスの開発に引き続き ...

サムスンはまた、ASMLから高NAのEUVツールを入手することに合意した。 TrendForceのレポートによると、インテルは今年、ASMLから0.55開口数(high-NA)の極端紫外線(EUV)リ ...

2027～2028年に1.4nmチップの量産を開始する可能性 TSMCの1.4nm級製造技術の開発は順調に進んでいることを、同社はIEEE International Electron Devices ...

しかし、十分な数を作ることができるだろうか？ マーケット・インテリジェンス企業TrendForceは、ファーウェイがSMICのN+2ファブリケーション・テクノロジーを使用して製造される後継機を準備中で ...

半導体の助成金を受ける企業に対する日本のルールは、米国のそれと似ている。 日本政府は、半導体やその他のハイテク分野で補助金を受ける企業に対して厳しいルールを導入した、と日経新聞が報じている。 このルー ...

チップ不足が解消した現在、TCLは自社製ディスプレイドライバーチップを望まなくなった。 中国の家電メーカー大手TCLテクノロジー・グループは、ディスプレイドライバー（DDIC）や電源管理IC（PMIC ...

TSMC に青いチームのチップが増えました。 半導体アナリストのAndrew Lu氏のレポートによると、Intelは2024年に3nm CPUタイルを製造するためにTSMCに40億ドル相当の注文を行う ...

中国のプレミア・ファブが暗礁に乗り上げる。 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）の第3四半期決算が発表され、利益は昨年比で80％減少した（via ...

SMICの躍進を食い止めようと奮闘する米政府。 中国のSMICとファーウェイは、技術進歩の抑制を目的とした米国の規制を無視して、チップ技術で躍進していると、元TSMC副社長のバーン・J・リンがBloo ...

SMICはファーウェイ向けに先進SoCを出荷した後、受注を増やしている。 ファーウェイのスマートフォン「Mate 60」向けシステムオンチップ「HiSilicon Kirin 9000S」が米国の制裁 ...