「 AI/ML 」 一覧
-
NVIDIAのジェンセン・フアンCEO、世界初のDGX H200 AIステーションをOpenAIに提供
NVIDIAは、世界初のDGX H200 AIステーションをOpenAIに納入し、ジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）本人から手渡された。 NVIDIAはまだその大きな成長を止めるつもりはなく、 ...
-
NVIDIA、最先端量子スパコン「ABCI-Q」で日本と協力
2024/04/22 -その他
nVidia(その他), AI/MLNVIDIAは、そのHPC＆AI GPUの巨大なパワーを燃料として、日本のハイブリッド量子スーパーコンピュータの構築を支援する準備が整った。 日本NVIDIAのAI＆HPCインフラを活用した大規模開発 ...
-
ROCm6.1がいつの間にかリリース
リリースハイライト ROCm 6.1.0 ROCm™ 6.1リリースには、AMD Instinct™ MI300 GPUアプリケーションの安定性とパフォーマン ...
-
NVIDIA、AI市場における「強力な競争」を認識し、ハードウェアだけでなくソフトウェアでも事業を展開することを再確認
NVIDIAはAI分野での厳しい競争をついに認め、AIは "歴史上最大の計算問題 "であると主張した。 AMDとIntelの市場における最新の躍進は、NVIDIAにとって警戒すべき状況を提起しているが ...
-
NVIDIAは数百万台のBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSとHBM DRAMの需要を新たなレベルに押し上げる
NVIDIAのBlackwell AI GPUsは、CoWoS(TSMC)&HBM DRAMを含む他のあらゆる関連セグメントを引き上げると予想され、市場は2025年までに数百万チップの出荷を見 ...
-
AMDのMI300XはNVIDIAのH100よりはるかに優れた選択肢だとAIスタートアップTensorWaveのCEOが語る
AIスタートアップのTensorWave社は、AMDのInstinct MI300Xアクセラレータは、NVIDIAのH100などの競合製品よりもはるかに優れた選択肢であると考えている。 AIスタートア ...
-
Celestial AIがHBMとDDR5メモリを組み合わせて消費電力を90％削減、AMDが次世代チップレットに採用か
新興企業のCelestial AIは、DDR5とHBMメモリーを利用してチップレットの効率を高める新しい相互接続ソリューションを開発した。 Celestial AIは、HBMとDDR5メモリを組み合わ ...
-
ジム・ケラー氏、NVIDIAのBlackwellの100億ドルの研究開発費を批判、10億ドルで達成可能だったと指摘
ジム・ケラー氏は、NVIDIAのBlackwell GPUについて興味深い提案をしており、同社は別のコスト効率の良いインターコネクト方式を利用すべきだったと主張している。 ジム・ケラー氏は、NVIDI ...
-
Intel Lunar Lake "Core Ultra 200 "CPUは100 AI TOPS以上と3倍のNPU性能を提供、2024年末までに4000万個のAI CPUを出荷へ
Intelは、次世代CPU「Lunar Lake "Core Ultra 200"」がAI PCの勢いをさらに加速させる100以上のAI TOPを提供すると発表した。 Intel Lun ...
-
AMD、Versal第2世代アダプティブSoCをリリース、組み込みAI市場で強力に対抗
AMDがAIエンジン専用に設計されたVersalシリーズの次世代チップを発表したことで、エッジAIコンピューティング市場の競争はさらに激しくなるだろう。 AMDの最新Versal Gen 2アダプティ ...