「 Fab情報 」 一覧
-
韓国・米国・日本の各サプライヤーがファブ増強を急ぎ、NANDフラッシュ不足が2027年に解消見込み
■事実 WCCFtechが報じたTrendForce系の分析によると、NANDフラッシュの需給バランスは2027年後半に緩和へ向かう見通しです。 一方で2026年通期については、TrendForceは ...
-
歩留まり85%とホワイトハウス案件の合わせ技――Intel復権の中身を見る
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映しているわけではありませんのでご注意ください。 ■事実 快科技によれば、Intel 18Aプロセスの歩留まりが前四半期の65%から今回8 ...
-
Intelの18A-Pプロセス、Apple M7プロセッサの受注を獲得――売上規模は日本円で1000億円超か
■事実 快科技(GPU)の報道によると、IntelのIFS（Intel Foundry Services）が18A-Pプロセスで、Appleの次世代Mシリーズチップ「M7」の生産を受注したとされていま ...
-
TSMC一強に陰り？ Intelの巻き返しで「米国製半導体は米国内製造」が定着する可能性
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映しているわけではありませんのでご注意ください。 ■事実 TSMCは10年以上にわたり半導体受託製造（ファウンドリ）で製造能力・先端プロセ ...
-
TSMC依存脱却を巡る噂の乱高下と構造的要因・・・Appleは本当にIntel Fabで生産するのか？
■事実 噂の経緯 中国系情報源（Weibo「精工数码」等）発の噂として、標準版iPhone 18のA20チップをIntelの18Aプロセスで製造するとの情報が浮上しています。 快科技を含む複数の中華圏 ...
-
IBMが0.7nm「Nanostack」を発表——世界初のサブ1nm技術、5年後の量産を目指す
■事実 IBMが2026年6月25日、世界初のサブ1nm（1ナノメートル未満）チップ技術を発表しました。0.7nm、別表記で7オングストローム（Å）ノードと呼ぶ「Nanostack」アーキテクチャが骨 ...
-
トランプが暴露したApple×Intel チップ製造合意——Intelは「寝耳に水」、株価は9%急騰
■事実 発端：Truth Socialの深夜投稿 トランプ大統領が2026年6月18日深夜、Truth Socialに「AppleはIntelと協力してチップを米国内で設計・製造することに合意した」と ...
-
Google、2028年製造分のTPUをIntelに発注——300万個超、Intel Foundryに初の大型AIチップ受注
2026/06/10 -その他
Fab情報, Intel(その他)■事実 受注の概要 GoogleのAlphabet社が、2028年製造分の自社設計TPU（Tensor Processing Unit）を300万個超Intel Foundryに発注したと報じられまし ...
-
日本政府、Rapidusに1,500億円追加出資——累計2.9兆円で2nm量産に全力投球
■事実 日本の経済産業省大臣が、半導体スタートアップ・Rapidusへの追加出資として1,500億円を計上（2026年度予算）しています。 これにより、政府の累計支援額は約2.9兆円（約181億ドル） ...
-
Huaweiが「ムーアの法則を再定義」——チップ分析家イアン・カットレスが切り込む「それは同じ絵の言い換えだ」
■事実 Huaweiの発表内容 2026年5月25日、HuaweiはIEEE国際回路・システムシンポジウム（ISCAS 2026、上海）にて「Tau（τ）スケーリング法則」を発表しました。 発表者は半 ...
-
「Intelファウンドリーは国宝」――Lip-Bu Tan CEO、18A歩留まり改善とApple・TeraFab獲得でIntel ファウンドリーの復活を宣言
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映しているわけではありませんのでご注意ください。 ■事実 発言の場と文脈 2026年5月18日（現地時間）、IntelのLip-Bu Ta ...
-
TSMCの先進パッケージング優位は崩れない——CitiアナリストがいうIntel EMIB-Tの「条件」
■事実 Citiレポートの概要 Citibank（シティバンク）のアナリストがTSMCのAIパッケージング事業に関するリサーチレポートを発表しました。 結論：TSMCの先進パッケージング ...
-
Appleは2027年までにM7チップにIntel 18A-P、2028年までにiPhoneチップにIntel 14Aを採用するとの噂が流れている。
2026/05/14 -その他
Fab情報, Intel(その他)■事実 契約の概要 GFHKの月次コール（2026年5月13日）によると、AppleとIntelは2025年12月に予備的なチップ製造契約を締結済みです。 Intelのファウンドリー部門が、Apple ...
-
GoogleのTPUがIntelを選ぶ条件──歩留まり90%から98%という「最後の8%」の壁
■事実 背景：Google次世代TPU「Humufish」とは 従来世代（TPUv7e）はMediaTekが設計し、TSMCのCoWoS先端パッケージングを使用していました。 Humufishのシリコ ...
-
IntelのEMIBは歩留まり90%を達成、アナリストはファウンドリのブレークスルーを指摘、EMIB-Tは2028年にレチクルの12倍以上に拡張可能
■事実 EMIB歩留まり90%の情報源 GF Securitiesの(証券)アナリストJeff Pu氏が、MediaTekの第1四半期決算説明会の内容を引用する形で情報を公開しました。 MediaTe ...