「 Fab情報 」 一覧

2027～2028年に1.4nmチップの量産を開始する可能性 TSMCの1.4nm級製造技術の開発は順調に進んでいることを、同社はIEEE International Electron Devices ...

しかし、十分な数を作ることができるだろうか？ マーケット・インテリジェンス企業TrendForceは、ファーウェイがSMICのN+2ファブリケーション・テクノロジーを使用して製造される後継機を準備中で ...

半導体の助成金を受ける企業に対する日本のルールは、米国のそれと似ている。 日本政府は、半導体やその他のハイテク分野で補助金を受ける企業に対して厳しいルールを導入した、と日経新聞が報じている。 このルー ...

チップ不足が解消した現在、TCLは自社製ディスプレイドライバーチップを望まなくなった。 中国の家電メーカー大手TCLテクノロジー・グループは、ディスプレイドライバー（DDIC）や電源管理IC（PMIC ...

TSMC に青いチームのチップが増えました。 半導体アナリストのAndrew Lu氏のレポートによると、Intelは2024年に3nm CPUタイルを製造するためにTSMCに40億ドル相当の注文を行う ...

中国のプレミア・ファブが暗礁に乗り上げる。 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）の第3四半期決算が発表され、利益は昨年比で80％減少した（via ...

SMICの躍進を食い止めようと奮闘する米政府。 中国のSMICとファーウェイは、技術進歩の抑制を目的とした米国の規制を無視して、チップ技術で躍進していると、元TSMC副社長のバーン・J・リンがBloo ...

SMICはファーウェイ向けに先進SoCを出荷した後、受注を増やしている。 ファーウェイのスマートフォン「Mate 60」向けシステムオンチップ「HiSilicon Kirin 9000S」が米国の制裁 ...

中国は工場の外国製ツールの一部を置き換えることはできるが、すべてではない。 Bloombergがまとめたデータを引用したDigiTimesのレポートによると、中国は半導体セクターの発展において大きな進 ...

AMEC、米制裁の中で中国国内市場を獲得。 中国の大手エッチング装置メーカーであるAdvanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC)の創業者によると、米国の輸入規制 ...

TSMCは2nm製造プロセスに取り組むOne Teamを結成した模様。 CNAとTorrentBusiness（via@DanNystedt）の報道によると、TSMCはN2（2nmクラス）プロセス技術 ...

中国の専門家は、同国の半導体セクターは世界のトップランナーに遅れを取り続けると予想している。 2020年、中国のチップ・チャンピオンであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル社 ...

アリゾナ州の組合とPACは、TSMCが外国人労働者をアリゾナ州に呼び寄せる決定を下したことを非難。 TSMCは、設置が遅れているアリゾナ工場に台湾から500人の労働者を連れてくるという決定をめぐり、反 ...

インテルの3nmプロセッサー「Granite Rapids」と「Sierra Forest」は2024年へ。 インテルは今週、3nmクラスのプロセス技術が、欠陥密度と性能の目標を達成したと発表した。 ...

ラピダスは、少なくとも当初は5〜10社にサービスを提供したいと考えている。 日本政府と財閥が支援する半導体コンソーシアム、ラピダスは、2027年に2nm製造プロセスによるチップの大量生産を開始する予定 ...