「 Fab情報 」 一覧

中国は工場の外国製ツールの一部を置き換えることはできるが、すべてではない。 Bloombergがまとめたデータを引用したDigiTimesのレポートによると、中国は半導体セクターの発展において大きな進 ...

AMEC、米制裁の中で中国国内市場を獲得。 中国の大手エッチング装置メーカーであるAdvanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC)の創業者によると、米国の輸入規制 ...

TSMCは2nm製造プロセスに取り組むOne Teamを結成した模様。 CNAとTorrentBusiness（via@DanNystedt）の報道によると、TSMCはN2（2nmクラス）プロセス技術 ...

中国の専門家は、同国の半導体セクターは世界のトップランナーに遅れを取り続けると予想している。 2020年、中国のチップ・チャンピオンであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル社 ...

アリゾナ州の組合とPACは、TSMCが外国人労働者をアリゾナ州に呼び寄せる決定を下したことを非難。 TSMCは、設置が遅れているアリゾナ工場に台湾から500人の労働者を連れてくるという決定をめぐり、反 ...

インテルの3nmプロセッサー「Granite Rapids」と「Sierra Forest」は2024年へ。 インテルは今週、3nmクラスのプロセス技術が、欠陥密度と性能の目標を達成したと発表した。 ...

ラピダスは、少なくとも当初は5〜10社にサービスを提供したいと考えている。 日本政府と財閥が支援する半導体コンソーシアム、ラピダスは、2027年に2nm製造プロセスによるチップの大量生産を開始する予定 ...

セミコンチャイナで基調講演を行うYMTCのトップ。 昨年末に米国の貿易ブラックリストに載った中国の3D NANDのチャンピオン、Yangtze Memory Technologies(YMTC)のトッ ...

PowerColorはサーマルペーストの塗布方法に工夫を凝らしています。 Der8auerはPowerColorの工場を訪れ、グラフィックスカードの組み立て工程を間近で観察する機会を得ました。 このよ ...

IBMは、GLOBALFOUNDRIESの告発は無意味だとしている。 GlobalFoundries（GF）は2日、共同開発したチップ技術に関する企業秘密をIntelと日本のRapidusコンソーシア ...

GTC2023において、Nvidiaは、半導体製造ワークフローの重要なボトルネックを高速化するための新しいcuLithoソフトウェアライブラリを発表しました。 この新しいライブラリは、チップ製造用のフ ...

  本日、台北のShangri-Laホテルで開催されたCommonWealth Semiconductor Forumで、TSMCの創設者Morris Chang氏とChip Warの著者、 ...

Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。 この1年半で多くの進歩を遂げ、第12世代と第13世代のコアプロ ...

インテルは、今後数年間で3、20A、18Aという新しいプロセスノード技術をリリースする予定であると伝えられている。 同社はすでに2021年にAlder LakeシリーズのプロセッサからIntel 7を ...

業界筋の噂では、半導体大手のTSMCは、技術大手のAMD、NVIDIA、MediaTek、Qualcommなどの他社による採用を増やすために、N3、すなわち3nmクラスのファブプロセスシリーズチップの ...