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OEMとかリテールとかってなんだ？
2019/10/17 -その他
今回はコメントでも「よくわからない」という話が合ったOEMについて解説します。 OEMとはOriginal Equipment Manufacturerの略で他社ブランドの製品を製造すること、またはそ ...
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PCI-Express Gen 6.0仕様策定は2021年までに完了する
2019/10/16 -その他
レーンあたり64 Gbpsの帯域幅、x4で256 Gbps、x16でなんと1 Tbps（1方向あたり128 GB / s）のPCI-Express 6.0は、5Gの採用が世界中の市場で非常に多くなると ...
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AMD、748,544個の Zen 2コアでヨーロッパで最も強力なスーパーコンピューターを強化
英国政府は本日、HPのスーパーコンピューティング専門子会社であるCrayに、同国の次世代国家スーパーコンピューターの契約を授与したと発表しました。 ARCHER2と呼ばれる新しいスーパーコンピューター ...
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リーク情報の用語解説
2019/10/15 -その他
当サイトのリーク情報にはいろいろな用語が出てきます。 難しく感じるかもしれませんが、いくつかの用語を覚えてしまえば理解できますので、頑張って覚えましょう。 Fab(ファブ)、ファウンドリ ...
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Intelの巨大な次世代エンタープライズCPUソケットはLGA4677です
Intelは、次世代のXeonスケーラブルなエンタープライズCPUソケットの設計を最終決定しました。 LGA4677と呼ばれるこのソケットはLGA3647の後継であり、2021年の市場リリースに向けら ...
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噂：Intelによると、AMDに対する最大の利点は、彼らの持つ金の力であり、値下げ、割引に約30億ドルかけるという
2019/10/13 -その他
Intelは、既存のCoreラインアップの値下げを提供すると同時に、今後の製品ラインの競争力を高めることにより、デスクトップおよびノートブック市場でAMDを後退させることを計画しています。 しかし、こ ...
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AMD、CPUBenchmarkの最新データによると、CPU市場シェアの30％以上を12年ぶりに獲得
AMDが2017年に大成功を収めたZen CPUマイクロアーキテクチャを発表するまでの間、AMDにとってこれは1つの地獄でした。 cpubenchmarkの最新の市場シェアデータによると、2019年第 ...
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Intelは、最大8コアのゲーミング/ワークステーションNUC向けの次世代モジュラーPCプラットフォームを発表
2019/10/10 -その他
Intelは、単一のデュアルスロットアドインカードにCPU、メモリ、ストレージ、その他の機能を搭載したElementと呼ばれる次世代のモジュラーPCプラットフォームを披露しました。 ソケットレス設計で ...
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AMD製のPlayStation 5セミカスタムチップにはレイトレーシングハードウェアが搭載されています（ソフトウェアソリューションではありません）
ソニーの次世代PlayStation 5は、多くのクリスマスツリーの下に上陸する可能性があります... 2020年には、同社が4倍速で8K対応のエンターテインメントシステムを発売する予定で、セミカスタ ...
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TSMCが7nm + EUVプロセスでHVMを実現– 7nm EUVの次世代CPUおよびGPUが登場
2019/10/08 -その他
昨日発表された声明の中で、TSMCは、重要な7nm + Extreme Ultra Violet（EUV）プロセスで大量生産（HVM）を達成したことを確認しました。 これは、サブEUV波長からファウン ...