「 Fab情報 」 一覧

最先端半導体工場のコンセプトアート。クリーンルーム内でEUV露光装置と産業ロボットが稼働する近未来的な情景。

日本政府、Rapidusに1,500億円追加出資——累計2.9兆円で2nm量産に全力投球

2026/06/06   -その他
 

■事実 日本の経済産業省大臣が、半導体スタートアップ・Rapidusへの追加出資として1,500億円を計上(2026年度予算)しています。 これにより、政府の累計支援額は約2.9兆円(約181億ドル) ...

3Dロジックオンロジック積層構造の半導体チップ断面概念図。銅製ハイブリッドボンディング接続部と発光する回路層。

Huaweiが「ムーアの法則を再定義」——チップ分析家イアン・カットレスが切り込む「それは同じ絵の言い換えだ」

2026/05/28   -その他
 

■事実 Huaweiの発表内容 2026年5月25日、HuaweiはIEEE国際回路・システムシンポジウム(ISCAS 2026、上海)にて「Tau(τ)スケーリング法則」を発表しました。 発表者は半 ...

先端半導体製造のクリーンルーム。ロボットアームで搬送されるウェハ。

「Intelファウンドリーは国宝」――Lip-Bu Tan CEO、18A歩留まり改善とApple・TeraFab獲得でIntel ファウンドリーの復活を宣言

2026/05/20   -その他
 

※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映しているわけではありませんのでご注意ください。 ■事実 発言の場と文脈 2026年5月18日(現地時間)、IntelのLip-Bu Ta ...

先進半導体パッケージング技術のコンセプトアート。グロー発光するシリコンウェーハとチップレット間の相互接続ブリッジ。ダークブルーとシアンの配色、シネマティックなマクロ写真スタイル

TSMCの先進パッケージング優位は崩れない——CitiアナリストがいうIntel EMIB-Tの「条件」

2026/05/16   -その他
 

  ■事実 Citiレポートの概要 Citibank(シティバンク)のアナリストがTSMCのAIパッケージング事業に関するリサーチレポートを発表しました。 結論:TSMCの先進パッケージング ...

ロボットアームが保持する未来的な半導体ウェハ。

Appleは2027年までにM7チップにIntel 18A-P、2028年までにiPhoneチップにIntel 14Aを採用するとの噂が流れている。

■事実 契約の概要 GFHKの月次コール(2026年5月13日)によると、AppleとIntelは2025年12月に予備的なチップ製造契約を締結済みです。 Intelのファウンドリー部門が、Apple ...

先端半導体チップパッケージングのコンセプトアート。暗いサブストレート上に光るシリコンブリッジ回路

GoogleのTPUがIntelを選ぶ条件──歩留まり90%から98%という「最後の8%」の壁

2026/05/06   -その他
 

■事実 背景:Google次世代TPU「Humufish」とは 従来世代(TPUv7e)はMediaTekが設計し、TSMCのCoWoS先端パッケージングを使用していました。 Humufishのシリコ ...

マルチダイ・チップレット実装の等角投影コンセプトアート

IntelのEMIBは歩留まり90%を達成、アナリストはファウンドリのブレークスルーを指摘、EMIB-Tは2028年にレチクルの12倍以上に拡張可能

2026/05/01   -その他
 

■事実 EMIB歩留まり90%の情報源 GF Securitiesの(証券)アナリストJeff Pu氏が、MediaTekの第1四半期決算説明会の内容を引用する形で情報を公開しました。 MediaTe ...

半導体ファウンドリー施設内部のスタイライズされたコンセプトアート

Intelの18A-PがAppleの次世代Mチップを獲得、EMIBはGoogleのTPUv8eを獲得したと報じられ、顧客の信頼感が高まる

2026/04/30   -その他
 

■事実 Intel Foundry の現状:18A量産と顧客獲得の両輪 Panther LakeはGAA(ゲート・オール・アラウンド)トランジスタと裏面電源供給(BackSide Power Deli ...

次世代半導体ファブのコンセプトアート

Intel 14Aがテスラを射止めた──ファウンドリ事業の命運を左右するTeraFab提携の全貌

2026/04/25   -その他
 

※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。 ■事実 TeraFabとは何か 総費用は200〜250億ドル規模と報告されており、Be ...

先端半導体パッケージング施設の内部。シリコンブリッジとHBMメモリスタックを基板上に統合するチップレット実装プロセス

インテルの先進パッケージング技術はAIチップメーカーから注目を集めており、EMIBはTSMCのCoWoSに対して優位に立っている。

2026/04/07   -その他
 

※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージであり、必ずしも現実を反映するものではありません。   ■事実 AIチップの性能向上において、半導体製造プロセス(前工程)と並ぶ重要技術として「先端パ ...

北海道に建設された最先端半導体製造施設のクリーンルーム

富士通、Rapidusに1.4nm NPU製造を委託へ——FugakuNEXTを純国産チップで構築

2026/04/01   -その他
 

※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映していない場合がありますのでご注意ください。   ■事実 日経アジアは、富士通がRapidusを製造パートナーとして、世界初と ...

テキサス州オースティンに建設中の巨大半導体製造施設のコンセプト俯瞰レンダリング

イーロン・マスク氏が「銀河文明」への次なる一歩としてTeraFabを発表。地球上のあらゆる半導体製造工場が小さく見えるほどの規模を目指す。

2026/03/23   -その他
 

※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージで、必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。 ■事実 イーロン・マスク(Elon Musk)は2026年3月22日(現地時間)、テキサ ...

テキサスの広大な土地に建設中の巨大半導体工場の空撮イメージ

テスラ「TeraFab」プロジェクト始動へ――イーロン・マスク氏が7日以内の開始を宣言、年産2,000億チップの野望

2026/03/15   -その他
 

※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージで、必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。   ■事実 イーロン・マスク氏は2026年3月14日、X(旧Twitter)に ...

アリゾナ砂漠に広がる最先端半導体製造施設の俯瞰写真

IntelファウンドリーのCFOが2027年損益分岐点に自信——18Aの歩留まり改善加速、先端パッケージング受注も「数十億ドル規模」に急拡大

2026/03/05   -その他
 

■事実 Intelのファウンドリー部門が2027年の損益分岐点達成に向けて、当初の想定を上回る手応えを得つつある。 CFOのデイビッド・ジンスナーがモルガン・スタンレーのカンファレンスに登壇し、18A ...

大型テクノロジーカンファレンスのステージ上で握手するNVIDIAのジェンスン・ファンCEOとTSMCのC.C.ウェイCEO

NVIDIAがAppleを抜いてTSMCの最大顧客に——10年超続いた「Apple時代」の終焉と、AIが書き換えた半導体産業の勢力図

■事実 TSMCが開示した2025年通期財務報告書において、NVIDIAが初めてAppleを上回りTSMCの最大顧客となったことが確認された。 サプライチェーンアナリストのダン・ニュステット氏がこの財 ...

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