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シノプシス、TSMCの最先端N2Pノード上でLPDDR6 IPの「シリコンブリングアップ」を発表、帯域幅は驚異の86GB/sに到達
シノプシスは、モバイルメモリ分野における画期的な開発成果を発表しました。TSMCのN2PノードをベースとしたLPDDR6 IPのシリコンブリングアップです。 シノプシスのLPDDR6 IPブロック、N ...
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Intelの18Aプロセスは業界から大きな期待を集めており、マイクロソフトも採用に向けて動いていると噂されている。
噂の評価 信憑性 75% 情報源の評価 3/5 裏付け 4/5 専門性 4/5 タイムライン 4/5 数日前に発表されたIntelの18Aプロセスは、ある報道によると、大手IT企業から大きな関心を集め ...
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マイクロソフトは、Windows 11 PC と再び会話できるようにしたいと考えています。Copilot は、マウスとキーボードを補完する「会話型」入力を実現します。
そして、CopilotがWindows 11の検索バーに登場します Microsoftは、すべてのWindows 11 PCをAI PCにすることを目指しています。 最新のアップデートでは、チャットボ ...
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「競合他社は我々の非常に良い顧客でもある」とTSMCのCEOは述べ、Intelへの注目を微妙に批判した。
2025/10/17 -その他
TSMCのCEO、C.C. Wei氏は、NVIDIAなどの投資によってIntelが注目を集めていることについて言及し、Team Blueは競合相手であると同時に顧客でもあると主張しました。 Intel ...
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AMD、次世代EPYC CPUとInstinct GPUを搭載したラックスケールプラットフォーム「Helios」を発表。NVIDIAの優位性に挑む準備完了
AMDはOpen Compute Project（OCP）でラックスケール製品「Helios」を披露し、今後のAI製品ラインナップに向けた同社の設計哲学を披露しました。 AMDのHeliosラックプラ ...
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Intel Crescent Island GPU 発表: 次世代 Xe3P グラフィックス アーキテクチャ、AI 推論用 160 GB LPDDR5X を搭載
Intelは、データセンター向けの全く新しいAI推論GPUソリューション（コードネーム：Crescent Island）を発表しました。このソリューションはXe3Pアーキテクチャを採用しています。 X ...
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AMDのARMベース「Soundwave」APUが出荷マニフェストに登場。Team Redのx86を超える計画を裏付ける
AMDはARMベースのAPUの発売を計画していると噂されていましたが、今回、出荷明細書にその製品が載り、ラインナップの存在が裏付けられたようです。 AMDのSoundwave APUは来年にも発売され ...
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AMD RDNA 2およびRDNA 3 GPUはFSR 4 INT8で約10%のパフォーマンス低下を被ると報告されている
新しいベンチマークによると、RDNA 2およびRDNA 3 GPUでもFSR 4を実行できるものの、FSR 3.1と比較するとパフォーマンスへの影響が顕著です。 RX 7800 XTとRX 6800 ...
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マーク・サーニー：AMDとのプロジェクト・アメジストのコラボレーションは大きな変化だが、開発者が実際に機能を実装するまでは、その影響を定量化するのは難しい
ソニー・インタラクティブエンタテインメント（SIE）とAMDは先週、PlayStationのリードアーキテクトであるマーク・サーニー氏と、AMDのコンピューティング＆グラフィックスグループ担当シニアバ ...
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中国の最新の「レアアース」輸出規制措置により、TSMCは米国への半導体販売を禁止される可能性があり、AI業界に混乱をきたす可能性がある。
中国による最新のレアアース輸出規制措置により、米国は半導体産業に大きな不確実性に直面しており、TSMCは米国企業への半導体販売を停止せざるを得なくなる可能性がある。 北京、中国産レアアース素材に依存す ...
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NVIDIAのCoWoS需要は、Blackwellの好調な受注と今後のRubin AIラインナップの投入により、年間で大幅に増加すると予想されています。
UBSによると、TSMCにおけるNVIDIAのCoWoS受注は、現世代のBlackwell AIチップと将来のRubin製品の牽引により、過去最高を記録しました。 NVIDIAのAI GPU生産は大幅 ...
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OpenAIのサム・アルトマンCEO、大手IT企業はチップ生産能力拡大のためにIntelに頼るのではなくTSMCに頼るべきだと語る
OpenAIのCEOは、テクノロジー大手各社がTSMCの代替としてIntelファウンドリーなどを検討すべきかどうかについて見解を示しました。一方、アルトマン氏は台湾の巨大企業との提携を継続する意向を示 ...
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TSMCの次世代チップ生産計画が浮上。2nmは早ければ来年アリゾナに導入、A14（1.4nm）は台湾で2028年に予定
TSMCは急速に「オングストローム時代」へと歩みを進めており、新たなレポートによると、最先端のA16およびA14プロセスの準備は既に台湾で進められている。 TSMC、オングストローム時代への進出と米国 ...
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AMDのCEOはIntelとの提携の可能性について微妙なバランスを保っており、TSMCへのコミットメントを強調しながらも全面的な拒否は避けている。
2025/10/08 -その他
AMD(その他), Intel(その他)AMDのCEOは、チップ業界におけるIntelとの提携の可能性に関する噂についてコメントしましたが、実際には「矛盾したシグナル」を発していました。 AMDのCEOはIntelとの提携について明確な回答 ...
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AMDのOpenAIとの提携は、次世代Instinct MI450 AI GPUに対する大きな期待を示し、NVIDIAにとって熾烈な競争を準備している。
AMDは本日、OpenAIとかなり「大型」な契約を締結しました。インターネットでは金銭面に注目が集まっていますが、ここでは興味深い側面についてお話しします。 AMDとOpenAIの大型契約は、次世代A ...