AMDはOpen Compute Project（OCP）でラックスケール製品「Helios」を披露し、今後のAI製品ラインナップに向けた同社の設計哲学を披露しました。
AMDのHeliosラックプラットフォームは、NVIDIAのRubinラインナップに匹敵する強力なオンボード機能を搭載
ご存知ない方のために説明すると、AMDはAdvancing AI 2025イベントでラックスケールソリューションの拡充を発表し、「Helios」ラックスケールプラットフォームはNVIDIAのRubinラインナップなどをターゲットにすると明言しました。
そして今回、OCPでAMDはMetaが発表したOpen Rack Wide（ORW）仕様に基づいて開発されたHeliosラックの静的展示を行いました。
AMDはHeliosについて具体的な詳細は明らかにしていませんが、Team Redはこのプラットフォームが競争力のある製品になると非常に楽観視していると述べています。
「Helios」は、オープンスタンダードを実際に導入可能なシステムへと進化させ、AMD Instinct GPU、EPYC CPU、そしてオープンファブリックを組み合わせることで、次世代AIワークロード向けに構築された柔軟で高性能なプラットフォームを業界に提供します。
- AMD データセンターソリューショングループ エグゼクティブバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー
AMDのHeliosについて少しお話しましょう。このプラットフォームには、EPYC Venice CPUやInstinct MI400 AIアクセラレーターといった、AMDの次世代テクノロジーが搭載されることが分かっています。
さらに重要なのは、ネットワーク機能において、ラックにはスケールアウト用のAMD Pensandoが採用されることです。
特にOCPにおいて、AMDはオープンスタック技術に注力していくことを発表しました。
この目標達成のため、HeliosはUALink（スケールアップ）とUEC Ethernet（スケールアウト）を活用します。
Heliosのもう一つの興味深い点は、クイックディスコネクト式液冷システムを採用していることです。
これにより、高密度化が実現し、フィールドサービスの簡素化が実現します。
OCPでTeam Redが共有したHeliosの画像には、中央に機器ベイ、側面にサービススペースを備えた「ダブルワイド」ORWラックが写っています。
また、先ほど紹介したNVIDIAのKyberの別のアプローチである水平コンピューティングスレッドも確認でき、これらのスレッドがラックスペースの70～80%を占めています。
2本の光ファイバーケーブルは「アクア」と「イエロー」の2本で、それぞれ異なる用途で使用されていますが、ここでの配線は間違いなく最高レベルです。
NVIDIAはラックスケール分野では競合相手がほとんどいませんでしたが、AMDのHeliosの登場により状況は劇的に変化すると予想され、Team RedはNVIDIAのRubinラックスケールプラットフォームに対抗しようとしています。
Heliosのショーケースは確かに驚きでしたが、AI業界が熾烈な競争に直面していることも示しています。
解説：
AMDのラックスケールAIアクセラレーターシステムその名も「Helios」
NVIDIAの独壇場だったラックスケールのAIアクセラレーター市場ですが、AMDが新しい製品を引っ提げて殴り込みに来ました。
これらの強気の背景にはやはりROCm7.0の出来というものがあるのでしょう。
OpenAIが最近AMDのAIアクセラレーターを高く評価しているのもROCm7.0とこの「Helios」の存在を知ってたからなのかなあと邪推したくなりますねえ。
NVIDIAも大慌てで循環投資のような提案をOpenAIに行っていましたが、近年まれにみる痛快な出来事でした。
AIの絶対皇帝NVIDIAの地位は揺らがないと思いますが、IntelとAMDが抵抗を続けているのはなかなかインパクトがあります。
たとえNVIDIA一強の構造が崩せなかったとしても、AIが向上させる生産性を考えるとここで製品の開発を放棄するわけにはいきませんので、IntleもAMDも製品の開発を続けていくほかに道はありません。
「Helios」が市場に与えるインパクトはAIアクセラレーター競争がし烈になることを予感させるものですね。
さて、この「Helios」がどのくらい引き合いがあるのか業績の報告が楽しみになってきました。