「 Fab情報 」 一覧
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グラフィックス・カードの出荷台数は2022年夏までに大幅に改善、ABF基板の容量向上を理由に報告書を発表
GPU製造業界の複数の情報筋によると、コンピュータ部品、特にグラフィックスカード市場周辺の品不足は2022年半ばまでに改善される見込みです。 GPU業界の関係者は、今度の夏季にグラフィックカードの出荷 ...
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インテル、AMD、NVIDIAの高性能CPUとGPUは、2022年に最大20%の価格上昇を予想
2022年は、AMD、Intel、NVIDIAのビッグ3がチップの価格を最大20％引き上げる予定であり、エンスージアストや高性能CPU・GPUユーザーにとって本当に悪いニュースで幕を開けようとしていま ...
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インテル、IEDM 2021でムーアの法則を加速させる計画を発表：10倍の密度向上、最大50%のロジック・スケーリング、ポストシリコン・トランジスタの時代へ
IEDM 2021でインテルは、2025年以降のムーアの法則を推進し、加速するための数々の新発表を行いました。これらの技術は、量子物理学のブレイクスルーを取り入れることや、新しいパッケージングやトラン ...
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TSMC、N4Pプロセス技術を発表、N5に比べて22%の高効率化を実現
TSMC、N4Pプロセスで先進技術のリーダーシップを拡大 N4Pは5nmプラットフォームの性能、電力効率、密度のリーダーシップを拡大する TSMC（TWSE: 2330, NYSE: TSM）は、本日 ...
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TSMC、アップル向け5nmチップ価格の引き上げをわずか3％に抑え、受注量の増加を見込む
チップ不足が続く中、TSMCはウェハーの価格を20％引き上げざるを得なくなっていますが、最新の報道によると、アップルはわずか3％の請求で済むという優遇措置を受けているとのことです。 両社がこのような条 ...
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NVIDIA次世代Ada Lovelace GPUはサムスン製ではなくTSMC製の5nmプロセスを採用
2021/08/29 -GPU情報
Geforce RTX4000, Fab情報, GeforceNVIDIA GPUの最も有名なリーク者の一人が、来るべき次世代GPU「Ada Lovelace」に関する重要な情報を確認しました。 この全く新しいアーキテクチャは、TSMCの5nmプロセスで製造され ...
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インテルがTSMCの3nm製造能力の大半を獲得、GPUと3つのサーバーチップを含む4つの製品が2022年第2四半期に最初の出荷を予定
TSMCは、インテルから3nmプロセスノードの大量受注を獲得したと報じられています。インテルはこの新技術を使って次世代チップを開発する予定です。 TSMCがインテルから3nmノードの大量受注を獲得、チ ...
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インテル、2025年以降のプロセスロードマップを発表。新しいネーミングスキーム、10nm ESFはIntel 7、7nmはIntel 4、Intel 3、Intel 20A、そしてその先へ
IDM 2.0の基調講演において、インテル社のCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、新しいプロセス・ロードマップと、次世代ノードの新しいネーミングスキームを発表しました。 この新しいロードマップは、2 ...
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インテル、民生用チップ向けに2021年第3四半期までABF基板が不足することを確認、CPU価格の上昇を予想
ほぼ四半期前に我々が独占的に報じたように、インテルは、チップを製造するための原材料が不足しているという需要と供給のバランスが取れていない状況にあります。 このことは、現在、同社によって確認されている。 ...
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IDM 2.0とプロセス・ロードマップの詳細を説明するインテル・アクセラレイテッド・イベントをパット・ゲルシンガーCEOが開催
2021/07/13 -CPU情報, その他
Intel Core i, Intel Core X, Fab情報今回の発表では、インテルがIDM 2.0とプロセスロードマップについて、必要な情報を明らかにする予定です。 今回の発表は、インテルがTSMCに3nmのCPUを大量に発注したとする日経アジアの報道を受け ...