GPU製造業界の複数の情報筋によると、コンピュータ部品、特にグラフィックスカード市場周辺の品不足は2022年半ばまでに改善される見込みです。
GPU業界の関係者は、今度の夏季にグラフィックカードの出荷が改善されると報告しています。
最近のDigiTimesのレポートによると、業界関係者は2022年の夏に変化が起こることを計画しているようです。
ここ数年、グラフィックスカードのメーカーは、味の素ファインテクノカンパニーが製造する「味の素ビルドアップフィルム基板（ABF基板）」に依存してきた。
インテルは、このABF基板を利用して、同社のPCB設計に接続した。同社は、味の素社のフィルム状絶縁技術を利用して、より堅牢なマイクロプロセッサを開発したのである。
しかし、この技術は1990年代以前からあったもので、味の素ファインテクノカンパニーが1970年代に初めてこの絶縁材料を発見したのである。
インテルが技術を推し進めるために、この材料の優れた電気絶縁性を必要としていることがわかったのだ。
以来、ABF基板技術は、ほとんどのグラフィックスカードの設計に採用されているほか、CPU、チップ、集積ネットワーク回路、自動車用プロセッサなど、多くの製品のパッケージングに採用されていることが分かった。
基板絶縁会社への依存は、業界におけるグラフィックカードの動きの停滞に相当するものであった。
AMDとインテルは、この依存関係を改め、市場が新たに始まるよう支援することを検討すると、ユーザーに約束した。
DigiTimes は本日、ASRock と TUL (PowerColor) の内部関係者が、今年の夏から現在の ABF 基板不足が大幅に改善されるはずだと述べたことを引用しています。
AMDとIntelも同様に、グラフィックスカードの製造プロセスを支援するために、代替基板のパートナーを探していると報告しています。
特に基板側では、これまで投資不足が続いていたと思います。そこで、AMD専用の基板生産能力に投資する機会を得ましたし、これは今後も続けていくつもりです。
- AMD CEO リサ・スー博士
インテルのパット・ゲルシンガー氏も、市場を楽観視しているようだ：
サプライヤーと密接に連携することで、社内の組立工場ネットワークを創造的に活用し、基板供給における大きな制約を取り除くことができるのです。第2四半期に稼働を開始するこの能力により、2021年には数百万ユニットの供給能力が向上します。これは、IDM モデルがダイナミックな市場に対応する柔軟性を与えてくれる素晴らしい例です。
- インテルCEO、パット・ゲルシンガー
ここ数年、パンデミック時のコンピュータやデバイスの需要増に伴い、パッケージの生産能力やABF基板の供給が減少しています。
台湾にあるNanYaやUnimicronなどのABF基板サプライヤーは、味の素ファインテクノ社の製造工程の負担を少しでも軽減するために、メーカーにできることを行っています。
この工程を確実に実現するための工場が追加で建設されたことで、不足分は今年中にようやく光が見えてきそうな感じです。
ABF基板の供給に関するすべてのレポートが同じ結果を示しているわけではない。
シンガポールのBusiness Timesは、2021年9月に、ABF基板の供給は2025年近くまで停止したままであると報じた。
ASRockとTULはAMDのパートナーであり、今後のグラフィックスカードの製造状況について、Su博士の予想と同レベルである可能性がある。
ASRockとTULの両社は、AMDを通じた支払いが増えることで、材料を入手できるようになるとの憶測が流れている。
解説：
サブストレート増産の見込みが立ったようですね。
元記事ではAMDがサブストレートに投資しているという話ですが、元々スマホが出たときに「これからサブストレートの需要が無くなる」と言われ、かなり厳しい状態に置かれたそうです。
その後、サブストレートの需要は無くならなかったのですが、どんなに需要が大きくなっても製造設備に投資せず、4年先のオーダーが入るような状態になっても投資を渋ったので、大儲けしているnVidiaなどの半導体メーカーが投資を肩代わりしているみたいですね。
下請けいじめみたいな構造があったみたいで、正直あまり同情できないです。
何でもそうですが、製造から販売までの過程で、極度に利益を上げているところがあったら、結局はどこかにひずみが生じて補正する力が働くということです。