「 Fab情報 」 一覧
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中国のチップ産業は世界から5世代遅れている： 格差は拡大する
中国の専門家は、同国の半導体セクターは世界のトップランナーに遅れを取り続けると予想している。 2020年、中国のチップ・チャンピオンであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル社 ...
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TSMC、アリゾナ工場への台湾人労働者ビザ500人受け入れで反対運動に直面
アリゾナ州の組合とPACは、TSMCが外国人労働者をアリゾナ州に呼び寄せる決定を下したことを非難。 TSMCは、設置が遅れているアリゾナ工場に台湾から500人の労働者を連れてくるという決定をめぐり、反 ...
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インテル 3nmノードが歩留まりと性能目標を達成
インテルの3nmプロセッサー「Granite Rapids」と「Sierra Forest」は2024年へ。 インテルは今週、3nmクラスのプロセス技術が、欠陥密度と性能の目標を達成したと発表した。 ...
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ラピダス： TSMCの顧客にサービスを提供したいが、TSMCのようにはならない
ラピダスは、少なくとも当初は5〜10社にサービスを提供したいと考えている。 日本政府と財閥が支援する半導体コンソーシアム、ラピダスは、2027年に2nm製造プロセスによるチップの大量生産を開始する予定 ...
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中国チップメーカー、使用禁止された製造ツールの買い戻しをサプライヤーに要請
セミコンチャイナで基調講演を行うYMTCのトップ。 昨年末に米国の貿易ブラックリストに載った中国の3D NANDのチャンピオン、Yangtze Memory Technologies(YMTC)のトッ ...
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GPU工場見学でPowerColorの新しいサーマルコンパウンドの塗布工程を紹介
PowerColorはサーマルペーストの塗布方法に工夫を凝らしています。 Der8auerはPowerColorの工場を訪れ、グラフィックスカードの組み立て工程を間近で観察する機会を得ました。 このよ ...
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GLOBALFOUNDRIES、インテルとRapidusにチップの機密情報を渡したとしてIBMを提訴
IBMは、GLOBALFOUNDRIESの告発は無意味だとしている。 GlobalFoundries（GF）は2日、共同開発したチップ技術に関する企業秘密をIntelと日本のRapidusコンソーシア ...
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Nvidia、チップ製造プロセスに挑戦、cuLithoで40倍のスピードアップを謳う
GTC2023において、Nvidiaは、半導体製造ワークフローの重要なボトルネックを高速化するための新しいcuLithoソフトウェアライブラリを発表しました。 この新しいライブラリは、チップ製造用のフ ...
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TSMC創業者、米国の対中チップ制裁を支持
本日、台北のShangri-Laホテルで開催されたCommonWealth Semiconductor Forumで、TSMCの創設者Morris Chang氏とChip Warの著者、 ...
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インテル 4プロセスは量産体制に入り、2024年の18A達成に向け、すでに最初のテストチップを生産中
2023/02/25 -CPU情報
Intel Core i, Fab情報, Intel Core i-15000, Intel Core i-14000Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。 この1年半で多くの進歩を遂げ、第12世代と第13世代のコアプロ ...