「 Fab情報 」 一覧

TSMCはチップ業界における優位性を認め、すべての企業がAI競争に参戦しているにもかかわらず、TSMCが最終的な勝者になると主張している。 TSMCは、AI需要が関税の影響を相殺する可能性が高いことを ...

ファーウェイは、国内チップ業界向けのハイエンド・ノード、3nm GAAを開発する計画である。 ファーウェイは今後数年間でチップへの取り組みを加速し、最先端の3nmノードを開発する計画だ。 ファーウェイ ...

サムスン電子は、2028年からチップパッケージングにガラス基板を採用する計画で、半導体技術革新の正しい方向に大きな一歩を踏み出している。ETNewsによると、この移行はシリコンベースのインターポーザー ...

Intelは、同社のファウンドリー部門の進捗について、近い将来あまり楽観視していないようだ。 Intelファウンドリーは、将来のノードのためにNVIDIAやその他と提携しているという噂があったが、チー ...

TSMCは米国でもスポットライトを浴びているようだ。大手ハイテク企業がTSMCの米国工場への発注を急ぎ、大規模なボトルネックを生み出しているからだ。 TSMCの米国工場は、台湾でのビジネスに代わる有力 ...

Intelファウンドリーは、18Aプロセスで「iPhoneの瞬間」を迎えたようだ。 Intelの18Aプロセスは、ファウンドリ部門にとって重要なブレークスルーとなる可能性がある。 Intelのチップ事 ...

TSMCの2nmプロセスは、世代を超えた大幅な性能向上をもたらすと期待されており、同社の次の「ゴールドラッシュ」の火付け役となる可能性が非常に高いと主張されている。 TSMC 2nmノード、需要面で他 ...

サムスン・ファウンドリーのトラブルは続いており、AMDが同社への4nm受注を断念し、TSMCに切り替える可能性が高いと報じられている。 AMDはTSMCの米国事業に大きく傾倒している模様で、これがSa ...

IntelのDirect Connect 2025は、新CEOがファウンドリーの勢いを好転させようとしている中、IFSが今後取り組む内容について概要を説明した。 Intelファウンドリーの14Aプロセ ...

大量生産の2四半期前 TSMCは今週開催された北米技術シンポジウムで、N2プロセス技術の欠陥密度（D0）について、同じ開発段階にある先行技術との比較で明らかにした。同社によると、欠陥密度はN3、N5、 ...

IntelのタンCEOがTSMCの担当者と会談し、提携の可能性について話し合ったと報じられている。 Intel CEO、「Win, Winの状況」でTSMCとの協業を否定せず、ファウンドリー引き渡しは ...

Intelの18Aプロセスが、同社にとって大躍進となりそうな旨。 Intelの18Aノード、業界大手が大注目；最先端ノード競争において決定的な役割を果たしそうだ。 Intelのファウンドリー半導体ベン ...

Intelは、チーム・ブルーがデスクトップ・プロセッサー分野での大々的なカムバックを計画していることから、Nova Lake CPU向けにTSMCに2nmの発注を行ったと報じられている。 Intel、 ...

Intelの著名エンジニアが、チーム・ブルーがすでにLion Coveの 「ひ孫 」に取り組んでいることを明らかにし、Griffin Coveの存在を検証した。 Intelは現在、CPU設計のために選 ...

新興半導体企業のラピダスは、ハイテク大手からの大きな関心を受け、今後数年間で2nmへの取り組みを大幅に拡大する計画である。 ラピダスの2nmプロセスはBSPDNとGAA技術を特徴とし、業界で唯一無二の ...