「 Fab情報 」 一覧

IntelのDirect Connect 2025は、新CEOがファウンドリーの勢いを好転させようとしている中、IFSが今後取り組む内容について概要を説明した。 Intelファウンドリーの14Aプロセ ...

大量生産の2四半期前 TSMCは今週開催された北米技術シンポジウムで、N2プロセス技術の欠陥密度（D0）について、同じ開発段階にある先行技術との比較で明らかにした。同社によると、欠陥密度はN3、N5、 ...

IntelのタンCEOがTSMCの担当者と会談し、提携の可能性について話し合ったと報じられている。 Intel CEO、「Win, Winの状況」でTSMCとの協業を否定せず、ファウンドリー引き渡しは ...

Intelの18Aプロセスが、同社にとって大躍進となりそうな旨。 Intelの18Aノード、業界大手が大注目；最先端ノード競争において決定的な役割を果たしそうだ。 Intelのファウンドリー半導体ベン ...

Intelは、チーム・ブルーがデスクトップ・プロセッサー分野での大々的なカムバックを計画していることから、Nova Lake CPU向けにTSMCに2nmの発注を行ったと報じられている。 Intel、 ...

Intelの著名エンジニアが、チーム・ブルーがすでにLion Coveの 「ひ孫 」に取り組んでいることを明らかにし、Griffin Coveの存在を検証した。 Intelは現在、CPU設計のために選 ...

新興半導体企業のラピダスは、ハイテク大手からの大きな関心を受け、今後数年間で2nmへの取り組みを大幅に拡大する計画である。 ラピダスの2nmプロセスはBSPDNとGAA技術を特徴とし、業界で唯一無二の ...

IntelとTSMCは、Intelファウンドリーとの「合弁事業」に合意し、台湾の巨大企業がIntelの米国施設を管理することになると報じられている。 IntelとTSMCの取引の噂はかなり高いが、協業 ...

TSMCは、アリゾナ州で最先端チップを生産する計画を明らかにした。 トランプ大統領によるTSMCへの圧力戦術は、台湾の巨大企業がこの地域で大規模なコミットメントを示す予定であることから、明らかにうまく ...

中国最大のチップ装置メーカー、SiCarrier社が、社内半導体生産を新たなレベルに引き上げることを意図した幅広いチップ製造ツールを発表した。 中国のSiCarrierは、国内最大のチップ製造ツールメ ...

数日前、Intelの新CEOであるリップ・ブー・タン氏がサンタクララ本社を訪問し、彼のビジョンの下でのIntelの将来について語った。 Intelのリップ・ブー・タン社長は強い会社の将来に向けて尽力し ...

ライバル関係にあるにもかかわらず、TSMCはIntelのファウンドリー事業の株式を取得する決意を固めているようで、その「野心的な」計画について主要ハイテク企業と話し合っている。 TSMCがIntelフ ...

Intelは、Panther Lakeおよび18Aの進捗状況について最新情報を提供し、歩留まり率および生産遅延問題の噂に反論し、すべてが順調であると述べた。 Intelの次期Panther Lake ...

NVIDIAとBroadcomがIntel 18Aプロセスの採用に向けてテスト中と報じられ、Intel Foundryの大躍進を予感させる。 米国の大手ハイテク企業がIntelの18Aプロセスに関心を ...

Intelの18A歩留まりは現在20%-30%程度と報告されており、同社は現在、量産切り替えへの大規模な障害に直面していると主張されている。 IntelのPanther Lakeサンプルは18Aの歩留 ...