「 Fab情報 」 一覧
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インテル、EUVリソグラフィによる14A「1.4nm」および10A「1.0nm」プロセス・ノードの開発に期待
インテルは、今後数年間で3、20A、18Aという新しいプロセスノード技術をリリースする予定であると伝えられている。 同社はすでに2021年にAlder LakeシリーズのプロセッサからIntel 7を ...
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TSMCがAMDとNVIDIAの機嫌を損ねないよう3nmコストを引き下げる可能性があるとインサイダーが指摘
業界筋の噂では、半導体大手のTSMCは、技術大手のAMD、NVIDIA、MediaTek、Qualcommなどの他社による採用を増やすために、N3、すなわち3nmクラスのファブプロセスシリーズチップの ...
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TSMC 3nmの量産開始と生産能力拡大のセレモニーをFab 18サイトで開催
予想通り、TSMCはFab 18で3nmプロセスノードの量産＆キャパシティ拡張計画を示すセレモニーを開催した。 TSMCが3nmプロセス量産と生産能力拡張のセレモニーを開催、先端製造の重要なマイルスト ...
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TSMC 3nmウェハの価格が明らかに：米国で2万ドル、5nm比で25%値上げ、次世代CPUとGPUはより高価になる見込み
DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmウェハは超高額になり、次世代CPU＆GPUの価格に影響するようです。 NVIDIA、AMD、IntelはTSMCの3nmが米国価格で2万ドルを超えるた ...
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中国がグラフェン技術を導入し、シリコンベースのチップを置き換え、10倍の性能で独占を破る
中国国際グラフェンイノベーション会議では、複数の企業や機関が、既存のシリコンベースのチップに代わるグラフェンベースの技術の活用について議論し、国内でこれらの問題に取り組むためのコンソーシアムを設立しま ...
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インテル、2030年のファウンダリ目標を「積極的に」達成し、10年後までに第2位を目指すと発表
2022/11/06 -その他
Fab情報, Intel(その他)インテルは、世界最大級の半導体工場であるサムスンやTSMCといったライバル企業とともにチップ製造の分野で成長し、トップの地位を獲得する計画について、数多くの議論やインタビューで述べてきた ...
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インテルCEO、AMDチップの自社工場での製造に前向き、世界最速のCPU、GPU、ディスクリートGPUの製造を目指すと表明
IntelのCEOであるPat Gelsinger氏は、The Vergeとのインタビューで、AMDとNVIDIAが自社のファブを利用して世界トップレベルのCPUとGPUを製造していることについて口を ...
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インテル、工場レベルの過剰在庫問題を解決するため、CPUの値上げを計画中
2022/07/22 -CPU情報
マーケティング情報, Fab情報, Intel(その他)DigiTimesは先日、Intelがプロセッサの供給過剰問題に悩まされており、近々供給を制限したい意向であることを報じた。 同社は、CPUの価格を間もなく引き上げ、コンピュータベンダー ...
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TSMCが3nmの歩留まり問題に直面する可能性、AMDとNVIDIAに問題をもたらし、Intelには好機となる可能性
始める前に、これは単なる噂であることを承知してください。 この情報はDigiTimes（Tom's Hardwareより）からのもので、ファウンドリ情報にはそれなりの実績がありますが、このような状況が ...
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インテル クライアント＆サーバーCPUロードマップ最新情報。Meteor Lakeは2023年、20A & 18A搭載Xeon & Coreチップは2024年以降
2022/02/18 -CPU情報, GPU情報, その他
Intel Core i, Intel Core i-12000, Fab情報, Intel Core i-13000, Intel Xeonグラフィックス・アップデートに加え、インテルはCoreおよびXeonチップを含む新しいクライアントおよびサーバーCPUロードマップを発表しました。 Intelクライアント「Core」およびサーバー「X ...