「 Fab情報 」 一覧
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TSMCが3nmの歩留まり問題に直面する可能性、AMDとNVIDIAに問題をもたらし、Intelには好機となる可能性
始める前に、これは単なる噂であることを承知してください。 この情報はDigiTimes（Tom's Hardwareより）からのもので、ファウンドリ情報にはそれなりの実績がありますが、このような状況が ...
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インテル クライアント＆サーバーCPUロードマップ最新情報。Meteor Lakeは2023年、20A & 18A搭載Xeon & Coreチップは2024年以降
2022/02/18 -CPU情報, GPU情報, その他
Intel Core i-12000, Fab情報, Intel Core i-13000, Intel Xeon, Intel Core iグラフィックス・アップデートに加え、インテルはCoreおよびXeonチップを含む新しいクライアントおよびサーバーCPUロードマップを発表しました。 Intelクライアント「Core」およびサーバー「X ...
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グラフィックス・カードの出荷台数は2022年夏までに大幅に改善、ABF基板の容量向上を理由に報告書を発表
GPU製造業界の複数の情報筋によると、コンピュータ部品、特にグラフィックスカード市場周辺の品不足は2022年半ばまでに改善される見込みです。 GPU業界の関係者は、今度の夏季にグラフィックカードの出荷 ...
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インテル、AMD、NVIDIAの高性能CPUとGPUは、2022年に最大20%の価格上昇を予想
2022年は、AMD、Intel、NVIDIAのビッグ3がチップの価格を最大20％引き上げる予定であり、エンスージアストや高性能CPU・GPUユーザーにとって本当に悪いニュースで幕を開けようとしていま ...
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インテル、IEDM 2021でムーアの法則を加速させる計画を発表：10倍の密度向上、最大50%のロジック・スケーリング、ポストシリコン・トランジスタの時代へ
IEDM 2021でインテルは、2025年以降のムーアの法則を推進し、加速するための数々の新発表を行いました。これらの技術は、量子物理学のブレイクスルーを取り入れることや、新しいパッケージングやトラン ...
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TSMC、N4Pプロセス技術を発表、N5に比べて22%の高効率化を実現
TSMC、N4Pプロセスで先進技術のリーダーシップを拡大 N4Pは5nmプラットフォームの性能、電力効率、密度のリーダーシップを拡大する TSMC（TWSE: 2330, NYSE: TSM）は、本日 ...
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TSMC、アップル向け5nmチップ価格の引き上げをわずか3％に抑え、受注量の増加を見込む
チップ不足が続く中、TSMCはウェハーの価格を20％引き上げざるを得なくなっていますが、最新の報道によると、アップルはわずか3％の請求で済むという優遇措置を受けているとのことです。 両社がこのような条 ...
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NVIDIA次世代Ada Lovelace GPUはサムスン製ではなくTSMC製の5nmプロセスを採用
2021/08/29 -GPU情報
Geforce RTX4000, Fab情報, GeforceNVIDIA GPUの最も有名なリーク者の一人が、来るべき次世代GPU「Ada Lovelace」に関する重要な情報を確認しました。 この全く新しいアーキテクチャは、TSMCの5nmプロセスで製造され ...
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インテルがTSMCの3nm製造能力の大半を獲得、GPUと3つのサーバーチップを含む4つの製品が2022年第2四半期に最初の出荷を予定
TSMCは、インテルから3nmプロセスノードの大量受注を獲得したと報じられています。インテルはこの新技術を使って次世代チップを開発する予定です。 TSMCがインテルから3nmノードの大量受注を獲得、チ ...
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インテル、2025年以降のプロセスロードマップを発表。新しいネーミングスキーム、10nm ESFはIntel 7、7nmはIntel 4、Intel 3、Intel 20A、そしてその先へ
IDM 2.0の基調講演において、インテル社のCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、新しいプロセス・ロードマップと、次世代ノードの新しいネーミングスキームを発表しました。 この新しいロードマップは、2 ...