「 Fab情報 」 一覧
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インテル、民生用チップ向けに2021年第3四半期までABF基板が不足することを確認、CPU価格の上昇を予想
ほぼ四半期前に我々が独占的に報じたように、インテルは、チップを製造するための原材料が不足しているという需要と供給のバランスが取れていない状況にあります。 このことは、現在、同社によって確認されている。 ...
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IDM 2.0とプロセス・ロードマップの詳細を説明するインテル・アクセラレイテッド・イベントをパット・ゲルシンガーCEOが開催
2021/07/13 -CPU情報, その他
Intel Core i, Intel Core X, Fab情報今回の発表では、インテルがIDM 2.0とプロセスロードマップについて、必要な情報を明らかにする予定です。 今回の発表は、インテルがTSMCに3nmのCPUを大量に発注したとする日経アジアの報道を受け ...
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IBM、ナノシートを用いた世界初の「2nm」技術を発表 - 2nmのタグに惑わされるな
IBMは本日、世界初の2nmプロセスと称する「2nm」プロセス技術を発表しました。 プロセスの命名法は、世の中の様々なファッションスタイルのように、急速に標準化されつつあります。 ほぼすべてのメーカー ...
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インテル、サードパーティ・ファウンドリ事業に参入、アリゾナに200億円規模のファブを設置
2021/03/24 -その他
Fab情報, Intel(その他)インテルは、インテル・ファウンドリ・サービシズ（IFS）ブランドでサードパーティの半導体ファウンドリ事業に正式に参入することを、CEOのパット・ゲルシンガー氏が火曜日に発表しました。 この事業体は、T ...
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レポート：Intel、TSMCの3nmプロセスにCPUを外注する契約を締結
台湾の大手新聞「DigiTimes」が、巨大な主張をしたばかりだ。 IntelはどうやらTSMCと、2020年に同社の3nmプロセスでコアCPU製品ラインを製造する契約を結んだようだ。 これが本当なら ...
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Intelは7nmノードを修正したが、アウトソーシングはまだ起こりそうだ
Intelは本日(2021年1月22日)、現CEOのボブ・スワン氏、次期新CEOのパット・ゲルシンガー氏、そしてIntelのオマール・イシュラック会長と共に、2020年第4四半期の通期収益を開示した。 ...
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2022年からのIntelのデスクトップCPUの考察
2021/01/20 -CPU情報
Fab情報, Intel Core i知っての通り、Intelは2022年からTSMCのFabを使うという噂が流れています。 これはほぼ確定と見てよいと思います。 根拠は過去に「Fabの体制は維持する」と発言したintelのCEO ボブ・ ...
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TSMC、2021年下半期に5nmプロセスノードでIntel Core i3 CPUを生産、2022年下半期には3nmメインストリーム＆ハイエンドCPUが量産へ
2021/01/13 -CPU情報, その他
Fab情報, Intel(その他)TrendForceのプレスリリースでは、調査の結果、TSMCがIntelの次世代エントリーレベル、ミッドレンジ、ハイエンドCPUを5nmと3nmのプロセスノードで量産すると発表している。 Intel ...
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Appleはすでに将来のiPhone、Mac、iPadモデルのためにTSMCから3nmチップの生産を確保している
現在、Appleはリソグラフィーの面でチップ業界をリードしており、5nmチップセットを最初に発表した企業であるため、ほとんどの人がA14 Bionicとして知っている。 その後、Appleは最新のMa ...
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Apple、2021年に向けてTSMCの5nm生産能力の80%を確保
TSMCがAppleの様々な製品のチップのチーフサプライヤーであることは周知の事実である。 TSMCは、長期的に投資を増やしてチップ開発技術を向上させ続けている。 もちろん、シリコン開発の限界に挑戦し ...