「 Fab情報 」 一覧

Intel陣営からついに朗報が飛び込んできた。18Aプロセスの歩留まり率が、競合他社が現在到達している歩留まり率を上回ったというのだ。 Intelの18A歩留まり率は2025年第4四半期までにHVMに ...

IntelのCEOは、Team Blueは半導体トップ企業の1つではなく、劇的に落ち込んでいると主張、同社の近い将来の状況についてあまり楽観的ではないようだ。 Intel、AIでは今のところ展望なし、 ...

Intelは最近、特にリップ・ブー・タン新CEOが就任してから大きな変化を遂げ、市場に不透明感をもたらしたが、その決定がチーム・ブルーが将来どこへ向かうかの予測を示してくれたように思える。 Intel ...

Intelは最近、同社のファウンドリー部門、特に将来のプロジェクトに関して、いくつかの「大胆な決断」を下している。 Intelはファウンドリー事業の縮小を含む困難な決断を下す用意がある チーム・ブルー ...

中国のチップ産業は、生産能力に関してかなり急速に動いているようで、「推定される」リーダーである韓国と台湾を追い越そうとしている。 報告書は、中国のチップ産業が生産において世界のリーダーを追い越す勢いで ...

さて、TSMCの米国事業は現在活況を呈しているようだが、それに伴い、台湾の大手企業はアリゾナ工場での3nmプロセス生産のスケジュールを早めたようだ。 TSMCアリゾナ工場、2027年までに3nm生産へ ...

台湾の大手チップメーカーTSMCは、今後のチップ市場を支配する計画を持っているようだ。 TSMCは再びチップ・セグメントを支配する勢い、台湾大手が2nmで驚異的な歩留まり率を達成へ ご存じない方もいる ...

TSMCはチップ業界における優位性を認め、すべての企業がAI競争に参戦しているにもかかわらず、TSMCが最終的な勝者になると主張している。 TSMCは、AI需要が関税の影響を相殺する可能性が高いことを ...

ファーウェイは、国内チップ業界向けのハイエンド・ノード、3nm GAAを開発する計画である。 ファーウェイは今後数年間でチップへの取り組みを加速し、最先端の3nmノードを開発する計画だ。 ファーウェイ ...

サムスン電子は、2028年からチップパッケージングにガラス基板を採用する計画で、半導体技術革新の正しい方向に大きな一歩を踏み出している。ETNewsによると、この移行はシリコンベースのインターポーザー ...

Intelは、同社のファウンドリー部門の進捗について、近い将来あまり楽観視していないようだ。 Intelファウンドリーは、将来のノードのためにNVIDIAやその他と提携しているという噂があったが、チー ...

TSMCは米国でもスポットライトを浴びているようだ。大手ハイテク企業がTSMCの米国工場への発注を急ぎ、大規模なボトルネックを生み出しているからだ。 TSMCの米国工場は、台湾でのビジネスに代わる有力 ...

Intelファウンドリーは、18Aプロセスで「iPhoneの瞬間」を迎えたようだ。 Intelの18Aプロセスは、ファウンドリ部門にとって重要なブレークスルーとなる可能性がある。 Intelのチップ事 ...

TSMCの2nmプロセスは、世代を超えた大幅な性能向上をもたらすと期待されており、同社の次の「ゴールドラッシュ」の火付け役となる可能性が非常に高いと主張されている。 TSMC 2nmノード、需要面で他 ...

サムスン・ファウンドリーのトラブルは続いており、AMDが同社への4nm受注を断念し、TSMCに切り替える可能性が高いと報じられている。 AMDはTSMCの米国事業に大きく傾倒している模様で、これがSa ...