「 Fab情報 」 一覧
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米国の半導体産業は、アップルとTSMCの投資を受け、GlobalWafersが国内初のシリコンウエハー生産企業となり、新たな大きな節目を迎えた。
アメリカの半導体産業は、GlobalWafersがテキサス州でシリコンウェーハを開発する意向を発表したことで、完全な自立へと向かっているようだ。 GlobalWafers、米国でのシリコンウェーハ生産 ...
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AMD による GlobalFoundries のスピンオフから Intel が学ぶ教訓: ファブレス化で問題は解決できるか?
Intelは、ファウンドリー部門を新たな企業としてスピンオフさせるべきかどうか、実のところ確信が持てません。 しかし、過去の事例、特に最大のライバルであるAMDの事例から学ぶべき教訓があります。 In ...
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Intelは、最先端の18Aプロセスがx86以外のSoCにも対応可能であることをライブデモで示し、ARMに依存するAppleのようなファブレス顧客を獲得することを目指している。
Intelは、18Aプロセスがx86アーキテクチャを採用しないSoCにも対応可能であることを示しており、より幅広い顧客への採用を目指しています。 Intel、18Aプロセスを搭載した非x86 SoCの ...
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Intelの18Aチップは、歩留まりの低下により大規模生産が経済的に不可能なことから2026年まで延期されたと報じられているが、この動きの背後には戦略的なメリットがある。
Intelが待ち望んでいた18Aプロセスは現在、不透明感に包まれています。新 たな噂によると、歩留まりの低さから、HVM（大量生産）プロセスは来年まで延期されるとのことです。 Intelは、18Aプロ ...
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TSMCのアリゾナ工場はアメリカの半導体需要の7%しか満たさないとスコット・ベセント財務長官が明らかにし、規制が事業拡大を著しく阻害していると述べている。
TSMCはここ数ヶ月、米国で巨額の投資を行ってきましたが、同社は更なる対策を必要としているようです。トランプ政権は規制措置を通じて、この台湾の巨大企業を支援しています。 TSMCの巨額投資は、米国の半 ...
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Appleは将来のMシリーズチップ向けにIntelの14Aプロセスに興味を示していると報じられている。NVIDIAも採用を検討している可能性も
Intelにとって暗い数日が続いた後、Intelの14Aプロセスに関して明るい兆しが報じられており、このクパチーノの巨人との提携の可能性もある。 Appleは1.4nmプロセスでTSMCとIntelの ...
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Intelの2025年第2四半期EPSが低迷、売上高は予想外に、リップ・ブ－はブーイングを回避
2025/07/25 -その他
Fab情報, Intel(その他)今年第１四半期と同様に、顧客が半導体に対する特定セクターの関税を前倒しで導入しようとしたことで、Intelは第２四半期の需要前倒しの恩恵を受けたとみられる。 ガイダンス=自 ...
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Intel、次の主要イベントをアリゾナ州フェニックスで初開催 TSMCと競合する意向を示す
Intelは今混乱状態にあるが、同社はまだ競争から手を引いてはいない。新しい報道によると、チーム・ブルーは次の大きなイベントをアリゾナで開催する予定だという。 Intel、アリゾナでのイベントで次世代 ...
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Intel、18A歩留まりで前進と報告 サムスンの2nmを上回るもTSMCのN2プロセスにはまだ及ばず
Intel陣営からついに朗報が飛び込んできた。18Aプロセスの歩留まり率が、競合他社が現在到達している歩留まり率を上回ったというのだ。 Intelの18A歩留まり率は2025年第4四半期までにHVMに ...
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Intel CEOのリップ・ブー・タン氏、競合他社に遅れをとったことを認め、再建は困難なマラソンになると語ったと報じられる
IntelのCEOは、Team Blueは半導体トップ企業の1つではなく、劇的に落ち込んでいると主張、同社の近い将来の状況についてあまり楽観的ではないようだ。 Intel、AIでは今のところ展望なし、 ...
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Intelで何が起きているのか？リップ・ブー・タン最高経営責任者（CEO）の下、戦略的犠牲を払い、かつての栄光を取り戻そうとしている。
Intelは最近、特にリップ・ブー・タン新CEOが就任してから大きな変化を遂げ、市場に不透明感をもたらしたが、その決定がチーム・ブルーが将来どこへ向かうかの予測を示してくれたように思える。 Intel ...
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IntelCEOのリップ・ブー・タン氏、ファウンドリー部門でより積極的なアプローチを採用する模様、ガラス基板プロジェクトは中止と報じられる
Intelは最近、同社のファウンドリー部門、特に将来のプロジェクトに関して、いくつかの「大胆な決断」を下している。 Intelはファウンドリー事業の縮小を含む困難な決断を下す用意がある チーム・ブルー ...
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中国が2030年までに世界最大のチップ・ファウンドリーになる可能性、生産能力で韓国と台湾を上回る
中国のチップ産業は、生産能力に関してかなり急速に動いているようで、「推定される」リーダーである韓国と台湾を追い越そうとしている。 報告書は、中国のチップ産業が生産において世界のリーダーを追い越す勢いで ...
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TSMCのアリゾナ工場、ビッグテックからの莫大な需要を背景に3nmへの取り組みを加速、2027年までに量産開始の見通し
さて、TSMCの米国事業は現在活況を呈しているようだが、それに伴い、台湾の大手企業はアリゾナ工場での3nmプロセス生産のスケジュールを早めたようだ。 TSMCアリゾナ工場、2027年までに3nm生産へ ...
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TSMCの驚異的な2nm歩留まり率は、サムスンやIntelファウンドリーの代替企業を大きく引き離すだろう。 Apple、NVIDIA、AMDが主要顧客になる。
台湾の大手チップメーカーTSMCは、今後のチップ市場を支配する計画を持っているようだ。 TSMCは再びチップ・セグメントを支配する勢い、台湾大手が2nmで驚異的な歩留まり率を達成へ ご存じない方もいる ...