中国のチップ産業は、生産能力に関してかなり急速に動いているようで、「推定される」リーダーである韓国と台湾を追い越そうとしている。
報告書は、中国のチップ産業が生産において世界のリーダーを追い越す勢いであることを示唆している。
チップ生産の覇権をめぐっては、プロセス技術であれ、国が生産するチップの容量であれ、世界的な競争が繰り広げられている。
トランプ大統領がホワイトハウスを引き継いだことで、米国は国内生産能力への大幅なシフトを見せたが、その裏で中国はファウンドリー生産量を急速に伸ばしていると言われている。
Yole Groupの報告（via ETNews）によると、ファウンドリー生産能力に関しては、北京は現在韓国と台湾に負けて3位にランクされているという。
ここでさらに重要な点は、ヨールグループの推定によると、中国は急速に生産能力を増強しており、2030年までにチップ生産能力でトップに立つ勢いだという。
国営のSMICは6nmのテープアウトに成功したと言われており、5nmやそれ以降のプロセスへの取り組みも進んでいる。
米国が半導体貿易戦争を始めて以来、中国は独立したエコシステムの確立を加速させている。中国はファウンドリー市場の中心国として急速に台頭している。
- ヨールグループ
中国の生産能力は自立に向けた努力であり、現在は成熟ノードに限定されているが、中国が世界の半導体市場に対する影響力を強めようとしていることを示している。
ASMLのCEOは以前、EUは中国からの成熟したノードに依存していると述べていた。また、米国の輸出規制により、欧州の自動車セクターなどでは、不可欠な半導体の調達が困難になっている。
中国のチップ生産能力は、2030年までに世界のファウンドリー市場の最大30%に達し、現在の業界リーダーである韓国と台湾を上回ると言われている。
さらに、半導体技術の急速な進歩により、北京が世界とノードの覇権を争うようになる日もそう遠くはないだろう。
解説：
中国の半導体生産は2030年に世界一になるという見通し。
おりしもアメリカが世界中に関税戦争を仕掛けて一気に中国に流れが傾いてしまっています。
2030年に生産能力が世界一になるのはありうる話かなあと思います。
ファーウェイの推論用AIチップ、Ascend910CもSMICの最新ノードを使っていますが、当初の歩留り20%を2025年には歩留り40%台までもっていっており、油断ならない感じかなと思います。
40%だとまだペイしないレベルですが、次の目標は60%だそうで、これも実現できるのではないかと思わせるすごみがあります。
中国の強いところはペイしないレベルの製品でも政府がテコ入れして形にしてしまえるところですね。
これはかなり強力な生産体制だと思います。
もちろんこれだと、間違った方向に行って行き詰まっても軌道修正できない可能性もありますが、TSMCに食らいついていくには必要な体制なのではないかと思います。
世界中に喧嘩を打った形になったアメリカの関税政策と中国、そして、アメリカの同盟国との関係を考えるとここからどのように転んで行ってもおかしくないと思います。
旧西側諸国同盟はここから脱落者を出さずに同盟を維持できるのかどうか、注目ですね。
海外のニュースなどを見ると誇張されている部分もあるのではないかと感じる情報もあります。
アメリカの経済統計の数字とつじつまが合わないものがあるので、判断は慎重に行った方がよさそうです。