「 Fab情報 」 一覧
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Intelの18A-PがAppleの次世代Mチップを獲得、EMIBはGoogleのTPUv8eを獲得したと報じられ、顧客の信頼感が高まる
■事実 Intel Foundry の現状：18A量産と顧客獲得の両輪 Panther LakeはGAA（ゲート・オール・アラウンド）トランジスタと裏面電源供給（BackSide Power Deli ...
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Intel 14Aがテスラを射止めた──ファウンドリ事業の命運を左右するTeraFab提携の全貌
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。 ■事実 TeraFabとは何か 総費用は200〜250億ドル規模と報告されており、Be ...
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インテルの先進パッケージング技術はAIチップメーカーから注目を集めており、EMIBはTSMCのCoWoSに対して優位に立っている。
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージであり、必ずしも現実を反映するものではありません。 ■事実 AIチップの性能向上において、半導体製造プロセス（前工程）と並ぶ重要技術として「先端パ ...
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富士通、Rapidusに1.4nm NPU製造を委託へ——FugakuNEXTを純国産チップで構築
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。必ずしも現実を反映していない場合がありますのでご注意ください。 ■事実 日経アジアは、富士通がRapidusを製造パートナーとして、世界初と ...
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イーロン・マスク氏が「銀河文明」への次なる一歩としてTeraFabを発表。地球上のあらゆる半導体製造工場が小さく見えるほどの規模を目指す。
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージで、必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。 ■事実 イーロン・マスク（Elon Musk）は2026年3月22日（現地時間）、テキサ ...
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テスラ「TeraFab」プロジェクト始動へ――イーロン・マスク氏が7日以内の開始を宣言、年産2,000億チップの野望
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージで、必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。 ■事実 イーロン・マスク氏は2026年3月14日、X（旧Twitter）に ...
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IntelファウンドリーのCFOが2027年損益分岐点に自信——18Aの歩留まり改善加速、先端パッケージング受注も「数十億ドル規模」に急拡大
■事実 Intelのファウンドリー部門が2027年の損益分岐点達成に向けて、当初の想定を上回る手応えを得つつある。 CFOのデイビッド・ジンスナーがモルガン・スタンレーのカンファレンスに登壇し、18A ...
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NVIDIAがAppleを抜いてTSMCの最大顧客に——10年超続いた「Apple時代」の終焉と、AIが書き換えた半導体産業の勢力図
2026/02/28 -その他
Fab情報, nVidia(その他)■事実 TSMCが開示した2025年通期財務報告書において、NVIDIAが初めてAppleを上回りTSMCの最大顧客となったことが確認された。 サプライチェーンアナリストのダン・ニュステット氏がこの財 ...
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日本はサムスンとSKハイニックスにメモリ工場建設のインセンティブを提供しているが、韓国の巨大企業は「魅力的な」提案を断っている
※画像は記事の内容をもとにしたイメージです。実際のものとは異なる場合があります。 日本政府がSamsungとSK hynixに対してメモリ半導体工場の誘致オファーを提示していることが明ら ...
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Rapidus、2028年に月産2.5万枚の2nm量産体制へ―日本発ファウンドリが世界の半導体勢力図を塗り替える
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージです。 ■日本の国家プロジェクトが量産へ加速 日本の半導体ベンチャーRapidusが2nm製造の本格量産に向けて加速している。 Wccftechの ...
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NVIDIAが次世代Feynman GPU向けにIntelファウンドリ活用を検討──18A/14Aプロセスとパッケージング技術を評価
NVIDIAは、チップサプライチェーンの多様化を目指し、次世代AI向けラインナップでIntelファウンドリを採用する可能性を模索していると報じられている。 DigiTimesの報道によれば、NVIDI ...
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TSMCの最大顧客がAppleからNVIDIAに交代、AI需要の高まりで優先出荷も見直しか
2026/01/22 -その他
マーケティング情報, Fab情報, nVidia(その他)※ 画像は記事の内容を基にしたイメージです。 半導体受託製造大手のTSMCにおいて、長年トップ顧客の座を占めてきたAppleが、AI向けGPU需要の急増によりNVIDIAに首位を明け渡し ...
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イーロン・マスクはテスラが2nmの「テラファブ」を建設すると主張。しかしクリーンルームの必要性については否定し、ファブ内で葉巻を吸うと発言。
イーロン・マスク氏の半導体製造工場ネットワーク構想は、ここ数ヶ月で大きく進展しました。億万長者であるマスク氏は、工場内にクリーンルームを設置するという構想を否定しています。 イーロン・マスク氏、自社の ...
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SK Hynixは、北米地域の緊急のニーズを捉え、米国における先端パッケージング事業へのサプライズ進出を計画している。
大手メモリメーカーのSK Hynixは、米国に2.5Dパッケージング工場を建設する計画を進めていると報じられており、先端パッケージングを自社で担う計画です。 SK Hynix、米国に2.5Dパッケージ ...
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TSMCはライバルの進出を防ぐため、予定より1年近く早く3nm生産を米国に導入する計画だと報じられている。
台湾の半導体大手TSMCは、アリゾナ工場における3nmプロセスの量産開始時期を大幅に前倒し、2027年に開始する見込みです。これは当初の予定より1年早い数字です。 TSMCは、IntelとSamsun ...