「 Fab情報 」 一覧

※画像は記事の内容をもとにしたイメージです。実際のものとは異なる場合があります。   日本政府がSamsungとSK hynixに対してメモリ半導体工場の誘致オファーを提示していることが明ら ...

※　画像は記事の内容をもとにしたイメージです。   ■日本の国家プロジェクトが量産へ加速 日本の半導体ベンチャーRapidusが2nm製造の本格量産に向けて加速している。 Wccftechの ...

NVIDIAは、チップサプライチェーンの多様化を目指し、次世代AI向けラインナップでIntelファウンドリを採用する可能性を模索していると報じられている。 DigiTimesの報道によれば、NVIDI ...

※　画像は記事の内容を基にしたイメージです。   半導体受託製造大手のTSMCにおいて、長年トップ顧客の座を占めてきたAppleが、AI向けGPU需要の急増によりNVIDIAに首位を明け渡し ...

イーロン・マスク氏の半導体製造工場ネットワーク構想は、ここ数ヶ月で大きく進展しました。億万長者であるマスク氏は、工場内にクリーンルームを設置するという構想を否定しています。 イーロン・マスク氏、自社の ...

大手メモリメーカーのSK Hynixは、米国に2.5Dパッケージング工場を建設する計画を進めていると報じられており、先端パッケージングを自社で担う計画です。 SK Hynix、米国に2.5Dパッケージ ...

台湾の半導体大手TSMCは、アリゾナ工場における3nmプロセスの量産開始時期を大幅に前倒し、2027年に開始する見込みです。これは当初の予定より1年早い数字です。 TSMCは、IntelとSamsun ...

NVIDIAは50億ドルの「メガ契約」を受けてIntelの18Aチップをテストしていたと新しいレポートで報じられているが、サンプリングは受託製造部門にとって決定的な結果をもたらさなかった。 Intel ...

台湾の巨大企業TSMCは、熊本第2工場をハイエンドプロセス対応の工場にアップグレードする計画を進めており、2nmプロセスの生産拠点の拡大を検討していると報じられています。 TSMCは、数年後に稼働を開 ...

Intelのファウンドリー顧客獲得の勢いは、同社が競合とパートナーの両方の立場にあることが阻害されていると、元取締役のデビッド・ヨッフィー氏は述べています。 NVIDIA、AMD、Qualcommは、 ...

NVIDIAのCEO、ジェンスン・フアン氏は、感謝祭の時期にあたる今年5度目の台湾訪問を行い、Team Greenにとっての台湾の重要性を強調しました。 NVIDIAのAIサプライチェーンは台湾を中心 ...

著名なアナリストが、Appleが最低価格帯のMacBookとiPadチップに18A-Pプロセスを採用すると予測していることから、Intelファウンドリーはまもなく18A-Pプロセスにブレークスルーをも ...

TSMCアリゾナ工場にチップを発注した複数の米国顧客から注目を集めていることから、Intelファウンドリーにとって高度なパッケージングサービスは「大きな可能性」として浮上し始めているようだ。 TSMC ...

インテルはチップ事業では大きく後れを取っていたかもしれませんが、高度なパッケージングに関しては競争力のある選択肢を持っています。 インテルのEMIBとFoverosの高度なパッケージングソリューション ...

Intel Foundryは2025年度に事業の勢いが鈍化しており、収益はTSMCと比べて大幅に低く、損益分岐点の達成はほど遠い状況です。 Intelのファウンドリ事業の収益は、TSMCが長年にわたっ ...