■事実
IBMが2026年6月25日、世界初のサブ1nm（1ナノメートル未満）チップ技術を発表しました。0.7nm、別表記で7オングストローム（Å）ノードと呼ぶ「Nanostack」アーキテクチャが骨格です。
Nanostackは3Dシーケンシャル統合（3D sequential integration）を用いてトランジスタを垂直方向に積み重ねる構造です。2次元平面上でひたすら微細化を追う従来アプローチからの転換です。
爪の大きさのチップに約1,000億トランジスタを集積。2021年発表の2nmチップ（500億トランジスタ）の約2倍の集積密度を実現しました。
2nmナノシート比の性能指標は性能最大+50%、エネルギー効率最大+70%、SRAM面積-40%です。
VLSI 2026で発表された独立研究では、Nanostackアーキテクチャによりスタガードチャネル構成のSRAMビットセルで40%の面積スケーリングを達成しました。
技術的検証の内容：超薄膜誘電体ボンディングによるCMOS統合、デュアルチャネルエンジニアリング能力の実証、動作確認済みのCMOSインバーター（デジタル論理の基本素子）——「動くものが実際に作れる」ことを実証済みです。
アーキテクチャの主な特長として、積み重ねた各層で異なるチャネル材料を使用できることです。層ごとに性能と消費電力を独立して最適化できるため、フラットな2D設計では不可能だったトレードオフの解消が期待されます。
「0.7nm」というノード名は実際の物理寸法ではなく、製造技術世代を示すラベル。IBMも同点を明示しています。（現在の業界標準と同様）
IBMは自社でチップの量産はしない——アーキテクチャを研究開発してファウンドリに技術ライセンスするビジネスモデルです。2nm技術（ナノシート / GAA）はすでにTSMC・Samsung・Intelが採用、日本のRapidusも2027年量産を目指して活用中です。
0.7nm世代の商用生産開始はIBM自身が「5年以内」と予測（つまり2031年前後）しています。製造パートナーはまだ未発表です。
ジェイ・ガンベッタ（Jay Gambetta、IBM Research担当ディレクター・IBM フェロー）：「Nanostackアーキテクチャにより、ナノメートルの時代からオングストロームの時代へと加速する」と発言しています。
IBM株は発表後の時間外取引で6%超上昇しています。。年初来では約11%下落していたところへの急騰です。
IBMのナノシート技術は2017年に発明、2021年に2nmとして発表、それが業界標準GAAとして量産に至るまで約5年かかった経緯がある。Nanostackの商用化にも同等のスケジュールが見込まれています。
アルバニー（ニューヨーク州）の半導体研究施設でRapidusなどのパートナーと協力して研究開発を実施中です。
スペック比較表
| 世代 | ノード名 | 集積密度（爪サイズ） | 性能（2nm比） | エネルギー効率（2nm比） | SRAM面積（2nm比） | 発表年 | 量産開始 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ナノシート（GAA） | 2nm | 約500億TR | 基準 | 基準 | 基準 | 2021年 | 2026〜2027年 |
| Nanostack | 0.7nm（7Å） | 約1,000億TR | +50% | +70% | -40% | 2026年 | 2031年頃（予測） |
解説
「世界初のサブ1nm」という枕詞は派手だが、技術の本質は「小さくする」ではなく「積み重ねる」へのシフトだ。平面上の微細化が物理的限界に近づいた結果として縦方向に活路を見出した、という文脈で理解する必要がある。
ただし「積み重ねる」は言葉では簡単だが、熱問題・結合材料・3D品質管理・対応EDAツール整備など、工業化への道のりに山積みの課題がある。5年というタイムラインはIBM自身も「楽観的ではない」という含みがある（More Than Moore分析より）
IBMのビジネスモデルをあらためて確認しておく価値がある。IBMはチップを作って売る会社ではなく、技術のたたき台を作ってファウンドリに渡す会社だ。2nm（ナノシート/GAA）がTSMC・Samsung・Intelに波及するのに5年かかった歴史を踏まえれば、0.7nmが業界標準として製品に乗るのは2030年代前半以降という計算になる。
最初の製品は大型CPUやGPUではなく、小さいAIチップレットやスマートフォン向けプロセッサになる公算が高い（コスト・リスク面から）。「AIが最初の受益者」という構図はここでも繰り返される。
ノード名「0.7nm」という数字の読み方に注意。今の業界における「2nm」や「3nm」と同様、実際の物理寸法とは乖離している。IBM自身も「世代ラベル」であることを明示している点は誠実だが、メディアの見出しでは「原子レベル」という表現が独り歩きしやすい。
日本のRapidusとの関係は重要。RapidusはIBMの2nm技術を使って北海道千歳での量産を2027年に狙っているが、Nanostackの「次の技術ライセンス先」として有力な候補になるのは自然な流れ。日本にとってもこの発表は対岸の火事ではない。
Nanostackが業界に波紋を広げるのは「IBMがまたトランジスタの進化に道を切り開いてみせた」という実績の積み重ねからだ。FinFET（2012年以降の主流）もGAA/ナノシート（2nm世代の主流）も、元をたどればIBMの研究が起点にある。懐疑論もあるが、「IBMの先行発表 → 5年後に業界標準化」というパターンを笑い飛ばせないのが半導体業界の現実だ。
IBMが「5年後」と言うとき、業界はそれを「嘘ではないが遠い」と受け取る。ただし前回もその通りになった。今度も同じパターンが繰り返されるなら、2031年にどこかのファウンドリが「IBMライセンス技術を使った初の量産0.7nmチップ」を静かに出荷しているかもしれない。
今回のサブ1nmプロセスはニューヨークのアルバニー研究施設での研究でパートナーに日本のRapidusの名前も挙がっていることから、世界の一級のプロセスとして十分対応できていることがうかがえるだろう。