■事実
発売時期の変更
当初の予定ではNova Lake-S デスクトップ版は2026年後半に発売される見込みでした。
Computex 2026での情報で、複数の業界関係者から「Q1 2027（2027年第1四半期）へ延期」との情報が入りました。（Wccftech・Computex現地リポート）
正式発表はCES 2027（2027年1月）、その後数週間以内にリテール販売開始の予定です。
量産（volume production）はまだ開始されていません。
Arrow Lake（Core Ultra 200Sシリーズ）の不振・発売延期と同様、メモリ・部品価格の高騰がズレ込みの背景にあります。
AMD Zen 6（Olympic Ridge）デスクトップ版も同じく2027年とされており、Intel・AMDともに次世代がほぼ同時期に激突する状況です。
ラインナップ構成と段階的な発売
- 第1波（CES 2027）：28コア単一コンピュートタイル構成のみ
- 構成：P-Core × 8 ＋ E-Core × 16 ＋ LP-E Core × 4 ＝ 合計28コア
- bLLCキャッシュ：最大144MB
- 第2波（Computex 2027頃）：52コア・44コアのデュアルタイル上位モデル
- 第1波から2〜3カ月後
- 構成：P-Core × 16 ＋ E-Core × 32 ＋ LP-E Core × 4 ＝ 合計52コア
- bLLCキャッシュ：最大288MB（2タイル分）
全体では52コア・44コア・28コア・24コアの4フレーバー構成です。
アーキテクチャと仕様
- ブランド名：Core Ultra Series 4 / Core Ultra 400シリーズ
- P-Core：Coyote Coveアーキテクチャ（Lion Coveの後継）
- E-Core：Arctic Wolfアーキテクチャ（Skymontの後継）
- 製造プロセス：TSMC N2P（IntelのプロセスではなくTSMC製）
- 内蔵GPU：Xe3 / Xe3Pのミックス構成
- ソケット：LGA 1954（新設計。LGA 1851からの移行必須）
- 対応メモリ：DDR5、CUDIMMサポート（最大DDR5-8000 MT/s）
- PCIe 5.0レーン数：最大36レーン（PCIe 4.0は別途16レーン）
bLLC（Big Last Level Cache）について
IntelがAMDの3D V-Cacheに対抗する独自キャッシュ技術です。
3D V-Cacheと異なり「垂直積層」ではなく、コンピュートタイル下のベースダイに搭載（水平配置）しています。
シングルタイルで、最大144MB、デュアルタイルは最大288MBです。
現行AMD Ryzen 9950X3D2（3D V-Cacheは非対称配置）と比べてキャッシュの対称性で優位とされます。
bLLC搭載はアンロック（K）モデルのみ（非K型番にはなし）です。
電力・発熱
28コア単一タイル：PL1約125〜150W、PL4約350W前後です。
52コアデュアルタイル：PL1 175W（現行比40%増）、PL2 300〜400W、PL4は700Wに達する見込みです。
放熱設計：新型2L-ILM（デュアルレバー式）ソケット＋フラット型IHSに変更でヒートスプレッダの密着性が向上します。
52コアモデルはエントリーワークステーション・コンテンツクリエイター向けの位置づけで、AMDエントリーThreadripperへの対抗意識があります。
オーバークロック新機能
「Multi-Core OC」機能を搭載予定：コアごとに個別クロックを設定できる新OC機能
アンロックモデル（高コア数K系）限定で提供
SMT（Hyper-Threading相当機能）のデスクトップ版復活も計画中（Arrow Lakeで廃止→Nova Lakeで復活予定）。ただしデータセンター向けCoral Rapidsが先行（2028年）
マザーボード（900シリーズ）
- Z990・Z970マザーボードがComputex 2026でパートナー間でひそかに展示確認済み（Wccftech独自情報）
- Z990：CPU用8ピン×2本＋PCIeランド用追加8ピン×1本の計3本構成
- Z990設計：M.2・PCIeスロットはすべてGen5対応（少なくともZ990設計では）
- I/O：Thunderbolt 5搭載
現時点では「最終プロトタイプ段階」。変更の可能性があります。
現行Arrow Lakeとの比較（参考）
| 比較軸 | Arrow Lake（Core Ultra 9 285K） | Nova Lake（Core Ultra 9フラッグシップ） |
|---|---|---|
| コア数 | 24（8P+16E、SMTなし） | 52（16P+32E+4LP-E、SMT復活予定） |
| ソケット | LGA 1851 | LGA 1954 |
| キャッシュ | L2+L3で最大40MB | bLLC含む最大320MB以上 |
| 最大TDP | 125W（PL1）/ 253W（PL2） | 175W（PL1）/ 700W超（PL4） |
| 製造プロセス | TSMC 3nm+Intel 6nm | TSMC N2P |
| 発売時期 | 2024年10月 | 2027年（予定） |
解説
「52コアのデスクトップCPU」という数字だけ見ると驚くが、最初に手に入るのは28コアというのがポイント。発売日を「CES 2027に52コアが出る」と誤解しないよう注意が必要だ。
52コアは実質的にはエントリーワークステーション的な位置づけ。フラグシップゲーマーが買うモデルではなく、コンテンツ制作・多コア処理用途がターゲットだ。
700WというPL4はギャグではなく本当の数字。空冷どころか、それなりの水冷でないと制御できない。「ゲーミングPC」と呼べる領域を完全に逸脱している。
700Wというのは、電子レンジの「温め直し」モードとほぼ同じ出力。CPUが「料理」を始めた。
bLLCはAMDの3D V-Cacheへの正面回答として期待されるが、現時点では実ゲーム性能のデータがなく評価不能。理論値は印象的だが、Arrow Lakeも発売前は期待値が高かったことを忘れてはいけない。
Arrow Lakeのゲーム性能はフラッグシップにもかかわらず、下位グレードや前世代に劣るシーンが多く、Intelにとって「失敗の一手」だった。Nova Lakeはその汚名返上の一戦でもある。
SMT（ハイパースレッディング）の復活は、Arrow Lakeで失って批判された機能が戻るという意味で歓迎されるが、「なぜ一度廃止したのか」という疑問は残る。
LGA 1954への移行は必然だが、LGA 1851が1世代で終わる（Arrow Lakeのみ）という事実はユーザーへの不誠実さとして記憶されるべき。AMDがAM5の長寿命を強調するたびに、この対比が引き合いに出される構図
AMD Zen 6との同時期激突は、2027年を「CPU乗り換えどきの年」にする可能性がある。両方揃って比較できる状況になるまで急いで買う必要はない。
「CES 2027を楽しみにしてください」というのが今言える最も正直な結論。今は待つ時間を有効活用しよう。
Intelだけでなく、AMDも延期というのは本当にやむを得ない理由なのだろう。そう判断されるほど最近のIntelはトラブル続きだった。
AMD製品を超えると噂されるNovaLakeは噂通りの実力ならシェアを奪還できるほどの性能になるはずだ。
何事もなく発売されるのを願っている。