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独占:IntelのPonte Vecchio Xe HPC GPUはTSMCの6nmプロセスでは製造されない予定

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1日前、DigiTimesの記事で、Intelが6nmプロセスで18万枚のウェハを予約し、そのノードを同社のフラッグシップHPCであるPonte Vecchio GPUに使用しているという記事を取り上げた。

まあ、それが判明したように、DigiTimesは注文に関しては正しい情報だったが(それについては後ほど)、製品については完全に的外れだった。

IntelのPonte Vecchio GPUは、TSMCの6nmプロセスでは製造されない。その代わり、TSMCの5nmプロセスとIntelの7nmプロセスの両方で同時に製造される。

IntelのPonte Vecchio GPUは、Intelの7nmプロセスとTSMCの5nmプロセスで同時に製造される

IntelのPVC GPUは、同社のディスクリート・グラフィックスの旗艦的な製品であり、次期スーパーコンピューター「Aurora」の主役になろうとしている。

そのため、IntelのCEOが、自社のファウンドリを補完するためにTSMCに頼ることを認めたと聞いて、投資家が驚いたのも無理はない。

2つの別のWEBメディアは、IntelのPVC GPUがTSMCの6nmプロセスで製造される予定だと報じている。

このようなシフトは、Intelの次期GPUのパワープロファイルを劇的に変えるだろう。

そこで、私たちは台湾のいくつかの情報源に独自に連絡を取り、このGPUの製造に直接関与している人々から事実を直接入手した。以下は事実である(妥当性を確認するために各情報源から相互参照した)。

  • TSMCの5nmプロセスは、Intelの7nmプロセスにほぼ匹敵する密度であり、PVCはその密度レベルでしか実現できないため、6nm(TSMCの7nmに最適化されたプロセス)は論外となる。
  • Ponte Vecchioは複数のSKUを持つことになる。
  • すべてのPVC SKUには、Intel製のIOダイが搭載される。
  • コンピュートダイは、正確なSKUに応じて、Intelの7nmプロセスかTSMCの5nmプロセスのいずれかで作られる。
  • ランボーキャッシュも同様にIntelで内製される。
  • コネクティビティダイ(Intel Xe)は、もともとTSMCでオーバービルドされる予定だったが、今後もそうなる。
  • Intelは、TSMCの6nmプロセスで18万枚分のウェーハを発注したが、これはPVCとは関係なく、同社の継続的なパートナーシップの一部である(Intelは、かなり長い間TSMCを利用してきた)。

これがそうだ 台湾の新聞はウェハオーダーについては正しかったが、PVCに関するものだと信じていたのが間違いだった。

その順序は、TSMC 7nm/6nmおよび/またはIntel 10nmよりも大きい密度のプロセスを必要とするPonte Vecchioとは全く関係ありません。

以下はあなたが事実の世界だけに興味があり、憶測の濁った夢のような世界に冒険したくない人なら、今すぐ読むのをやめてください。

[憶測] それはしかし、疑問を投げかけています:我々は、TSMCの5nmのフレーバーPVC SKUは、Intelの1つの前に表示されますか?それは、Intelの7nmプロセスが遅れていることと、TSMCの5nmプロセスが2021年までに到着する予定であることを考えると、非常によく起こり得ることだ。

いずれにしても、2022年までにはPVC部品の数量は出てこないだろう。[憶測ここまで]

私はまた、これは彼らが現在進行している状態であることを指摘したいと思います, Intelは魔法のように彼らの7nmプロセスを修正し、正常な状態に戻す必要があります - 物事は少し周りに移動するかもしれません.

インテルの削除されたツイートによると、同社はすぐに大きな発表を計画していると述べており、それが起こるときに我々は多数の情報を得るでしょう。 - そして、Xeの情報ついてのさらに明らかになるでしょう。

ソース:wccftech - Exclusive: Intel’s Ponte Vecchio Xe HPC GPU Will Not Be Manufactured On TSMC’s 6nm Process

 

解説:

Ponte Vecchio Xe HPC GPUは6nmではない

ではどういうことなのかと言うと、「5nmも」使うと言うことのようです。

TSMCはもはやIntelが2023年に予定している7nmと同じ密度を今年実現しており、Ponte Vecchioを生産するにはTSMCに頼るしかないと言うことです。

これをもってIntelが完全に自社Fabで生産している企業と呼べるのかどうか疑問ですが、今後ますますTSMCへの依存度は高まると思います。

ただ、Techpowerupには以下の記事が上げられており、TSMCはIntelが全面的に自社Fabに頼ることになるとは思ってないようです。

参考記事(Techpowerup):TSMCはIntelを長期的な顧客とは見ておらず、そのための追加生産能力を構築する可能性は低い

また、Intelは技術部門の人事異動を発表しています。

参考記事(Techpowerup):インテル、技術部門を変更

この中で特筆すべきは製造部門の技術責任者であるマイク・メイベリー博士が退任し、アン・ケラー博士が引き継ぐことになったようです。

マイク・メイベリー博士はしばらく顧問として在籍するようですので、円満退社と言う形になるようです。

今後IntelのFabがどうなるかに関してははっきり断言できませんが、少なくとも現時点ではIntelもTSMCもIntelのFab事業が全面的にTSMCに発注されるとは考えていないようです。

 

 

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