Intelの18A-Pプロセスは、PDKの早期サンプル出荷に関する楽観的な見通しを受けて、Appleの次期「Mシリーズ」SoCに採用される見込み

著名なアナリストが、Appleが最低価格帯のMacBookとiPadチップに18A-Pプロセスを採用すると予測していることから、Intelファウンドリーはまもなく18A-Pプロセスにブレークスルーをもたらす可能性があります。

Appleは「Made in USA」のスローガンを掲げ、Intelの18A-Pプロセスの重要な外部顧客となる見込み

Intelは、特に18Aプロセスやその派生プロセスにおいて、ファウンドリー部門の外部顧客獲得に取り組んできました。

複数の外部顧客がIntelと協力し、18AのPDKサンプル提供を進めているとの噂が広まっており、Appleが主要顧客となる見込みです。

著名なアナリスト、ミンチー・クオ氏の分析によると、クパチーノを拠点とするこの巨大企業は、同プロセスの初期PDKキットに関する楽観的な見通しに基づき、MacBookとiPadチップにIntelの18A-Pプロセスを採用する見込みです。

Intel expected to begin shipping Apple’s lowest-end M processor as early as 2027

There have long been market rumors that Intel could become an advanced-node foundry supplier to Apple, but visibility around this had remained low. My latest industry surveys, however, indicate that…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) November 28, 2025

Appleは既にIntelと秘密保持契約（NDA）を締結し、先進ノード18AP PDK 0.9.1GAを取得しています。

主要なシミュレーションおよび研究プロジェクト（PPAなど）は期待通りに進んでおり、Appleは現在、IntelによるPDK 1.0/1.1のリリースを待っています。

PDK 1.0/1.1のリリースは2026年第1四半期に予定されています。

Appleの計画では、Intelは18AP先進ノードを搭載した最低価格帯のMプロセッサを、早ければ2027年第2四半期から第3四半期に出荷開始する予定ですが、実際のスケジュールはPDK 1.0/1.1の受領後の開発の進捗状況に左右されます。

もちろん、Appleによる外部採用は現時点では「100%確定」ではないことは承知しており、IntelのPDKサンプルの後期段階の結果次第です。

ご存知ない方のために説明すると、18A-Pプロセスは、IntelがDirect Connect 2025で発表した派生プロセスで、Foveros Direct 3Dハイブリッドボンディングをサポートする同社初のノードです。

このハイブリッドボンディング手法により、IntelはTSVを介して複数のチップレットを積層することが可能になり、Foveros Direct 3Dボンディング技術では5ミクロン未満のピッチが使用されるとされています。

18A-PがAppleの将来のMシリーズSoCに適している理由は、このプロセスが様々な電力/電圧条件に合わせて微調整されており、電力効率のトレードオフを向上させるためにしきい値電圧が調整されているためです。

これは、最適な電力定格で高性能チップを設計するというAppleのエコシステムと一致しています。

Appleは18A-P頃にIntelと「独占」NDAを締結したと主張されており、このことはこのプロセスだけでもこのテクノロジー大手が重要な顧客になる可能性があることを意味している。

ミン氏は、AppleのMacBookとiPad向け最低価格帯Mシリーズチップが2027年までに1,500万～2,000万台にまで拡大すると予測しており、同社がIntel Foundryを活用できることを考えると、これは大きな可能性を秘めている。

さらに重要なのは、AppleによるIFSの統合は、同社が米国製造業を支援してきたという事実にも起因している点だ。

クパチーノを拠点とするこの巨大企業は今後もTSMCの主要顧客であり続けるだろうが、「サプライチェーン管理の要件」を満たすために、Intelへの多角化は大きな可能性を秘めている。

18A-Pは、電力効率を重視するファブレス企業にとって間違いなく魅力的な製品であり、Appleがこのノードの採用をリードする可能性がある。

しかし、現時点では、この協業はPDKのサンプル出荷の結果次第であることに注意する必要がある。

ソース：wccftech - Intel’s 18A-P Process Is Expected to Be Adopted by Apple for Upcoming “M-Series” SoCs Following Optimism Around Early PDK Sampling

解説：

盗んだバイクで走りだしたか？

Intelは先日、TSMCの元幹部を雇用してその元幹部が機密情報を漏洩させたとしてTSMCから訴えられているわけですが、こういう話がタイムリーに出ると、説得力あるなあと思います。

実際にどうだったのかは裁判の結果が出ないとはっきりはしません。

しかし、まあ、最近のIntel Fabの話を聞いていると明らかにそうなのだろうなと思わせる話が多いです。

今まで苦戦し続けた外部受注もすんなりとれそうですし、何かあったのでしょうね。

その何かが漏洩した機密情報とは言いませんけど、何かがあったのは確実です。

半導体は山師の世界といわれるゆえんですね。

当のIntelもガラス基板をずっと開発してきた社内の発明王がサムスンに移籍していますし、この世界ではよくあることです。

これでも信者は誇るのでしょうし、どこまでもついていくのでしょうから、豪の深い世界だなあと思います。