DigiTimesを介したレポートにより、TSMCは投資家に対して、2nmプロセスノードの開発のための探索的研究とR＆Dが開始されたと発表しました。
今日の主要な半導体製造会社であるTSMCは、その栄誉に支えられているようには見えません。
彼らの7nmプロセスと派生物は、同社の半導体注文で既に30％の重量を達成しており、5nmノード（EUVリソグラフィを含む）は、今年の第2四半期にHVM（大量生産）に移行する予定です。
それとは別に、2nmはあまり知られていません。
現在の7 nmノードで84〜87％のトランジスタ密度の増加が見込まれる5 nmの後、計画は3 nmに移行し、TSMCはそのノードが2022年に量産に入ると予測しています。
興味深いことに、TSMCは、新しいGAAFET（ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ）テクノロジではあるものの、3 nm製造ノードに引き続きFinFETテクノロジを使用することを計画しています。
5nm以下の製造にFinFETを導入するTSMCの計画は、多くの業界アナリストや専門家が達成が非常に難しいと考えているものであり、これらのサブ5nmノードにはTSMCの見かけの計画よりもこれまでになかった材料とトランジスタ設計が必要であると期待されています。
ソース：techpowerup - DigiTimes: TSMC Kicking Off Development of 2nm Process Node
解説：
ついにTSMCが2nm製造プロセスの開発に入る。
TSMC7nm=Intel10nm
TSMC5nm=Intel7nm
TSMC3nm=Intel5nm?
TSMC2nm=Intel3nm?
だと思われますが、ついにTSMCが2nmの技術開発に入ったとの情報が入ってきました。
こちらの開発に成功すれば、PC向けのCPUにもその恩恵にあずかることができますので、2023年(スマホは2022年)以降も進化した製造プロセスでCPUを製造することができるようになるでしょう。