「 Fab情報 」 一覧

TSMC、ASMLの高NA EUV装置を年内に導入、費用はなんと3億5000万ドル

2024/11/02   -その他
 

台湾大手のTSMCは、2024年末までにASMLから高NA EUVリソグラフィ装置の最初のバッチを受け取り、次世代プロセスへの移行を示す。 TSMC、市場競争の中で高NA装置への切り替えを決定、A14 ...

インテルCEO、台湾発言でTSMC最新チップ技術の40%ディスカウントを失う - レポート

2024/10/31   -CPU情報
 

インテルのパトリック・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)が、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)の中国における製造拠点について発言したことが、両社の関係を悪化させ、最 ...

Intel、中国成都施設の拡張計画を発表、高度なチップ・パッケージング・サービスを統合

2024/10/30   -その他
 

Intelは、成都工場をはじめとする中国の既存施設を拡張し、パッケージングとテスト・サービスを強化する計画を発表したと報じられている。 Intel、中国に軸足を移し、「カスタマイズ 」ソリューションで ...

Intelとサムスンが 「ファウンドリー・アライアンス 」を締結し、プロセス技術とともに生産設備を共有すると報じられる

Intel・ファウンドリーがサムスンに 「ファウンドリー・アライアンス 」を打診したと報じられた。 Intelとサムスンは、広範な協力関係を通じてTSMCの半導体支配に対抗することを決意している。 さ ...

Qualcomm、Intelに買収提案との報道

ウォール街は、アマゾンとの巨額の契約を含むIntelの再建戦略に対する最新の演出に感心していないようで、チップメーカーは最終的に、現在の泥沼から抜け出すには完全な売却しかないという結論に達するかもしれ ...

Intel CEO、今後の計画を明らかに: 独立した子会社としてファウンドリーに注力、積極的なリストラ政策とx86採用の拡大

2024/09/18   -その他
 

Intel のパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)と取締役会は、最新の株主総会の結果を従業員と共有し、次の展望を示した。 Intel CEOが従業員に今後の展望を説明、チーム・ブルーは持続可能 ...

Intel が18Aプロセス・ノードに直接移行、Arrow Lakeは外部ノードに移行し20A計画は終了

2024/09/06   -その他
 

Intel は、20A生産計画を終了し、代わりに18Aに移行する一方、Arrow Lakeは外部ノードを使用すると発表した。 Intel 20Aは終了し、18Aノードが引き継ぐ。 プレスリリース 7月 ...

インテル、製造部門の分離を検討

2024/08/31   -その他
 

インテルは苦境に立たされ、製造部門を切り離すかもしれない。 インテルは56年の歴史の中で重要な局面を迎えており、Bloombergの報道によると、同社は様々な戦略的オプションを検討している。 インテル ...

TSMCの3nmと5nmプロセス、わずか3四半期で310億ドル超を生み出す見通し

TSMCの3nmおよび5nmプロセスは、台湾の巨大企業にとって業界の予想を上回る1兆台湾元もの売上高を計上する見込みである。 3nmおよび5nmプロセスで業界需要の大きなシェアを獲得したTSMCの優位 ...

Intelがアウトソーシングを拡大、3nmはTSMCに引き渡し、先端パッケージングに新たなサプライヤーを加える

2024/08/11   -その他
 

Intel社が、メインストリーム半導体のニーズにTSMCを選ぶ一方、新たな台湾サプライヤーを加えながら、アウトソーシングする努力を強めているもよう。 Intel、台湾サプライヤーへの依存を強め、自社部 ...

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