※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージで、必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。
■事実
イーロン・マスク（Elon Musk）は2026年3月22日（現地時間）、テキサス州オースティンの廃発電所「Seaholm Power Plant」でライブ発表イベントを開催し、Tesla・SpaceX・xAIの共同半導体製造プロジェクト「TeraFab（テラファブ）」を正式に発表した。
マスクはこの発表を「歴史上最も壮大なチップ製造プロジェクト、断言できる」と表現した。
プロジェクトの概要
TeraFabの目標は、ロジックチップ・メモリ・先進パッケージングを含めた年間1テラワット（1兆ワット）のコンピュート出力を達成することだ。
現在の世界全体のAIコンピュート生産量は約20ギガワット/年とされており、TeraFabが掲げる1テラワットはその約50倍に相当する。
マスクは「地球上のすべてのファブの生産量を合計しても、我々が必要とする量の約2%にしかならない」と述べた。
施設はTeslaが本社を置くテキサス州オースティンのGiga Texas北側キャンパスに建設される。
投資額については複数の報道が200億〜250億ドル（約3兆〜3.8兆円）の数字を伝えているが、マスクは発表イベント内で具体的な金額を明示しなかった。 まず「先進技術ファブ（Advanced Technology Fab）」を立ち上げ、段階的に拡大していく方針とされている。
TeraFabの目標規模を既存の主要ファブと比較すると以下のとおりだ。
| 比較項目 | TeraFab（目標） | TSMC アリゾナ（全6ファブ） | Samsung テキサス |
|---|---|---|---|
| コンピュート出力目標 | 1テラワット/年 | 参考値なし | 参考値なし |
| プロセスノード | 2nm（目標） | 2nm（2029年〜） | 2nm（遅延中） |
| 総投資規模 | 200億〜250億ドル | 1,650億ドル | 170億ドル |
| 製造経験 | なし | 数十年 | 数十年 |
製造する2種類のチップ
TeraFabで製造されるチップは2種類に分かれる。
AI5チップはTeslaのFSD（完全自動運転）・ロボタクシー・人型ロボット「Optimus」向けの地上用推論チップだ。 TeraFab生産分の約**20%**が地上向けに割り当てられる。 AI5の少量生産は2026年中、量産は2027年を見込んでいるとされているが、Samsung 2nmプロセスの遅延に伴いAI5自体が2027年半ばに後ろ倒しされており、後続のAI6も約6ヶ月遅延していると複数のメディアが報じている。
D3チップは今回新たに発表された、宇宙軌道上のAI衛星向けカスタム設計チップだ。 過酷な宇宙環境での動作と熱制御を前提に設計されており、TeraFab生産分の約**80%**が宇宙向けに充てられる。
「銀河文明」へのビジョン
TeraFabの80%を宇宙向けに割り当てる背景には、マスクの「地球上の電力制約」に関する見方がある。
宇宙では地表の約5倍の太陽エネルギーを受けられる上、真空中での放熱効率が高いため大規模なコンピュート展開に地球より適しているというのがその論拠だ。 Starshipを使って軌道上に太陽光発電AI衛星を展開し、テラワット規模のコンピュートインフラを宇宙に構築するというビジョンが示された。
マスクはTeraFabを「銀河文明（galactic civilization）への次のステップ」と位置付けている。
「再帰的改善ループ」の設計思想
TeraFabの設計上の特徴として、チップ設計・フォトマスク製造・リソグラフィ・製造・テスト・パッケージングをすべて単一施設内に統合する「完全垂直統合」モデルが採用される。
マスクは「世界のどこにも、ロジック・メモリ・パッケージング・テスト・マスク改良のすべてが揃っている場所は存在しない」と述べ、TeraFabが1棟の建物内でチップ設計→マスク製造→製造→テスト→マスク改良というループを高速で回せる「再帰的改善（recursive improvement）」を実現するとした。
従来の半導体開発サイクルでは、チップ設計→専門ベンダーへのフォトマスク発注（数ヶ月）→ファウンドリへの製造委託→テスト→設計修正→再テープアウトという流れが一般的で、1サイクルに数ヶ月かかる。 TeraFabではこれを1棟のビル内で完結させることで、反復スピードを抜本的に高めることを目指している。
ターゲットプロセスノードは2nmとされている。 またTeslaがSamsungの2nmプロセスのライセンス契約を結ぶ可能性があるとも報じられているが、詳細は確認されていない。
既存サプライヤーとの関係
マスクはTSMC・Samsung・Micronなど既存の半導体サプライヤーへの感謝を表明しつつ、次のように述べた。
「彼らが快適と考える拡大ペースが我々のニーズよりはるかに遅い。チップが必要だから、TeraFabを建設する」
Teslaは引き続き既存サプライヤーからのチップ調達を継続しつつ、TeraFabを並行して建設・稼働させる方針だ。
専門家・業界からの懐疑的見方
複数の業界専門家や専門メディアがTeraFabの実現可能性に疑問を呈している。
先端2nm半導体の製造には、オランダASMLが独占供給するEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置が不可欠だ。 同装置は1台3億〜4億ドルと極めて高価な上、発注から納品までに複数年のリードタイムがかかり、既存顧客への供給が優先される。 2026年時点でASMLのEUVシステムへの需要は世界中で逼迫しており、新規参入者が大量調達できる状況ではない。
TSMCはアリゾナ州に6つのファブを建設するために数十年と1,650億ドルを費やしており、それでも2nmの本格量産開始は2029年以降の見込みだ。 単一の2nmファブ（月産50,000ウェハ規模）の建設コストは約280億ドルとされ、単体で今回の報道発表総額に匹敵する。
NVIDIAのジェンスン・フアン（Jensen Huang）CEOは2025年11月のTSMCイベントで「先端チップ製造は工学・科学・熟練技術が融合した極めて困難な領域」と述べ、TSMCの能力に匹敵することは「事実上不可能」と語った。
Teslaは半導体製造の人材もプロセス技術の蓄積も持っていない点も指摘されている。 ElectrekはTeslaが2020年のBattery Dayで公約した4680電池セルの量産が大幅に遅延・縮小された事例を引き合いに出し、「TeraFabも同様のパターンをたどるリスクがある」と指摘している。
※ 画像は記事の内容をもとにしたイメージで、必ずしも現実を反映しているわけではありませんので注意してください。
解説
どこから突っ込めばいいのか迷うほど壮大な発表だ。
1テラワットのコンピュート出力を自社ファブで達成するという目標は、現在の世界全体のAIチップ生産量の約50倍に相当する。 TSMCやSamsung、Intelなど現行の半導体産業を全部束ねた規模の50倍を、1棟の建物で実現するという話になる。
率直に言えば、最終目標の1テラワットについては懐疑的にならざるを得ない。
ただ、TeraFabには「筋が通っている部分」もある。
再帰的改善ループは実は面白いアイデア
最も興味深いのは「再帰的改善ループ」のコンセプトだ。
現在の先端半導体開発では、チップ設計→TSMCにテープアウト→数ヶ月後に製造→テスト→設計修正→再テープアウトというサイクルに合計で半年〜1年かかることも珍しくない。 設計・マスク製造・製造・テストを同一施設に統合することでこのサイクルを劇的に短縮できれば、チップ開発スピードという意味では確かに競争優位になり得る。
TeslaがFSD用チップをHW1からAI4まで着実に内製化・進化させてきた実績は本物だ。 「設計から製造まで高速にループさせる」という思想はGigafactoryのコンセプトとも整合しており、少なくともアイデアとしては一定の説得力がある。
1テラワットの現実性
スケール目標の現実性はどうかというと、かなり厳しいと見ている。
ASMLのEUV装置は1台3億〜4億ドルで、年間に製造できる台数は数十台規模に限られる。 2nm生産を月産50,000ウェハ規模で行う単一ファブの建設コストは約280億ドルとされており、今回報じられた総投資額に相当する投資で1棟分すら建てられるかどうかという水準だ。 TSMCが数十年かけて積み上げた2nm量産プロセスを、半導体製造経験ゼロのTeslaが短期間で複製できるという話には根本的な無理がある。
NVIDIAのジェンスン・フアンが「TSMCの能力に匹敵することは事実上不可能」と語ったのは、単なる謙遜ではない。 半導体製造の難しさは、EUV装置の調達だけでなく、プロセスエンジニアリングの蓄積・歩留まり管理・材料調達・人材育成が不可分に絡み合っている点にある。
発表の「別の読み方」
TeraFabのもう一つの読み方として「サプライチェーン交渉カードとしての発表」がある。
TSMCやSamsungに「自分たちで作る」と宣言することで、優先供給枠の確保や価格交渉での有利なポジションを確保する効果は確かにある。 Appleが自社シリコン（Apple Silicon）移行を宣言することでIntelとの交渉力を高めた動きと、構造的に似た側面がある。
また、TeslaのEV事業が欧州・中国で苦戦している現状で、「TeraFabとロボティクス・宇宙コンピュートへのピボット」を強調することで投資家の視線をそちらに向ける意図も読み取れる。
個人的な見立て
TeraFabの「先進技術ファブ」部分——AI5チップのための小規模・高速反復開発設備——は実現する可能性がある。 しかし1テラワットという最終目標と、80%を宇宙に展開するという構想については、少なくともこの10年のスケールでは過大発表と評価せざるを得ない。
4680電池セルと同じ轍を踏まないことを願うが、「歴史上最も壮大な発表」と自称するプロジェクトに慎重でいることは、決して的外れではないと思う。