AMDのCEOが早くも次世代Instinct MI400アクセラレーター・シリーズを予告

AMDのCEOがインスティンクトMI400を示唆

AMDは最近、CDNA3とZen4アーキテクチャを組み合わせたInstinct MI300シリーズを発表した。

このシリーズの中で、MI300Xは192GBのHBM3メモリーを誇るGPU専用アクセラレーターとして際立っている。

この特別なモデルは、相当なメモリ容量と帯域幅を必要とする大規模言語モデル（LLM）に対応するよう特別に設計されている。

MI300シリーズの主な利点の1つは、ダイ・スタッキング技術を活用することで可能になった汎用性である。

MI300Xは、Zen 4 CPUコアとCDNA3 GPUコアを1つのパッケージに統合したデータセンター向けAPUであるMI300Aとチップレットアーキテクチャを共有している。

MI300AはHPCおよびAIワークロード向けで、ユニファイド・メモリ・アーキテクチャの恩恵を受け、128GBのHBM3メモリを搭載している。

AMDとそのパートナーはすでに、CDNA4アーキテクチャをベースとする可能性のあるハイエンド・データセンター向けアクセラレーター・シリーズとなるMI400と呼ばれるMI300シリーズの後継モデルの開発を示唆している。

具体的なSKUはまだ発表されていないが、AMDのリサ・スー最高経営責任者（CEO）は、先日の第2四半期決算説明会において、さらなる詳細は明かさなかったものの、次期MI400シリーズの計画を確認した。

これらのワークロードと、現在だけでなく次世代MI400シリーズなど、今後我々が行う投資を総合的に見ると、我々は非常に競争力のある有能なハードウェア・ロードマップを持っていると確信しています。AMDに関する議論は、率直に言って、常にソフトウェアのロードマップについて行われてきたと思います。
- AMD CEO リサ・スー博士

MI400はInstinctアクセラレーターの第5世代となり、MI300とシリーズへのZen CPUアーキテクチャの統合でより明確になったRadeonブランドからの離脱を継続する。

ArcturusベースのMI200シリーズ（すでに展開され、市販されている）と次期MI300（コードネームAldebaran）が設定した道をたどることになる。

MI400にまつわる噂では、新しいXSwitchインターコネクト技術が搭載される可能性が示唆されており、AMDがNVIDIA NVLinkベースの製品に対してより競争力のあるポジションを占める可能性がある。

AMD Instinct アクセラレータの仕様

	発売年	製造プロセス	SKU	GPU CU コア数	CPU コア数	メモリ容量・種類 (HBM)	TDP
MI400	2024	CDNA4 /Zen5 (?)	不明	不明	不明	不明	不明
MI300	2023	5/6nm CDNA3 /Zen4	MI300A	228	24	128 GB H3	不明
			MI300X	304	–	192 GB H3	750W
			MI300C	–	96	128 GB H3	不明
			MI300P	152	–	64 GB H3	不明
MI200	2022	6nm CDNA2	MI250X	220	–	128 GB H2e	560W
			MI250	208	–	128 GB H2e	560W
			MI210	104	–	64 GB H2e	300W
MI100	2020	7nm CDNA1	MI100	120	–	32 GB H2	300W
MI60	2018	7nm VEGA20	MI60	64	–	32 GB H2	300W