「 Fab情報 」 一覧

TSMCが、同社の2nmプロセスについて最新情報を提供、該nodeが2025年に向けて順調であり、歩留まり率目標達成に成功していることを明らかにした旨。 台湾半導体大手、TMSC、GAAベース2nmプ ...

最も急成長している半導体市場。 半導体市場が回復し始めたのは昨年後半からで、アナリストは今年の成長について慎重な見方をする傾向がある。 実際、PCとスマートフォンの両分野とも、今年は1桁台の成長にとど ...

AMDは、ローエンドAPUとRadeon GPUの開発にサムスンの4nmプロセス・ノードを利用すると報じられている。 サムスンの4nmプロセス・ノードがAMDの次世代Ryzen APUとRadeon ...

NVIDIAがジェネレーティブAIを追加し、2倍の性能向上を実現。 NVIDIAはこのGTC 2024で、TSMCとSynopsysが、High-NA EUVのような最新の最先端チップ製造ツールで製造 ...

RDNA 4とBlackwell GPUで使用される可能性が高い BusinessWireによると、JEDECがGDDR7メモリの標準仕様を発表した。この次世代メモリはグラフィックスカードに使用される ...

nVIDIAはTSMCの貴重な顧客となっており、同社は台湾大手の収益源としてアップルに次ぐ第2位となっている。 nVIDIAとAIの熱狂はTSMCにとって理想的なシナリオであった。 2023年度は、チ ...

1nmチップは2027年後半に登場。 インテル・ファウンダリー・ダイレクト・コネクト・イベントからの最初の主要発表についてはすでに取り上げたが、NDA下にあると思われていたプレゼンテーションについて、 ...

IFSは現在、ファウンドリー・ビジネスのためのテクノロジーとパートナーをすべて揃えている。 インテルは、Intel Foundry Services (IFS) Direct Connect 2024 ...

2030年以降は？ インテルとは異なり、TSMCはASMLの次世代High-NA極端紫外線（EUV）チップ製造ツールの使用をいつ開始する予定かを発表していないため、当然ながらその意図について多くの憶測 ...

サムスンのSF3プロセスが2024年に向けて始動、しかし難題がある。 サムスン・ファウンドリーが、SF3として知られる第2世代3nmクラス・プロセス技術によるチップの試作を開始したと、Chosunが無 ...