「 Fab情報 」 一覧

Intelファウンドリーがトランジスタとパッケージング技術の「革新的」戦略を発表、シリコンのスケーラビリティを強化

2024/12/10   -その他
 

Intelファウンドリーは、トランジスタとパッケージング技術の領域における「画期的な」開発を披露し、材料とシリコンの革新を明らかにした。 Intelファウンドリー、ノードのスケーラビリティを確保する「 ...

「更迭された」Intel CEO、同社の18Aプロセスを擁護するために介入し、歩留まり率は半導体の進歩を測る正しい指標ではないと述べる

Intelの 「今は更迭された 」パット・ゲルシンガーCEOが登場し、Intelファウンドリーの18A 「歩留まり率 」の主張を擁護し、チームは 「信じられないような仕事をしている 」と述べた。 ※  ...

Intelファウンドリーがまたもや失敗、18Aプロセスの 「歩留まり率 」はわずか10%で量産は不可能との報道

Intelファウンドリーの 「転換点 」と言われるIntelの18Aプロセスの歩留まりが10%にとどまり、市場に衝撃を与えている。 Intelファウンドリーがまたも 「巨大 」な問題に見舞われ、当面の ...

Intelの 「CEO後継者 」レースが始まる TSMCのマーク・リウ元CEOや元AMDのビクター・ペン氏らの名前が出始める

Intelは、パット・ゲルシンガー氏の後任として、TSMCの前CEOマーク・リュー氏と接触したと噂されており、チーム・ブルーの次期CEOが誰になるかという話題で盛り上がっている。 Intelは現在、ゲ ...

Qualcomm、Intel買収で 「冷静さ 」を取り戻し、現在は特定部門の買収を視野に

QualcommのIntel買収計画は、サンディエゴのチップメーカーが取引の財務および規制上のハードルについて懸念しているため、「冷え込んだ」と報じられている。 IntelとQualcommの合併は計 ...

TSMC、「CoWoS」生産を今後数四半期で大幅に拡大、2026年までに月産13万個へ

2024/11/27   -その他
 

TSMCは、市場からの莫大な需要がサプライチェーン全体を圧迫し始める中、CoWoS生産の改善に向けて「急いでいる」と報じられている。 TSMC、AI市場からパッケージング技術への膨大な需要に直面 サプ ...

TSMCの2nmプロセスは軌道に乗りつつあり、2025年までに量産を開始する予定。

2024/11/21   -その他
 

TSMCは2025年までに最先端の2nmプロセスを量産する予定であり、台湾の巨大企業はアップルやNVIDIAなどの企業から大きな関心を寄せられている。 TSMCの2nmノードは、市場からの巨大な需要が ...

TSMC、5nmと3nmの供給で「稼働率100%」に達したと報告、市場での優位性を示す

2024/11/13   -その他
 

TSMCの5nmおよび3nmプロセスは、台湾の巨大企業が100%の稼働率を達成したと報告されているように、同社が市場で「最もホット」な製品の一つとなっている。 TSMCの5nmおよび3nm製品が巨大な ...

バイデン&トランプ、12月のTSMCアリゾナ工場開所式に出席の噂、米国半導体の過去と未来が一堂に

2024/11/10   -その他
 

バイデン氏およびドナルド・トランプ氏、現職およびその後の米国大統領が、TSMCのArizona facility openingに出席すると報じられており、両政策立案者が米国半導体業界を新たな高みに引 ...

Intelは倒産するには大きすぎるかもしれない - ワシントンの政策立案者たちは、チップメーカーが回復できない場合の潜在的な解決策についてすでに議論している。

アメリカの議員たちは、Intelの財務状況が悪化した場合、どのように立ち直らせるかについて静かに議論している。 Semaforの報道によると、情報筋によれば、この救済策は、2024年末までに少なくとも ...

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