「 Fab情報 」 一覧
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GPU工場見学でPowerColorの新しいサーマルコンパウンドの塗布工程を紹介
PowerColorはサーマルペーストの塗布方法に工夫を凝らしています。 Der8auerはPowerColorの工場を訪れ、グラフィックスカードの組み立て工程を間近で観察する機会を得ました。 このよ ...
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GLOBALFOUNDRIES、インテルとRapidusにチップの機密情報を渡したとしてIBMを提訴
IBMは、GLOBALFOUNDRIESの告発は無意味だとしている。 GlobalFoundries（GF）は2日、共同開発したチップ技術に関する企業秘密をIntelと日本のRapidusコンソーシア ...
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Nvidia、チップ製造プロセスに挑戦、cuLithoで40倍のスピードアップを謳う
GTC2023において、Nvidiaは、半導体製造ワークフローの重要なボトルネックを高速化するための新しいcuLithoソフトウェアライブラリを発表しました。 この新しいライブラリは、チップ製造用のフ ...
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TSMC創業者、米国の対中チップ制裁を支持
本日、台北のShangri-Laホテルで開催されたCommonWealth Semiconductor Forumで、TSMCの創設者Morris Chang氏とChip Warの著者、 ...
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インテル 4プロセスは量産体制に入り、2024年の18A達成に向け、すでに最初のテストチップを生産中
2023/02/25 -CPU情報
Intel Core i, Fab情報, Intel Core i-15000, Intel Core i-14000Intelは数年前にプロセスノードの製造戦略を発表し、2025年までに1nmプロセスを実現するというアグレッシブなアウトラインを掲げた。 この1年半で多くの進歩を遂げ、第12世代と第13世代のコアプロ ...
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インテル、EUVリソグラフィによる14A「1.4nm」および10A「1.0nm」プロセス・ノードの開発に期待
インテルは、今後数年間で3、20A、18Aという新しいプロセスノード技術をリリースする予定であると伝えられている。 同社はすでに2021年にAlder LakeシリーズのプロセッサからIntel 7を ...
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TSMCがAMDとNVIDIAの機嫌を損ねないよう3nmコストを引き下げる可能性があるとインサイダーが指摘
業界筋の噂では、半導体大手のTSMCは、技術大手のAMD、NVIDIA、MediaTek、Qualcommなどの他社による採用を増やすために、N3、すなわち3nmクラスのファブプロセスシリーズチップの ...
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TSMC 3nmの量産開始と生産能力拡大のセレモニーをFab 18サイトで開催
予想通り、TSMCはFab 18で3nmプロセスノードの量産＆キャパシティ拡張計画を示すセレモニーを開催した。 TSMCが3nmプロセス量産と生産能力拡張のセレモニーを開催、先端製造の重要なマイルスト ...
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TSMC 3nmウェハの価格が明らかに：米国で2万ドル、5nm比で25%値上げ、次世代CPUとGPUはより高価になる見込み
DigiTimesの報道によると、TSMCの3nmウェハは超高額になり、次世代CPU＆GPUの価格に影響するようです。 NVIDIA、AMD、IntelはTSMCの3nmが米国価格で2万ドルを超えるた ...
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中国がグラフェン技術を導入し、シリコンベースのチップを置き換え、10倍の性能で独占を破る
中国国際グラフェンイノベーション会議では、複数の企業や機関が、既存のシリコンベースのチップに代わるグラフェンベースの技術の活用について議論し、国内でこれらの問題に取り組むためのコンソーシアムを設立しま ...