サムスンファウンドリは近年、複数のテクノロジー大手企業との間で重要な契約を締結しており、これは同部門が主流のチップ市場に参入する態勢が整っていることを示しています。
サムスンがテクノロジー大手企業と締結した最近の契約は、営業損失の改善と新たなパートナーシップへの道を開くのに役立つでしょう。
この韓国の大手企業はここ数ヶ月、チップ業界で目覚ましい進歩を遂げており、Apple、NVIDIA、Teslaといった企業と提携を結んでいます。
これにより、生産能力の稼働率が向上しただけでなく、サムスンは近年TSMCに代わる有力な選択肢の一つとして認識されるようになり、半導体市場における同社のイメージ向上に大きく貢献しています。
コリア・ヘラルドの報道によると、サムスンファウンドリが最近獲得した契約は、同部門の営業損失を削減し、TSMCの直接のライバルとしての地位を確立するのに役立つと分析されています。
ファウンドリの受注がTSMCに集中しているため、顧客企業はリスクを軽減するためにサプライチェーンの多様化を迫られています。TSMC以外で2ナノメートルレベルの先端チップを製造できるのはサムスン電子だけであるため、今後さらに多くのビジネスチャンスが生まれると予想されます。
ご存知ない方もいるかもしれませんが、サムスンは最近、Appleから次世代イメージセンサーの開発を受注しました。
このセンサーは将来のiPhoneなどのデバイスに搭載される予定です。
同様に、サムスンは任天堂Switch 2に搭載されるNVIDIAのTegra T239 SoCの製造も担当しており、同社の8nmプロセスを採用しています。
この受注は、サムスンの既存プロセスにおける稼働率向上に大きく貢献しています。
さらに、テスラもサムスンにAI5チップとAI6チップの両方を発注しており、大手テクノロジー企業からの関心は非常に高いと言えます。
サムスンファウンドリーは、最先端チップの生産を米国にもたらす企業の1つであり、2nmプロセスによるチップ生産が今後数年以内にテキサス州テイラーの工場で開始される予定です。
さらに重要なのは、同社が米国への投資を拡大し、国内市場に高度なパッケージングサービスを導入しようとしていることです。
米国での製造事業という点では、サムスンはインテルやTSMCといった企業と肩を並べており、外部顧客からの受注増加が同社の事業拡大への意欲をさらに高めています。
解説：
サムスンのファウンドリがTSMCに挑む・・・というものです。
まあ、なかなか厳しいものがあると思います。
AppleのCMOSイメージセンサーは今までソニーが担当していたのですが、2026年からサムスンが製造を担当します。
理由は関税でソニーはアメリカに工場を持ってないため。
TeslaのAIチップAI5、AI6はそれぞれサムスン3nmと2nmとなります。
サムスン3nm、2nmの採用事例を初めて聞いたような気がしますが、これ、大丈夫なんですかね(苦笑。
あとは任天堂Switch2のSoC T239ですね。
こちらはSamsing8nmになります。
こうしてみると、TSMC一強でサムスンのみならずIntelが苦戦するのも頷ける話です。
この手の大規模な整備投資が必要な技術は一度差が付くとなかなか縮まらないですかねぇ。
ついて行けるだけ凄いです。