AMDのRyzen 7 9800X3D CPUが、AM5マザーボードソケットと共に焼損するという初の事例を目撃した。
AMDのRyzen 7 9800X3D CPUがAM5マザーボードソケットと組み合わされ、初の焼損報告を受ける。
AMD Ryzen 7 9800X3Dは、現在入手可能な最速ゲーミングCPUであり、需要の面でも非常に人気がある。
しかし、このCPUは、ソケットAM5マザーボード上で焼損するという初の報告を目の当たりにした。
RedditorのTrumpPooPoosPants氏は、MSI MAG X870 TomahawkマザーボードにペアリングされたAMD Ryzen 7 9800X3D CPUの写真を投稿した。
このユーザーは、彼のPCが投稿されないと報告し、さらに検査したところ、CPUとAM5ソケットのいくつかの金接点ピンが焼損しているように見えたという。
このユーザーはまた、「00」ポストコードも取得していると報告しており、これはMSIフォーラムで別のユーザーからも報告されているものですが、他のユーザーが同じ「焼き付き」の問題を抱えていたかどうかは不明です。
AMD Ryzen 7 9800X3D CPUのこの焼きつきは、これまで我々が目にしたことのないものだ。
我々が知る限りでは、マザーボードが金接点パッドを介して電圧を過剰にプッシュしたことが原因でCPUが焼損した可能性があるようだ。
しかし、AMDは過去にもRyzen 7 7800X3D CPU（ASUS X670マザーボードで焼損したもう1つの3D V-Cacheパーツ）で同様の問題を起こしたことがある。
これは、SoCレールを介して過剰な電圧が押し込まれたことが原因だったが、BIOSアップデートによってすぐに修正された。
何人かのRedditorsは、ピンが曲がっているように見え、ソケットの片側が少し破損しているように見えると述べている。
9800X3Dを購入しようとしている人たちが、チップ自体の欠陥についてそれほど心配する必要がないように、そうであることを願っています。
また、チップが一方向にしか入らないことを考えると、CPUの取り付けプロセスを台無しにするのは本当に難しいことです。
同じようなケースである可能性を示す主な兆候は、CPU下の金接点パッドに形成された独特の膨らみだったが、今回はそうではないようだ。
前述したように、これはかなり独特な焼け方であり、このような問題の報告は他にない。
もう一度言いますが、ユーザーはチップを接続する前に、マザーボードとCPUの両方のコンタクトパッドとピンがミントコンディションであることを確認すべきです。
ピンのわずかなばらつきや位置のずれでさえ、PCハードウェアの望ましくない損傷につながる可能性があります。
ソース：wccftech - AMD Ryzen 7 9800X3D CPU & AM5 Motherboard Socket Burns Out, Both Physically Damaged
解説：
RedditでMSI MAG X870 Tomahawk+Ryzen 7 9800X3Dで焼損の報告があるようです。
ただしまだ一件だけで製品の不具合なのかどうかはわからないようです。
ちょっと気になる報告ですが、今のところは大問題になる気配はないように思います。
過去に7800X3DとX670の組み合わせでも問題が発生したことがあったようですが、その時も問題にならなかったようですので、しばらくは様子を見るという形でよいのではないでしょうか。
私はLGAよりPGAの方が扱い慣れていますし、安心できますが、最近の方はIntelがLGAをずっと使っているためLGAの方が使いなれているという話を聞きます。
ピンが曲がっているというような話も聞きますしLGAに由来した固有の個体差なのですかねえ。
AM5のRyzenもこれで2世代目ですので、ソケットに由来する不具合ではないと思いますが・・・。
続報が出たらお知らせします。
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