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アクティブM.2 SSDクーリングソリューションは、次世代PCIe Gen 5 SSDに非常に有効です。

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NVMe M.2 SSDは世代を重ねるごとに、全体の性能が上がるにつれて、より高温&高消費電力になっています。現世代のGen 4 SSDは発熱量が大きく増加しており、今後登場するPCIe Gen 5デバイスはそれをさらに推し進めるでしょう。

そんな中、中国のメーカーであるJosboが完璧な解決策を用意しているかもしれません。

中国メーカーJonsboがアクティブM.2 SSD冷却ソリューションを発表、ハイエンドのPCIe Gen 4/5 SSDに完璧にフィットするだろう

Josboが展示した冷却ソリューションは、パッシブクーリングデザインよりも優れた冷却性能を提供すると言われています。

デザイン自体は、PCIe NVMe M.2 SSD用のアクティブクーラーは、76 x 24.5 x 70.5 (mm)のサイズで、M.2 SSDの上に設置する。

M.2 SSDとクーラーを接続するコンタクトベースの下にサーマルパッドを搭載し、熱を引っ張るアルミヒートシンクを内蔵しているのが特徴です。

ファン回転数3000rpm、最大風量4.81CFM、最大ノイズ27.3dBAのブロア式ターボファンによるアクティブ冷却を実現。

ソリューション全体は、黒い筐体に収められ、ほとんど小型のグラフィックカードのように見えます。

レンダーでは、クーラーが熱気をケースの背面ではなく、前面から押し出すことが示されています。

さて、M.2 SSDのようなわずかなデバイスのために、なぜこのような強力な冷却ソリューションが必要なのでしょうか?その答えは、以下の通りです。

熱と消費電力に関しては、Phisonはすでに、Gen 4のSSDメーカーにはヒートシンクを付けるようアドバイスしているが、Gen 5では必須であることを表明している。

また、次世代SSDでは、アクティブファンベースの冷却ソリューションが登場する可能性もありますが、これは、電力要件が高いため、発熱量が多くなるためです。

第5世代SSDの平均TDPは約14W、第6世代SSDの平均TDPは約28Wになる予定です。

さらに、熱を管理することが今後の大きな課題であると報告されています。

現在、熱の30%はM.2コネクターから、70%はM.2ネジから放熱されています。

ここでも、新しいインターフェイスとインターフェイススロットが大きな役割を果たすことになります。

既存のPCIe Gen 4 SSDのDRAMとコントローラは、125℃までの温度に対応していますが、NANDは非常に優れた冷却が必要で、80℃を超えるとサーマルシャットダウンが作動してしまうのです。

そのため、SSDを通常動作のために50℃前後に保つことが基本であり、それ以上の温度ではサーマルスロットリングが発生することになります。

マザーボードとSSDのメーカーは、現行世代のZ690ボードでより優れたハイエンドのパッシブ冷却ソリューションを提供するために最善を尽くしていますが、それだけでは十分ではないようで、次世代PCIe Gen 5 NVMe PCIe SSDを冷却するためには、より多くの冷却が必要になるようです。

メーカーはCES 2022で最初のPCIe Gen 5 M.2 SSDを発表する予定なので、来週の情報を楽しみにしていてください。

ソース:wccftech - This Active M.2 SSD Cooling Solution Will Come Real Handy With Next-Gen PCIe Gen 5 SSDs

 

 

 

解説:

Gen5世代のSSDはクーラー必須か?

中国のメーカーJonsboがかなり背の高いSSDクーラーの発売を予定しているようです。

バックプレート一体型マザーのプレートとツライチになりそうなほど高いSSDクーラーなので、かなり威圧感ありますね。

これを付けると大型のCPUクーラーは明らかに使えなさそうです。

ここまでしないとGen5のSSDは使えないのかなあと思ったり思わなかったり。

いずれにしてもGen5世代のマザーボードはSSDの冷却ファン用の端子が増設されるかもしれません。

これを見ているメーカーの方、自社製SSDクーラーの発売と併せて検討してみてはいかがでしょう?。

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