Intelの第13世代Raptor Lake CPUを中心に設計された次期700シリーズチップセットプラットフォームは、PCIeレーン＆USBポートを増加させる可能性があります。
Intelが次世代700シリーズチップセットの機能リストをリーク、第13世代Raptor Lakeプラットフォーム向けにPCIeレーン＆USBポートを増加させることを特徴とする。
最新の情報は、IntelのPCH Datasheetに記載されている、既存の600シリーズチップセットのSKUのいくつかをリストアップしたものです。
現在のファミリには、Z690、H670、B660、H610が含まれます（W680も間もなくラインナップに加わります）。
しかし、このリストの中で、IntelはPCIe Gen4レーンとUSB 3.2 Gen2ポートについて2つの異なる数字を追加しています。
最初の数字は600シリーズチップセットの既存のレーンとポート数に一致するが、2番目の数字は600シリーズPCHのリビジョン、あるいはより可能性の高い、Intelの第13世代Raptor Lakeプラットフォーム用の次世代700シリーズチップセット用に予約されている可能性がある。
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PCIe Gen 4レーンに基づくと、Intelは新しい規格を優先して、Gen 3のレーン数を全体的に減らすことを選択するように見えます。
Z690の後継であるZ790はGen4レーン20本（現行12本）、H670の後継であるH770はGen4レーン16本（現行12本）、B660の後継であるB760はGen4レーン10本（現行6本）となる予定である。
各チップセットの全体的なPCIeレーン数は同じで、新しい700シリーズプラットフォームがより多くのGen 4レーンを提供するというだけのことです。
H610の後継となるエントリーモデルのH710は、PCIe Gen 3設計を維持し、8レーン、Gen 4レーンなしとなるようです。その他のアップグレードとしては、トップのZ790 PCHがUSB 3.2 Gen 2x2のサポートを追加する予定です（現在4に対して5）。
その他のSKUは、既存のUSB 3.2 Gen 2x2ポート数を維持します。
700シリーズは、既存の600シリーズのラインナップのリフレッシュであることを考慮すると、変更は適切ですが、大きなものはありません。
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インテルの第13世代Raptor LakeデスクトップCPUは、LGA 1700/1800ソケットを採用した既存の600シリーズと新しい700シリーズの両方のマザーボードに対応する予定です。
Alder Lakeファミリーも同様なので、より良い機能を持つマザーボードへの投資を待ちたい方は、2022年後半に発売が予定されている700シリーズのマザーボードを待つとよいでしょう。
インテル・デスクトップ・プラットフォーム・チップセットの比較
| チップセット名 | Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700 シリーズ (Z790) | Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600 シリーズ (Z690) | Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500 シリーズ (Z590) | Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400 シリーズ (Z490) | Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300 シリーズ (Z390/H370, B360, Q370, H310) | Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370 フラットフォーム |
| 製造プロセス | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 14nm | 22nm |
| プロセッサー | 24,16C,12C,10C,6C,4C (不明) | 16C,12C,10C,6C,4C (立ち上げ時の完全な 企業/消費者SKU スタック ) | 8C, 6C (立ち上げ時の完全な 企業/消費者SKU スタック ) | 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (立ち上げ時の完全な 企業/消費者SKU スタック ) | 8C, 6C, 4C, 2C (立ち上げ時の完全な 企業/消費者SKU スタック ) | 8C, 6C, 4C (立ち上げ時の完全な 企業/消費者SKU スタック ) |
| メモリ | 最大DDR5-5200 (定格) 最大DDR4-3200 (定格) | 最大DDR5-4800 (定格) 最大DDR4-3200 (定格) | 最大DDR4-3200 (定格) | 最大DDR4-2933 (定格) | 最大DDR4-2666 (定格) | 最大DDR4-2666 (定格) |
| メディア、ディスプレイ &オーディオ | eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities | eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities | DP 1.2 & HDMI 2.0, HBR3 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) 12-bit AV1/HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Integrated Dual-Core Audio DSP With USB Audio offload SoundWire Digital Audio Interface | DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Integrated Dual-Core Audio DSP SoundWire Digital Audio Interface | DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Integrated Dual-Core Audio DSP SoundWire Digital Audio Interface | DP 1.2 & HDMI 1.4 HDCP 2.2 (HDMI 2.0a w/LSPCON) HEVC & VP9 10-bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12 Integrated Dual-Core Audio DSP |
| I/O & Connectivity | 内蔵USB 3.2 Gen 2x2 (20G) 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) with Gig+ 内蔵SDXC 4.0 コントローラー Thunderbolt 4.0 | 内蔵USB 3.2 Gen 2x2 (20G) 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) with Gig+ 内蔵 SDXC 4.0 コントローラー Thunderbolt 4.0 | 内蔵USB 3.2 Gen 2x2 (20G) 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ BT CNVi) 内蔵SDXC 3.0 コントローラー Thunderbolt 4.0 (Maple Ridge) | 内蔵USB 3.2 Gen 2 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) 内蔵SDXC 3.0 コントローラー Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4 | 内蔵USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) 内蔵Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi) 内蔵SDXC 3.0 コントローラー Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) w/ DP 1.4 | 内蔵USB 3.1 Gen 1 (5 Gbps) Thunderbolt 3.0 (Alpine Ridge) |
| ストレージ | Next-Gen Intel Optane memory PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 | Next-Gen Intel Optane memory PCIe 5.0, 6x SATA 3.0 | Next-Gen Intel Optane memory PCIe 4.0, 6x SATA 3.0 | Next-Gen Intel Optane memory PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 | Next Gen Intel Optane memory PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 | Next Gen Intel Optane memory PCIe 3.0, 6x SATA 3.0 |
| 最大PCH PCIe レーン数 | 最大20 (Gen 4) 最大8 (Gen 3) | 最大12 (Gen 4) 最大16 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) | 最大24 (Gen 3) |
| 最大CPU PCIe レーン数 | 不明 | 最大16 (Gen 5) 最大4 (Gen 4) | 最大20 (Gen 4) | 最大16 (Gen 3) | 最大16 (Gen 3) | 最大16 (Gen 3) |
| 最大 USB ポート数 | 最大5 (USB 3.2 Gen 2x2) 最大10 (USB 3.2 Gen 2x1) 最大10 (USB 3.2 Gen 1x1) 最大14 (USB 2.0) | 最大4 (USB 3.2 Gen 2x2) 最大10 (USB 3.2 Gen 2x1) 最大10 (USB 3.2 Gen 1x1) 最大14 (USB 2.0) | 最大3 (USB 3.2 Gen 2x2) 最大10 (USB 3.2 Gen 2x1) 最大10 (USB 3.2 Gen 1x1) 最大14 (USB 2.0) | 最大10 (USB 3.2) 最大14 (USB 2.0) | 最大10 (USB 3.1) 最大14 (USB 2.0) | 最大10 (USB 3.0) 最大 14 (USB 2.0) |
| セキュリティ | N/A | N/A | N/A | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 | Intel SGX 1.0 |
| 省電力機能 | C10 & S0ix モダン スタンバイに対応 | C10 & S0ix モダン スタンバイに対応 | C10 & S0ix モダン スタンバイに対応 | C10 & S0ix モダン スタンバイに対応 | C10 & S0ix モダン スタンバイに対応 | C8 サポート |
| 発売年 | 2022 | 2021 | 2021 | 2019 | 2018 | 2017 |
解説：
次世代のチップセットIntel700シリーズからチップセット側のPCIeレーンとUSB3.2Gen2x2のボート数を増やすことが決定しているようです。
ThunderboltはIntelがAppleと協力して作り上げた規格です。
Intelプラットフォームは最新のI/Oを多数使えるというのが美点の一つです。
ただし、Mini-ITXの場合は実装面に限りがありますので、その恩恵が受けられないことも多々ありますが・・・・。
地味ですが、最新の高速I/Oを気にすることなく使えるというのは非常に便利で心強いです。
恐らく元Sandyおじさんだった方は最新プラットフォームのI/Oの多さに感動しているのではないかと思います。
個人的にはギガビットLANから2.5/5/10GbEへの移行も進んで欲しいところです。
最近では無線LANに重きが置かれて、有線LANはその他扱いされているところが寂しいところです。
配信やゲームのネットプレイなど、レスポンスや帯域を重視する用途には有線LANは必須ですので、もっと重きを置かれてもよいと思います。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
