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第13世代Raptor Lake CPU向けIntel 700シリーズチップセット、PCIe Gen 4レーンおよびUSB 3.2 Gen 2×2ポートの増設を決定

更新日:

Intelの第13世代Raptor Lake CPUを中心に設計された次期700シリーズチップセットプラットフォームは、PCIeレーン&USBポートを増加させる可能性があります。

Intelが次世代700シリーズチップセットの機能リストをリーク、第13世代Raptor Lakeプラットフォーム向けにPCIeレーン&USBポートを増加させることを特徴とする。

最新の情報は、IntelのPCH Datasheetに記載されている、既存の600シリーズチップセットのSKUのいくつかをリストアップしたものです。

現在のファミリには、Z690、H670、B660、H610が含まれます(W680も間もなくラインナップに加わります)。

しかし、このリストの中で、IntelはPCIe Gen4レーンとUSB 3.2 Gen2ポートについて2つの異なる数字を追加しています。

最初の数字は600シリーズチップセットの既存のレーンとポート数に一致するが、2番目の数字は600シリーズPCHのリビジョン、あるいはより可能性の高い、Intelの第13世代Raptor Lakeプラットフォーム用の次世代700シリーズチップセット用に予約されている可能性がある。

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PCIe Gen 4レーンに基づくと、Intelは新しい規格を優先して、Gen 3のレーン数を全体的に減らすことを選択するように見えます。

Z690の後継であるZ790はGen4レーン20本(現行12本)、H670の後継であるH770はGen4レーン16本(現行12本)、B660の後継であるB760はGen4レーン10本(現行6本)となる予定である。

各チップセットの全体的なPCIeレーン数は同じで、新しい700シリーズプラットフォームがより多くのGen 4レーンを提供するというだけのことです。

H610の後継となるエントリーモデルのH710は、PCIe Gen 3設計を維持し、8レーン、Gen 4レーンなしとなるようです。その他のアップグレードとしては、トップのZ790 PCHがUSB 3.2 Gen 2x2のサポートを追加する予定です(現在4に対して5)。

その他のSKUは、既存のUSB 3.2 Gen 2x2ポート数を維持します。

700シリーズは、既存の600シリーズのラインナップのリフレッシュであることを考慮すると、変更は適切ですが、大きなものはありません。

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インテルの第13世代Raptor LakeデスクトップCPUは、LGA 1700/1800ソケットを採用した既存の600シリーズと新しい700シリーズの両方のマザーボードに対応する予定です。

Alder Lakeファミリーも同様なので、より良い機能を持つマザーボードへの投資を待ちたい方は、2022年後半に発売が予定されている700シリーズのマザーボードを待つとよいでしょう。

インテル・デスクトップ・プラットフォーム・チップセットの比較

チップセット名Raptor Lake-S
(RPL-S) PCH / 700
シリーズ (Z790)
Alder Lake-S
(ADL-S) PCH / 600
シリーズ (Z690)
Rocket Lake-S
(RKL-S) PCH / 500
シリーズ (Z590)
Comet Lake-S
(CML-S) PCH / 400
シリーズ (Z490)
Coffee Lake S
(CNL-H) PCH / 300
シリーズ (Z390/H370,
B360, Q370, H310)
Coffee Lake S
(KBL-R) PCH / Z370
フラットフォーム
製造プロセス14nm14nm14nm14nm14nm22nm
プロセッサー24,16C,12C,10C,6C,4C (不明)16C,12C,10C,6C,4C
(立ち上げ時の完全な

企業/消費者SKU
スタック )
8C, 6C
(立ち上げ時の完全な
企業/消費者SKU
スタック )
10C, 8C, 6C, 4C, 2C
(立ち上げ時の完全な
企業/消費者SKU
スタック )
8C, 6C, 4C, 2C
(立ち上げ時の完全な
企業/消費者SKU
スタック )
8C, 6C, 4C
(立ち上げ時の完全な
企業/消費者SKU
スタック )
メモリ最大DDR5-5200
(定格)
最大DDR4-3200
(定格)
最大DDR5-4800
(定格)
最大DDR4-3200
(定格)
最大DDR4-3200
(定格)
最大DDR4-2933
(定格)
最大DDR4-2666
(定格)
最大DDR4-2666
(定格)
メディア、ディスプレイ
&オーディオ
eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display CapabilitieseDP / 4DDI (DP, HDMI) Display CapabilitiesDP 1.2 & HDMI 2.0,
HBR3
HDCP 2.2
(HDMI 2.0a w/LSPCON)
12-bit AV1/HEVC &
VP9 10-bit Enc/Dec,
HDR, Rec.2020, DX12
Integrated Dual-Core
Audio DSP With USB
Audio offload
SoundWire Digital
Audio Interface
DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2
(HDMI 2.0a w/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit
Enc/Dec, HDR,
Rec.2020, DX12
Integrated Dual-Core
Audio DSP
SoundWire Digital
Audio Interface
DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2
(HDMI 2.0a w/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit
Enc/Dec, HDR,
Rec.2020, DX12
Integrated Dual-Core
Audio DSP
SoundWire Digital
Audio Interface
DP 1.2 & HDMI 1.4
HDCP 2.2
(HDMI 2.0a w/LSPCON)
HEVC & VP9 10-bit
Enc/Dec, HDR,
Rec.2020, DX12
Integrated Dual-Core
Audio DSP
I/O & Connectivity内蔵USB 3.2
Gen 2x2 (20G)
内蔵Intel Wireless-AC
(Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio)
with Gig+
内蔵SDXC 4.0
コントローラー
Thunderbolt 4.0
内蔵USB 3.2
Gen 2x2 (20G)
内蔵Intel Wireless-AC
(Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) with Gig+
内蔵 SDXC 4.0
コントローラー

Thunderbolt 4.0
内蔵USB 3.2
Gen 2x2 (20G)
内蔵Intel Wireless-AC
(Wi-Fi6E/ BT CNVi)
内蔵SDXC 3.0
コントローラー
Thunderbolt 4.0
(Maple Ridge)
内蔵USB 3.2
Gen 2
内蔵Intel Wireless-AC
(Wi-Fi / BT CNVi)
内蔵SDXC 3.0
コントローラー
Thunderbolt 3.0
(Titan Ridge) w/ DP 1.4
内蔵USB 3.1
Gen 1 (5 Gbps)
内蔵Intel Wireless-AC
(Wi-Fi / BT CNVi)
内蔵SDXC 3.0
コントローラー
Thunderbolt 3.0
(Titan Ridge) w/ DP 1.4
内蔵USB 3.1
Gen 1 (5 Gbps)
Thunderbolt 3.0
(Alpine Ridge)
ストレージNext-Gen Intel Optane
memory
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Next-Gen Intel Optane
memory
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Next-Gen Intel Optane
memory
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Next-Gen Intel Optane
memory
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Next Gen Intel Optane
memory
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Next Gen Intel Optane
memory
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
最大PCH PCIe
レーン数
最大20 (Gen 4)
最大8 (Gen 3)
最大12 (Gen 4)
最大16 (Gen 3)
最大24 (Gen 3)最大24 (Gen 3)最大24 (Gen 3)最大24 (Gen 3)
最大CPU PCIe
レーン数
不明最大16 (Gen 5)
最大4 (Gen 4)
最大20 (Gen 4)最大16 (Gen 3)最大16 (Gen 3)最大16 (Gen 3)
最大 USB
ポート数
最大5 (USB 3.2 Gen 2x2)
最大10 (USB 3.2 Gen 2x1)
最大10 (USB 3.2 Gen 1x1)
最大14 (USB 2.0)
最大4 (USB 3.2 Gen 2x2)
最大10 (USB 3.2 Gen 2x1)
最大10 (USB 3.2 Gen 1x1)
最大14 (USB 2.0)
最大3 (USB 3.2 Gen 2x2)
最大10 (USB 3.2 Gen 2x1)
最大10 (USB 3.2 Gen 1x1)
最大14 (USB 2.0)
最大10 (USB 3.2)
最大14 (USB 2.0)
最大10 (USB 3.1)
最大14 (USB 2.0)
最大10 (USB 3.0)
最大 14 (USB 2.0)
セキュリティN/AN/AN/AIntel SGX 1.0Intel SGX 1.0Intel SGX 1.0
省電力機能C10 & S0ix モダン
スタンバイに対応
C10 & S0ix モダン
スタンバイに対応
C10 & S0ix モダン
スタンバイに対応
C10 & S0ix モダン
スタンバイに対応
C10 & S0ix モダン
スタンバイに対応
C8 サポート
発売年202220212021201920182017

ソース:wccftech - Intel 700-Series Chipsets For 13th Gen Raptor Lake CPUs To Feature Increased PCIe Gen 4 Lanes & USB 3.2 Gen 2×2 Ports

 

 

 

解説:

次世代のチップセットIntel700シリーズからチップセット側のPCIeレーンとUSB3.2Gen2x2のボート数を増やすことが決定しているようです。

ThunderboltはIntelがAppleと協力して作り上げた規格です。

Intelプラットフォームは最新のI/Oを多数使えるというのが美点の一つです。

ただし、Mini-ITXの場合は実装面に限りがありますので、その恩恵が受けられないことも多々ありますが・・・・。

地味ですが、最新の高速I/Oを気にすることなく使えるというのは非常に便利で心強いです。

恐らく元Sandyおじさんだった方は最新プラットフォームのI/Oの多さに感動しているのではないかと思います。

個人的にはギガビットLANから2.5/5/10GbEへの移行も進んで欲しいところです。

最近では無線LANに重きが置かれて、有線LANはその他扱いされているところが寂しいところです。

配信やゲームのネットプレイなど、レスポンスや帯域を重視する用途には有線LANは必須ですので、もっと重きを置かれてもよいと思います。

 

 

 

第12世代intelCore i5/7/9シリーズ

 

K無しロックモデル(OC不可)

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

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