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intel 第13世代 Meteor Lake CPUは、Intel 4 Compute タイル、TSMC 3nm GPU タイル、TSMC N5/N4 SOC-LP タイルを搭載していると言われています。

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2023年の次世代PCに搭載されるインテルの第13世代CPU「Meteor Lake」に関するさらなる詳細がCommercial Timesによって明らかにされました。

この情報源は、独自の情報源を引用し、次世代インテルチップが採用する興味深い仕様とプロセスノードの概要を示しています。

Intel Meteor Lakeの第13世代Core CPUは、Intel 4ノードに加えて、TSMCの3nmおよび5nmプロセス技術を採用すると言われています

数日前、私たちは、四角形のデザインを採用したIntel Meteor Lake CPUのテストチップを初めて目にしました。

その結果、ほとんどの人が、真ん中のタイルがGPU用で、上にあるのがCPU用のコンピュートタイル、下にある一番小さなタイルがSOC用であるという結論に達したようです。

また、Meteor Lakeのテストチップ用ウェハも初めて見ることができました(対角線300mm)。

このウェハは、チップ上の相互接続が意図したとおりに機能することを確認するためのダミーダイであるテストチップで構成されています。インテルは、すでにMeteor Lake Compute CPUタイルのPower-Onを達成しているため、2022年2月までに最終チップを生産し、2023年に発売することが期待されます。

第14世代のMeteor Lake 7nm CPUについてわかっていることは以下のとおりです。

インテルのMeteor Lakeシリーズのデスクトップおよびモビリティ向けCPUは、新しいラインのCoveコアアーキテクチャーをベースにしていると予想されていることなど、いくつかの詳細情報をインテルからすでに得ています。

これは「Redwood Cove」と呼ばれ、7nmのEUV(Intel 4)プロセスノードをベースにしたものになると噂されています。レッドウッド・コーブは、異なるファブで製造可能なアグノスティック・ノードとなるように一から設計されていると言われています。

TSMCがRedwood Coveベースのチップのバックアップ、あるいは部分的なサプライヤーであることを示唆する記述もあります。これは、インテルがCPUファミリーに複数の製造プロセスを用意していることを意味しているのかもしれません。Redwood CoveアーキテクチャはP-Coresを、CrestmontはE-Coresを搭載する。

Meteor Lakeは、インテルのCPUの中で、リングバスインターコネクトアーキテクチャーに別れを告げる最初の世代となる予定です。

また、Meteor Lakeは完全な3Dスタックデザインになり、外部ファブから調達したI/Oダイを利用する可能性があるとの噂もあります(再びTSMCが登場)。

この情報源は、SOC-LPタイルはTSMCのN5またはN4プロセスノードをベースにし、GPUタイルはTSMCの3nmノードをベースにすると指摘しています。

今回の発表では、インテルが公式にFoveros Packaging TechnologyをCPUに採用し、チップ上の様々なダイを相互に接続することが強調されています(XPU)。

これは、インテルが第14世代チップの各タイルを個別に呼んでいることとも一致します(Compute Tile = CPU Cores)。

Meteor LakeデスクトップCPUファミリは、Alder LakeおよびRaptor Lakeプロセッサで使用されているのと同じLGA 1700ソケットを引き続きサポートする予定です。

また、DDR5メモリとPCIe Gen 5.0のサポートも期待できます。このプラットフォームは、DDR5とDDR4の両方のメモリをサポートします。

メインストリームおよび低価格帯の製品にはDDR4メモリDIMMが、プレミアムおよびハイエンド製品にはDDR5 DIMMが採用されます。また、Meteor Lake PとMeteor Lake Mの両CPUは、モビリティプラットフォーム向けに開発されます。

インテルメインストリーム・デスクトップCPUの世代間比較:

Intel CPU
ファミリ
製造
プロセス
最大
コア数
TDPチップセットプラット
フォーム
メモリ
サポート
PCIe
サポート
発売
Sandy Bridge
(2nd Gen)
32nm4/835-95W6-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Ivy Bridge
(3rd Gen)
22nm4/835-77W7-SeriesLGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell
(4th Gen)
22nm4/835-84W8-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell
(5th Gen)
14nm4/865-65W9-SeriesLGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake
(6th Gen)
14nm4/835-91W100-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02015
Kaby Lake
(7th Gen)
14nm4/835-91W200-SeriesLGA 1151DDR4/DDR3LPCIe Gen 3.02017
Coffee Lake
(8th Gen)
14nm6/1235-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake
(9th Gen)
14nm8/1635-95W300-SeriesLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Comet Lake
(10th Gen)
14nm10/2035-125W400-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake
(11th Gen)
14nm8/1635-125W500-SeriesLGA 1200DDR4PCIe Gen 4.02021
Alder Lake
(12th Gen)
Intel 716/2435-125W?600-SeriesLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021Q4
Raptor Lake
(13th Gen)
Intel 7未確認未確認700-Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Meteor Lake
(14th Gen)
Intel 4未確認未確認800-Series?LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02023
Arrow Lake
(15 th Gen)
Intel 4?40/48未確認900-Series?未確認DDR5PCIe Gen 5.0?2024
Lunar Lake
(16 th Gen)
Intel 3?未確認未確認1000-Series?未確認DDR5PCIe Gen 5.0?2025
Nova Lake
(17 th Gen)
Intel 3?未確認未確認2000-Series?未確認DDR5?PCIe Gen 6.0?2026

ソース:wccftech - Intel 13th Gen Meteor Lake CPUs Allegedly Feature Intel 4’Compute Tile, TSMC 3nm GPU Tile & TSMC N5/N4 SOC-LP Tile

 

 

 

解説:

AMDキラー、その名はMeteorLake

MeteorLakeに関して驚くべき情報が入ってきました。

MeteorLakeは過去のリークでMCMを採用すると言われていますが、

高性能コア=Intel4(7nm)

SoCダイ=TSMC4or5nm

GPUダイ=TSMC3nm

を使用するとのこと。

これが本当であればかなり強力なCPUになりそうです。

元々、MeteorLakeからかなりアーキテクチャーが変更になると言われていましたが、このMeteorLakeこそがIntelの考える真のAMDキラーになるのかもしれません。

AMDは今まで単体GPUであるRadeonブランドを中心に強力な内蔵GPUを作り上げIntelに差をつけ続けてきました。

今までずっと負け続けてきた内蔵GPUでAMDを撃墜するならば、RyzenシリーズでIntel CPUを脅かされたことに対する最高の意趣返しになります。

対するAMDの製品は世代的に言うと、順調にいけばZen5くらいでしょうか?

ここでAMDはIntelのハイブリッドに相当するアーキテクチャーを採用します。

Zen4からは内蔵GPUを搭載することになるようですが、単体GPU製品を引っ提げて殴り込みをかけてくるIntelをどのように迎え撃つのか?

目が離せない状況になってきました。

残念なことに最近はAMDのデスクトップCPU向けのリークが激減してしまっています。

何か新しい情報が入ってきたらすぐにお伝えしたいと思います。

 

 

第12世代intelCore i5/7/9シリーズ

 

末尾K付きロック解除モデル以外の通常モデルは2022年発売予定です。

※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。

 

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