Intel は14nm「Ozark Lake」16コアプロセッサを2021年春に計画している

投稿日：2020年4月2日

TechPowerUpは、IntelがAMDと同様のチップ設計哲学であるMCMを実装することにより、2021年春までに16コアをメインストリームデスクトッププラットフォームに導入する計画であることを学びました。

新しい「Ozark Lake」プロセッサは、典型的なIntelメインストリームプロセッサの「コア」コンポーネントと「アンコア」コンポーネントを分離することにより、最大16コアと32スレッドをパックします。

Intelは、新しいLGA1700パッケージからもたらされる追加のグラスファイバー基板のフロアスペースを活用して、「コアコンプレックス」と「アンコアコンプレックス」の2つの[種類の]ダイを持つマルチチップモジュールを作成します。

コアコンプレックスは、純粋にCPUコアとEMIB相互接続で構成される14 nmのダイです。

従来のリングバスレイアウトには16個の「Skylake」コアがあり、従来のキャッシュ階層（256 KB L2 $および最大2 MB /コアL3 $）があります。

アンコアコンポーネントと専用のクロックおよび電圧ドメインの欠如により、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。

Intelは、新しいLGA1700パッケージからもたらされる追加のグラスファイバー基板のフロアスペースを活用して、「コアコンプレックス」と「アンコアコンプレックス」の2つの[種類の]ダイを持つマルチ

チップモジュールを作成します。コアコンプレックスは、純粋にCPUコアとEMIB相互接続で構成される14 nmのダイです。

従来のリングバスレイアウトには16個の「Skylake」コアがあり、従来のキャッシュ階層（256 KB L2 $および最大2 MB /コアL3 $）があります。

アンコアコンポーネントと専用のクロックおよび電圧ドメインの欠如により、CPUコアは最大で6.00 GHzのThermal Velocity Boost Pro速度を達成できます。

画像出典:tehpowerup

コアコンプレックスは、EMIBを使用して、「アンコアコンプレックス」と呼ばれるパッケージ上の別の小さなダイに接続します。

このダイは、チップのすべてのI / Oをパックします。

その主要なコンポーネントには、デュアルチャネルDDR4メモリコントローラー、28レーンのPCI-Express gen 4.0ルートコンプレックス（16はPEG、8はDMI 4.0チップセットバスに、4は「加速M.2スロット」に向けたもの（機能するタイトル）、またはおそらくOptane永続メモリスロット）。

また、Intel XeアーキテクチャベースのiGPUも搭載され、おおよそ1 TFLOP / sの計算能力を備えています。

MCMのモジュール性により、インテルは、アンコアコンプレックスの隣に10コア、8コア、または6コアの小さいダイを配置するだけで、コア数の少ないSKUを構築できます。

インテルはこれまで、フロアプランと分業がまったく同じMCMを2010年頃に構築しました。

COVID-19によって遅延されない限り、マザーボード業界での適切に配置されたソースは2021年4月1日に発売日を確定しました。

更新07:07 UTC：コメントを求めてインテルに連絡し、予期しない応答を受け取りました：「私たちは未発表の製品についてコメントしませんが、大流行の際に無責任な春休みパーティーから大学生を遠ざけることで世界を救うことを約束します。」

※　ツイッターでコメントをいただきました。「これはエイプリルフールのネタではないか」ということです。ネタだった場合は記事を訂正したいと思います。

ソース：techpower - Intel Planning 14nm "Ozark Lake" 16-core Processor for Spring 2021

解説：

ん?14nmでMCM?

誰もが上のように思ったと思います。

2021年に16コア32スレッドの14nmプロセッサを用意しているそうです。

LGA1700なのでサーバー用なのかと思ったらデスクトップ向けだそうです。