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内部ドキュメントでリークされた巨大な500W Intel Xe MCMフラッグシップGPU – Foveros 3Dパッケージングを使用して積み重ねられた4つのXeタイル

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たぶん、Xe GPUの(確かに短い)歴史の中で最大のリークはたった今起こったばかりです。

DigitalTrendsの良き人々は、Intel GPU設計チームによるいくつかの内部プレゼンテーションを手に入れることができました。

そして、それは私たちが長い間疑っていたことを確認します。

IntelはAMDの成功に倣い、MCMベースのグラフィックスカードに取り組んでいます。

また、ドキュメントには絶対的な怪物が潜んでいます。最大500Wを描画する4つの独立したタイルを持つグラフィックカードです。

 

IntelがGPUでZenを使用しています:500 Wの消費電力と4つのXeベースのタイルを備えたMonster Intel Xe GPUが内部ドキュメントにリークされています

IntelはXe GPUの取り組みについてかなり控えめな姿勢を保っています-大胆な主張をせず、あちこちで事実を明らかにするだけです。

おそらく、あり得ないソースからこぼれたすべてのリーク情報を生むものを考慮する同社にとって、それはもはや選択肢ではないかもしれません。

DTが取得したドキュメントは、同社がSDVおよびDG1概念実証GPUの構築に取り組んでいるだけでなく、GPUにZenのような哲学をもたらすことを示しています。

今、マルチチップモジュールと、パッケージ上に1つではなく複数のダイで構成されたグラフィックカードについて話しています。

AMDは、GPUではMCMをまだ採用しておらず、Intelは実際にMCMを打ち負かしているようです。

Jim Keller(実際にZenを開発した伝説的なチップアーキテクト)とRaja Koduri(GPU側の操作の元頭脳)がIntelにいることを考えると、これ自体は特に驚くことではありません。

AMDが使った魔法ををIntelのGPU部門で動作させることができる場合、AMDには実際にZenという瞬間がありました。

これは、Intelが過去1年間経験してきたことと同じです。

リークされたデッキからの最初のスライドは次のとおりです。

インテルは、メディア処理、リモートグラフィックス、分析、AR / VR、機械学習(もちろん)、HPCなどの複数のGPU市場に参入する予定です。

あなたが疑問に答えると、ゲームはリモートグラフィックスに含まれ、これは基本的にGPUというものの離散的で主流の側面です。

これにより、北極海のコード名も確認できます。

この特定のスライドはあまり明確ではありませんが、これがこの2番目のスライドがある理由です。

このスライドは、IntelのXeでの野心の程度を示しています。

同社は、1タイルのクライアントから開始する予定ですが、最終的には4タイルに移行します。

[エドのメモ:エイプリルフールのいたずらを覚えている人はいますか? そこにはかなりの真実があったようです。]

私はこれらのタイルがEUの観点から何を構成するかの推定を見てきましたが、そのような推定はひどく誤解を招き、ほぼ間違いなく間違っているとここで言います。

TGL GFX / DG1が1タイルを構成すると仮定すると、4コアモデルの4096コアを見ることになります。

500Wの4096コアGPUは意味がありません。

これは、Intelがスライドのどこにも実際にすべてのタイルを等しくすることを言っていないためです。

さまざまなサイズのタイルを見ている可能性があり、4コア製品は実際には単一のダイで製造することは従来不可能であったダイになります。

MCM GPUの規模の経済は非常に早く立ち上がります。

これは、Intelが独自のファウンドリを所有していることを考えると、さらにコストを削減する絶好のチャンスです。

ファブをTSMCにアウトソーシングすることを決定した場合でも、これは非常に経済的な製品です。

4-Tileバリアントが実際にそれぞれ8コアで512のEUを持ち、合計4096コアの場合、(可能ですが)非常に驚くでしょう。

ラインナップと言えば、同社は合計4枚のSDV Xeグラフィックカードを準備しています。

最初は、RVPまたはReference Validation Platformの一部として3つあり(主流の概念実証と考えてください)、最大4タイルまで拡張します。

これは、カスタムPCIeタイプを使用しているため、内部テスト専用のエンジニアリングプラットフォームである可能性が最も高くなります(500 Wは、PCIe 4.0の上限が300 WであるPCIeの仕様をこころもち超えています)。

次に、プロトタイプでもあるSDVまたはソフトウェア開発ビークルがありますが、最終的なメインストリーム製品により近いと言えます。

これらは標準のPCIeを使用しているように見えますが、まだ壁から500Wを消費していることを考慮して、Intelがどのように管理する予定かは明確ではありません。

インテルは、GPUを別のエンクロージャーまたは補助PSUを介して増強することを計画している可能性があります。

表にPCIe拡張ボックスがあり、SDVのすべてのリストに「新しいデザイン」があるという事実は、この理論に信ぴょう性を与えているようです。

500W製品も合計48Vを供給します。

DCに関する限り、これは絶対に正気ではありません。

これを状況に合わせるために、ほとんどのコンピューター無停電電源装置(UPS)ユニットは通常48V入力を使用します(そして2000W以上の電力を出力できます)。

Intelがこの非常にクレイジーな計画で成功した場合、2021年にはゲーマーにとって非常にエキサイティングなことが起こります。

MCMはコンピューティングの未来であり、AMDがすでに証明しており、Intelが実際に打ち負かす可能性があるように見えます。

ソース:wccftech - Monstrous 500W Intel Xe MCM Flagship GPU Leaked In Internal Documents – 4 Xe Tiles Stacked Using Foveros 3D Packaging

 

解説:

XeはMCM構成を取る?

Intelの単体GPU、XeがRyzenのようなマルチチップ構成を取るのではないかといわれています。

もしもそうなった場合、ZenがCPUの世界に革命を起こしたように、XeもGPUの世界に革命を起こすのではないかとしています。

これがもし本当だった場合、512EUのXeチップ4つで4096EU(=RTX2070相当のGPU4つ分)という途方もない演算性能を持つモンスターが誕生することになります。

ただし、元記事中では、512EUのチップを4つ使うのではなく、もっと規模の小さなチップを組み合わせるのではないかとしています。

この4096EU分のMCMは500Wにもなり、これは拡張スロットの補助電源端子の容量を超えていますので現実味はないと言わざるを得ないです。

初物ぞろいのXeでそこまでの冒険をするのかどうかということも含めて、実際には出てみないとわからないといったところでしょうが、Raja氏、Jim Keller氏といったAMDのRyzenミラクルを起こした時のメンバーが引き抜かれており、可能性は0ではないと思います。

 

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