リリースノートで発表されているように、このソフトウェアの次期バージョンでは、次世代IntelおよびAMDプロセッサとプラットフォームのサポートが追加される予定です。
HWiNFO v8.31リリースノートでIntelのNova Lake-Sがサポート対象に、さらにAMDの次世代プラットフォームもサポートされる予定と報じられています。
Intelの次期デスクトッププロセッサファミリーであるNova Lake-Sが、ソフトウェアのリリースノートで言及されたのはおそらく今回が初めてです。
Nova Lake-Sについては、NBDの出荷明細で言及されることがほとんどでしたが、人気のハードウェア監視ソフトウェアであるHWiNFOが、次期バージョン8.30のリリースノートで言及しました。
HWiNFOの新バージョンは近日中にリリースされ、Nova Lake-Sのサポートが追加されます。
Intel Nova Lakeは以前、HWiNFOのデータベースに2度追加されましたが、モバイル/デスクトップ向けシリーズではなく、ファミリー全体として言及されていました。
最近の報道によると、IntelのNova Lake SはPre-QS段階にあり、LGA 1954プラットフォームを採用すると予想されています。
出荷明細では28コアモデルが発表されていましたが、最近の明細ではNova Lake-Sは最大52コアモデルになる可能性があるとされています。
コア構成は16個のPコア + 32個のEコア + 4個のLP-Eコアになると予想されており、これは主流のデスクトッププラットフォームとしては最高です。
とはいえ、HWiNFOにNova Lake-Sのサポートが追加されたことで、ソフトウェアはプロセッサの仕様を正確に報告する準備が整いました。
しかし、バージョン8.31にはもう一つ興味深いアップデートがあります。それは、AMDの「次世代」プラットフォームの追加です。
これは、現行世代のAM5 800シリーズの後継となるAMD 900シリーズマザーボードを指していると考えられます。
次世代AMDプロセッサ、通称Zen 6もAM5ソケットを採用するとの報道が複数あるため、これらはX970、B950、B940チップセットを指すと考えられます。
命名規則は未だ確定していませんが、AMDは900シリーズの命名規則を採用する可能性が高いでしょう。
AMD 900シリーズプラットフォームはZen 6プロセッサと並行してリリースされる予定で、Zen 6プロセッサは2026年後半にリリースされる見込みです。
AMD Zen 6は、CCDにTSMCの2nm「N2P」ノード、IODに3nm「N3P」ノードを採用すると予想されています。
つまり、Intel Nova Lake-SとAMD Zen 6の両方が来年リリースされ、主流のデスクトッププラットフォームに最先端の仕様を提供することで、CPU戦争がさらに激化すると予想されます。
解説：
ハードウェア情報やシステム環境を取得、表示するフリーソフトHWinfoにNova Lake-SとZen6の情報が追加されたようです。
Nova Lake-Sはpre-QS段階にあり、LGA1954プラットフォーム、つまり現行からまたソケットが変更になります。
またコア数も現行の最大28コアから大幅に増えて最大52コアになります。
P16+E32+LP-E4で合計52コアですね。
LP-Eコアはモバイル用だと思うのですが、デスクトップではどのような役割を果たすのですかねえ。
Zen6はどうもAMD900が発売されるようです。
AMDは世代が変わってもチップセットを変更しないことがほとんどですが、今回は変更になるようです。
1世代につき1世代(チップセット)というのは非常に珍しいです。
Zen6はそれまでのTSMC4nm+6nm(IOD)からTSMC2nm+3nm(IOD)でCCDもIODも大きくプロセスルールが進化します。
IPCもクロックも爆増するといわれていますので、非常に期待大です。