Intelのチップ生産能力は現状ではQualcommにとって十分ではないとQualcommのCEOは述べているが、サンディエゴに拠点を置くQualcommはチームブルーとの将来的な提携の可能性を否定していない。
Qualcomm、Intelは自社のチップ需要を満たす選択肢ではないと主張、しかし将来的な提携の可能性も
Intelのチップ事業は現在、極めて重要な段階にある。同社は18Aの生産増強に着手しており、当初はPanther Lakeなどの自社製品に採用される予定だ。
しかし、同社は外部からの採用獲得にも取り組んでおり、Qualcommによると、Intelの現行チップは同社のモバイルチップへの統合能力が不足しているようだ。
ブルームバーグの取材に対し、QualcommのCEO、クリスティアーノ・アモン氏は、Intelのチップは現時点では適切な選択肢ではないものの、将来的には提携の可能性もあると述べた。
Intelは今のところ選択肢ではありません。Intelが選択肢の一つになってくれることを願っています。
チームブルーが18Aチップのような、Intelの状況を好転させる可能性のある機能をまだ披露していないことを考えると、これが現状のIntelのチップ製造プロセスに対する一般的な見方のようです。
さらに重要なのは、Qualcommが半導体需要に関してはTSMCとSamsungとの提携を維持すると表明していることです。
そのため、Intelが業界で確実に採用されるためには、まだまだ多くの努力が必要です。
今のところ、18Aノードを採用した最初の大型製品とされるIntelのPanther Lakeチップの出来栄えに注目が集まっています。
Intelのチップ事業の将来は、いかに迅速にパートナーをサプライチェーンに取り込めるかにかかっていると言っても過言ではないでしょう。
リップ・ブー・タンCEOは、過剰な支出の余地はないため、これ以上「白紙小切手」は発行しないと明言しています。
さらに重要なのは、18Aおよび14Aプロセスの勢いが鈍化し続ければ、Intelは最先端チッププロセスの開発競争から撤退するということです。
つまり、今後数年間はIntelファウンドリーにとって極めて重要な時期となります。
解説：
Intelのチップ事業はここ数年で未来が決まる
QualcommのCEOがIntelのチップ事業について、あと少し改善できれば採用する可能性があると発言したようです。
どうも、かなり惜しいところまで来ているようですね。
ただし、Intelのリップ・ブー・タンCEOはこれ以上の過剰な支出はできないとしており、Fab事業が芳しくなければ容赦なく投資を打ち切る方針のようです。
元記事の感じからすると、14Aまではすでに投資されており、14AがダメだったらFab事業を切り捨てるというような印象を受けます。
実際問題、QualcommはSamsungのFabも積極的に使っており、必ずしもTSMCでなければならないとは考えていないようです。
Appleのように最先端のプロセスを真っ先に使用する方針ではないようですね。
AppleとQualcommのプロセッサに対する方針の違いはブランド力があるか無いかの違いでしょう、
Appleはブランド力があるので高価格を正当化しやすく、その世代の最高のものを真っ先に使うという環境が整っています。
一方でQualcommはAndroidで比較的高価格な製品に採用されてはいるものの市場での立ち位置はワンオブゼムといったところです。
Snapdragon Xシリーズでその立ち位置を変更したかったようですが、残念ながら今のところARM on Windowsはうまくいっているとはいいがたいです。
NVIDIAのn1Xもあり、QualcommのPC進出はなかなか厳しい先行きになると思います。
それでもチップの生産は今までも十分な実績がありますので、Qualcommからある程度の前向きなコメントがでるということはIntel14Aの出来次第では生き残る目が出てきたということではないでしょうか。
ファブレスとどっちが安全かと言われればファブレスの方がはるかに安全でしょう。
しかし、Intelの垂直統合システムがなくなることに一抹の寂しさを感じているファンの方も多いのではないでしょうか。