AM6ソケットには、電力供給やI/O帯域幅などのさらなる改善のため、より多くのピンが配置されます。
AM6ソケットは2100ピンを搭載し、AM5ソケットよりもピン密度は高くなりますが、サイズは大きくなりません。AM6はZen 7と同時に2028年に発売されるとの報道もあります。
AMDは今後数年以内に新しいソケットに移行しますが、Zen 6が現在のAM5ソケットと互換性を持つようになるまでには、少なくともあと3年かかります。
AMDのZen 6プロセッサに関する最近の開発動向に詳しい方なら、AM5ソケットを採用し、プラットフォームの寿命をさらに延ばす予定であることをご存知かもしれません。
しかし、Zen 7の発売とともに、AMDはAM6と呼ばれる新しいソケットを発売すると予想されており、Bits and Chipsによると、AM5よりもピン密度が高くなるとのことです。
最近のAMD特許US20250149248によれば、AM6ソケットのピン数はAM5の1718ピンから最大2100ピンに増えるとのこと。
AMDはAM6でもAM5ソケットのサイズを維持すると予想されているため、ピン密度が22%増加することになります。
ウェブサイトで示されている図からもわかるように、AM6ソケットでは同じ表面積にAM5よりも多くのピンがありますが、この図はSP5ソケットのものである可能性が高いため、割り引いて考えてください。
また、主流のプラットフォームでは4チャネルのメモリ構成が採用される可能性は低いでしょう。
とはいえ、2100ピンに関する報道が事実であれば、既存のAM5互換クーラーはAM6ソケットにも装着できるはずです。
これはまた、技術的にはAM4互換クーラーはAM6とも互換性があることを意味しますが、もちろん、新しいZen 7ラインナップでは、CPUのチップレットレイアウトに合わせてクーラーメーカーが新しいバージョンをリリースする必要があるかもしれません。
AM6ソケットのピン数が増えれば、CPUに供給される電力が増加し、200W以上の電力を持続的に供給できるようになるはずです。
これはあくまで推測ですが、AM5は1718ピンで170Wを供給できるため、これはあり得ることです。
ピン数が増えればデータレーン数も増え、I/O帯域幅が広くなるため、これらのマザーボードでPCIe Gen 6.0がサポートされる可能性もあります。
Silicon Motion は、PCIe 6.0 が 2030 年まで一般消費者向けハードウェアに搭載されることはないと述べていますが、AMD とそのボード パートナーは、アップグレードを容易にするために早めに準備する可能性があります。
解説：
AM6は2028年ごろ、ソケット面積はAM5と変わらないがビン数が20%増加
AM6ソケットのピン数はAM5の1718ピンから最大2100ピンに増えるとのこと。
SocketAM4が2017年から、SocketAM5が2022年からAM6が2028年からというのはAM4からAM5までが5年だったことを考えると1年遅いということになります。
AM6は当然DDR6に対応するのでしょうから、おそらく、発売後1-2年間はDDR6のモジュールが高止まりしてハイエンドユーザーのみの選択肢になると思います。
そう考えるとミドルレンジのユーザーが参入し、ボリュームゾーンに入ってくるのはちょうど2030年ごろということになります。
このあたりの予定は頭に入れておいた方がよいでしょう。
2025年6月5日にRyzen 5 5500X3DがAM4に投入されています。
つまりAM5が発売されてからも3年経過しても新製品が投入され続けているわけで、この傾向はAM5でも続くものと思われます。
もちろんRyzen 5 5500X3DはZen3アーキテクチャーの旧製品であり、最新の製品ではありませんが、AM5でもZen6までも製品が廉価版として数年発売され続けるでしょう。
それを考えるとAMDのプラットフォームはかなり息が長いということになります。
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