「 Fab情報 」 一覧
-
JEDECがGDDR7グラフィックスメモリ規格を発表 - 次世代GPUはデバイスあたり最大192GB/秒の帯域幅を実現へ
RDNA 4とBlackwell GPUで使用される可能性が高い BusinessWireによると、JEDECがGDDR7メモリの標準仕様を発表した。この次世代メモリはグラフィックスカードに使用される ...
-
nVIDIA、TSMCの第2位の顧客となり、アップルにかなり近い位置にある
nVIDIAはTSMCの貴重な顧客となっており、同社は台湾大手の収益源としてアップルに次ぐ第2位となっている。 nVIDIAとAIの熱狂はTSMCにとって理想的なシナリオであった。 2023年度は、チ ...
-
インテルが2027年のロードマップに1nmプロセス（10A）を掲載、「コボット」による完全AI自動化工場を目指す
1nmチップは2027年後半に登場。 インテル・ファウンダリー・ダイレクト・コネクト・イベントからの最初の主要発表についてはすでに取り上げたが、NDA下にあると思われていたプレゼンテーションについて、 ...
-
インテル、IFS Direct Connect 2024で新ロードマップを発表： 新しい14Aノード、Clearwater Forestのテープイン、4年間で5つのノードを計画中
IFSは現在、ファウンドリー・ビジネスのためのテクノロジーとパートナーをすべて揃えている。 インテルは、Intel Foundry Services (IFS) Direct Connect 2024 ...
-
TSMCが次世代EUVチップ製造ツールを採用するのは、2030年の1nmデビューまで先であることが明らかになった。
2030年以降は？ インテルとは異なり、TSMCはASMLの次世代High-NA極端紫外線（EUV）チップ製造ツールの使用をいつ開始する予定かを発表していないため、当然ながらその意図について多くの憶測 ...
-
サムスン、第2世代3nmチップの試作を開始--SF3ノードのフル稼働は今年後半と報じられる
サムスンのSF3プロセスが2024年に向けて始動、しかし難題がある。 サムスン・ファウンドリーが、SF3として知られる第2世代3nmクラス・プロセス技術によるチップの試作を開始したと、Chosunが無 ...
-
インテル、18A（1.8nm）プロセス・ノード以降のロードマップを数週間以内に公開 - 2月のイベントで5N4Y以降の計画を共有する予定
インテルのポスト5N4Yロードマップはもうすぐ見られるだろう。 インテルは、社内外の生産能力を活用するIDM 2.0パラダイムを2021年に導入するとともに、「5N4Y」と名付けられた「4年間で5つの ...
-
ブラックリスト入りした中国のチップメーカーSMICは、先端ツールへのアクセスを制限する米国の制裁にもかかわらず、3nmプロセス技術に取り組んでいる： レポート
EUVなしで3nm？ 日経の報道によると、米国の制裁措置により先進的なチップ製造装置へのアクセスができないにもかかわらず、中国のSMICは5nmや3nmといった7nm以降の製造プロセスの開発に引き続き ...
-
インテルが最先端リソグラフィ・ツールを買収 - ASMLが製造する10台の高NA EUVツールのうち6台を来年買収との報道
2023/12/21 -CPU情報
Fab情報, Intel(その他)サムスンはまた、ASMLから高NAのEUVツールを入手することに合意した。 TrendForceのレポートによると、インテルは今年、ASMLから0.55開口数(high-NA)の極端紫外線(EUV)リ ...
-
TSMCが初めて1.4nmプロセス技術に言及、2nmは引き続き順調と発表
2027～2028年に1.4nmチップの量産を開始する可能性 TSMCの1.4nm級製造技術の開発は順調に進んでいることを、同社はIEEE International Electron Devices ...