「 Fab情報 」 一覧
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バイデン政権、"GAA "プロセス技術へのアクセスを制裁し、中国でのAI半導体開発を阻止へ
バイデン政権は現在、中国に対してさらなる "AI技術 "制限を課すことを検討している。"GAA "半導体技術の使用を妨害するものである。 中国の急速なAI半導体開発がバイデン政権を悩ませている、さらな ...
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TSMC、ファーウェイ「中国」が半導体競争で追いつくのは不可能と考える
世界半導体大手TSMC、ファーウェイ 「中国 」および他の 「新興 」競合は同社にとって問題なしとの見解。 TSMCの 「優位性 」は揺るがず、中国を含む競合他社に勝ち目はないとの見方 さて、TSMC ...
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TSMC、2nmプロセスに関する最新情報を提供、量産は2025年に向けて進行中
TSMCが、同社の2nmプロセスについて最新情報を提供、該nodeが2025年に向けて順調であり、歩留まり率目標達成に成功していることを明らかにした旨。 台湾半導体大手、TMSC、GAAベース2nmプ ...
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AIアクセラレータ市場は今年250%成長するとTSMCが発表
最も急成長している半導体市場。 半導体市場が回復し始めたのは昨年後半からで、アナリストは今年の成長について慎重な見方をする傾向がある。 実際、PCとスマートフォンの両分野とも、今年は1桁台の成長にとど ...
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AMD、ローエンドRyzen APUとRadeon GPUにサムスン製4nmプロセスを採用する見込み
2024/03/25 -CPU情報, GPU情報
Fab情報, Radeon, Radeon RX8000, AMD Ryzen APU, AMD Ryzen 9000AMDは、ローエンドAPUとRadeon GPUの開発にサムスンの4nmプロセス・ノードを利用すると報じられている。 サムスンの4nmプロセス・ノードがAMDの次世代Ryzen APUとRadeon ...
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NVIDIAのジェネレーティブAIツール、チップメーカーに60倍の性能向上をもたらす - TSMCとシノプシスがcuLithoソフトウェアを量産で使用中
NVIDIAがジェネレーティブAIを追加し、2倍の性能向上を実現。 NVIDIAはこのGTC 2024で、TSMCとSynopsysが、High-NA EUVのような最新の最先端チップ製造ツールで製造 ...
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JEDECがGDDR7グラフィックスメモリ規格を発表 - 次世代GPUはデバイスあたり最大192GB/秒の帯域幅を実現へ
RDNA 4とBlackwell GPUで使用される可能性が高い BusinessWireによると、JEDECがGDDR7メモリの標準仕様を発表した。この次世代メモリはグラフィックスカードに使用される ...
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nVIDIA、TSMCの第2位の顧客となり、アップルにかなり近い位置にある
nVIDIAはTSMCの貴重な顧客となっており、同社は台湾大手の収益源としてアップルに次ぐ第2位となっている。 nVIDIAとAIの熱狂はTSMCにとって理想的なシナリオであった。 2023年度は、チ ...
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インテルが2027年のロードマップに1nmプロセス(10A)を掲載、「コボット」による完全AI自動化工場を目指す
1nmチップは2027年後半に登場。 インテル・ファウンダリー・ダイレクト・コネクト・イベントからの最初の主要発表についてはすでに取り上げたが、NDA下にあると思われていたプレゼンテーションについて、 ...
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インテル、IFS Direct Connect 2024で新ロードマップを発表: 新しい14Aノード、Clearwater Forestのテープイン、4年間で5つのノードを計画中
IFSは現在、ファウンドリー・ビジネスのためのテクノロジーとパートナーをすべて揃えている。 インテルは、Intel Foundry Services (IFS) Direct Connect 2024 ...