TSMCアリゾナ工場にチップを発注した複数の米国顧客から注目を集めていることから、Intelファウンドリーにとって高度なパッケージングサービスは「大きな可能性」として浮上し始めているようだ。
TSMCアリゾナ工場の顧客がインテルに高度なパッケージングサービスを求め、インテルファウンドリーに新たな展望が開かれる
ご存知ない方のために説明すると、米国は半導体の研究開発、量産、高度なパッケージングなど、製造の全段階を網羅する独立したサプライチェーンの構築を目指している。
米国はこれまで国内生産には成功しているものの、パッケージングに関しては現状選択肢が限られている。
米国チップ業界の競合他社の中で、インテルは最も幅広く、最も高度なパッケージングポートフォリオを有していると言っても過言ではないだろう。
DigiTimesは、同社がマイクロソフト、テスラ、Qualcomm、NVIDIAから注目を集めていると報じている。
このレポートは、IntelがTSMCの元幹部であるウェイジェン・ロー博士の採用に尽力している理由の一つを深く掘り下げています。
米国のファブレス企業は現在、TSMCのアリゾナ工場から半導体を調達し、最終パッケージング段階でIntelファウンドリーやアムコーを活用する傾向にあります。
このサプライチェーン環境において、Intelの役割は、堅牢な「外部ファウンドリー」環境が確立されるまでは「パッケージングファウンドリー」へと進化していくでしょう。これは、短期的にはIntelがファウンドリー部門に新たな収益源を開拓したことを意味します。
TSMCのウェイジェン・ロー博士は、先進的なパッケージングに関する米国顧客の要求を熟知しているため、彼の採用により、Intelは最終的に台湾の巨大企業に期待される水準のパッケージング技術を提供できるようになるでしょう。
NVIDIA、AMD、Appleを含むTSMCアリゾナの米国顧客はすべて、最終的にはIntelのパッケージングサービス提供範囲に入ることになり、IFSは外部からの関心を集め、長期的には半導体の採用への道を開くことが期待されます。
QualcommとAppleがIntelのEMIBおよびFoverosパッケージング技術の専門知識を持つ人材を採用することについては既に議論しましたが、関心は確かに高まっているようです。
現在、NVIDIAのような企業は、アリゾナで製造されたウェハをパッケージングのために台湾に輸送する必要があり、これがコスト上昇と最終製品の完成までの大幅な時間延長という形で間接費を増加させています。
Intelが参入することで、企業はアリゾナで半導体および先進的なパッケージングサービスにアクセスできるようになります。
これは、IntelとTSMCが米国で提携する上で予想される方法の一つであり、両社にとってメリットとなる状況です。
台湾の半導体大手TSMCは、先進的なパッケージング施設を米国に導入する予定ですが、これは数年にわたるプロセスです。
そのため、同社はIntelやアムコーなどの企業と提携し、米国顧客に強固な国内サプライチェーンを提供することを目指しています。
解説：
Intelが14Aで受注を目指す
TSMC元幹部の下で(苦笑
Intelの強いところはこういうところですね。
例えば日〇などは倒産の危機にあっても役員に責任を取らせることができません。
Intelの場合、あっさりCEOの首を挿げ替えて前任者の方針をあっさり覆すことができます。
プライドなどは全く感じませんが、ある意味これがIntelの強さだと思います。
ただし、これだけの話が上がっても受注したという話は出てきていません。
Intelが最先端のFab事業を続けるならば14Aが最後のチャンスではないかと思います。
この先もFab事業を続けていくには莫大な投資が必要で、それには外部から生産を委託されなければ不可能です。
18Aは大失敗しましたが、14Aでは外部から生産の委託を受けることができるのでしょうか？
はっきり言いますが、最新プロセスの受注を開始したとたんにすべての生産枠が埋まるTSMCがいますので、注目を浴びるだけでは先行きは暗いと思います。