余った40億個のトランジスタはどこに行ったのか？
TechPowerUpは、AMDの新しいRX 7900 GREが、大型のRX 7900シリーズの兄弟と比較して物理的に変更された特性をいくつか備えていることを発見した。
3つのGPUが全く同じダイモデルを共有しているにもかかわらず、7900 GREに見られるNavi 31パッケージは、7900 XTおよびXTXに見られるものよりも物理的に小さい。
TechPowerUp（via Expreview）が7900 GREの新しいパッケージ・サイズをNavi 21、AD103、およびオリジナルのNavi 31と比較した画像によると、RX 7900 GREのダイ・パッケージは明らかに変更されています。
パッケージの外側の銀色の縁取りがかなり薄くなり、パッケージの物理的寸法が正方形のように見えるように形状が変更されている。
その結果、GREのNavi 31のサイズはNavi 21に近くなり、RTX 4080を駆動するNvidiaのAD103よりも小さくなりました。(GPUダイとMCDの物理的サイズは変わらず、小さくなったのはGPUパッケージだけである)。
さらに、RX 7900 GREのPCBも大きく異なっており、AMDの（現在のところ）中国専用GPUであるRDNA 3用に特別に作られたように見える。
最大の違いは、PCBに搭載されているメモリー・パッケージの数で、RX 7900 XTおよびXTXの12個のパッドに対し、わずか8個となっている。
AMDは、RX 7900 XTXの384ビット幅のメモリバスを実行するために追加されたパイピングを物理的に取り除いたと思われ、これが再設計されたPCBの説明にもなる。
RX 7900 GREのメモリバスは256ビット幅で、RX 7900 XTXに比べてかなり狭い。
その結果、2MCD分のパイピングが削除されたことが、AMDがNavi 31をこれほど縮小させた理由だろう。
特に不思議なのは、AMDのRX 7900 GREの仕様ページには、新チップのトランジスタ数が540億個と記載されていることだ。一方、RX 7900 XTXとRX 7900 XTのページには580億トランジスタと記載されている。単なるタイプミスの可能性もあるが、舞台裏では、すぐに明らかになるよりも多くのことが行われている。
AMDがRX 7900 GREで行ったようにGPUパッケージを物理的に変更することはそれほど難しいことではないが、ダイを変更することは非常に珍しいことであり、それを成し遂げるには多くの費用と時間がかかる。
我々は、AMDの正確な変更やその理由を確かめることはできない。
いずれにせよ、AMDが中国に限定された1つのSKUのためにこのような手間をかけるのは非常に奇妙なことだ。
私たちは、この変更されたNavi 31がこの先、他のGPUモデル、おそらくRX 7800シリーズおよび/またはモバイルGPU同等品に登場することを期待している。
一方、Navi 32 GPUはまだ登場していない。
ソース：Tom's Hardware - AMD Shrank Navi 31 in RX 7900 GRE, Smaller Than 7900 XT and XTX
解説：
Radeon RX7900GREのNavi31ダイはRX7900XTX/XTよりも縮小
記事中には
（現在のところ）中国専用GPUであるRDNA 3用
このようにありますが、既にドイツで販売されており、レギュラーモデルになるのかどうかわかりませんが、中国専用ではなく、グローバル展開することは確実です。
元は名前からしても中国専用だったのかもしれません。
RX7900GREのGPUダイを物理的に変更しているというのはちょっと驚きですね。
恐らくは同じメモリ搭載量になると思われるRX7800/XTとどのくらい性能が違うのか興味のあるところです。
AMDもnVIDIAもAmpereとRDNA2の在庫処分に苦労しているように見えますが、思い切って値引きするかバンドルソフトを付けてセールでもしない限り在庫処分はなかなか進まないのではないかと思います。
最近ドライバのアップデートでようやく本来の性能が発揮できるようになったRDNA3ですが、この調子で早めにFSR3やROCmの最新版を出していただきたいところです。
AMDのGPU Radeonシリーズ
Radeon 7000シリーズ
Radeon RX 6000シリーズ
※ SAPPHIREはAMD Radeon専業のメーカーであり、Radeonのリファレンス的なメーカーです。
