Radeon 780MのようなAMDのRDNA 3 iGPUは、エントリーレベルのdGPUに対して提供される性能を考えると、本当に魅力的なものです。
新しいベンチマーク・テストでは、このチップが最も人気のあるエントリーレベルのディスクリート・ゲーミングGPUのいくつかに迫ることができ、今後NVIDIAのディスクリートGPUビジネスに非常に大きな脅威となる可能性があることが示されています。
AMD Radeon 780M RDNA 3 iGPU、NVIDIAのエントリーレベルのディスクリートGPUに対して非常に強い性能を示す
AMD Ryzen 9 7940HSは、今期後半に登場するノートPC向けCPUファミリ「Ryzen 7040」のフラッグシップです。
このCPUは、8コア、16スレッド、ベースクロック4.0GHz、ブーストクロック5.2GHz、40MBのトータルキャッシュ、最大3000MHzで動作する12のCompute Unitを持つRadeon 780Mとして知られる統合RDNA 3 GPUを備えています。
BilibiliのGolden Pig Upgradeが行った新しいパフォーマンステストでは、LPDDR5-6400メモリと組み合わせたAMD Ryzen 9 7940HSの動作が再び確認されました。
これは、AMD Radeon 780M RDNA 3 iGPUが3Kポイントを超えて動作することが示された初めての例であり、統合設計としては非常に素晴らしいものです。
さらに、前述のように、このチップの性能はこれが最終的なものではありません。
LPDDR5X-7500メモリまでサポートし、より高いTDP制限で、NVIDIA GeForce GTX 1650 Ti Laptopを簡単に上回り、RTX 2050に近づくことさえも見ることができるのです。
新しいRTX 4000エントリーレベルGPUは、かなり上位に位置していますが、それらを搭載したラップトップは、より多くのコストと電力を消費するのに対し、統合GPUはCPUとTDPを共有し、全体的な動作においてより効率的である。
先に述べたように、電力制限の制約からCPUのスコアは大きな打撃を受けますが、それはユーザーとノートPCメーカーがCPUをどの程度動かすかによって決まります。
また、AMDとIntelのノートパソコン内のiGPUが常に進歩していることが、NVIDIAのMXファミリーの終焉を招いたとも言えます。
AMDのRyzen 7040 "Phoenix "APUは、今月末に様々なフレーバーとラップトップ・オプションで発売されます。
さらに、これらのチップは、ラップトップが店頭に並ぶ際にも、レイトレーシング、FSR、RSR、その他の技術サポートなどのRadeon専用機能をすべて保持すると予想されます。
これらのチップは、4nmプロセスで製造され、Zen 4アーキテクチャを利用する予定です。
これは、AMDのモビリティ・プロセッサーにおける究極のフラッグシップとなるもので、1台の野獣のようなノートパソコンになるはずです。
AMD Ryzen 7040 "Phoenix "ノートパソコン用CPU：
| CPU名 | ファミリ | 製造プロセス | アーキテクチャー | コア数/ スレッド数 | ベース / ブースト クロック | L3キャッシュ | iGPU | iGPUクロック (新 / 旧) | TDP |
| AMD Ryzen 7 7940HS/H | Phoenix-H | 4nm | Zen 4 | 8/16 | 4.0 / 5.2 GHz | 16 MB | Radeon 780M (RDNA 3 12 CU) | 2800 MHz / 3000 MHz | 35-45W |
| AMD Ryzen 7 7840HS/H | Phoenix-H | 4nm | Zen 4 | 8/16 | 3.8 / 5.1 GHz | 16 MB | Radeon 780M (RDNA 3 12 CU) | 2700 MHz / 2900 MHz | 35-45W |
| AMD Ryzen 5 7640HS/H | Phoenix-H | 4nm | Zen 4 | 6/12 | 4.3 / 5.0 GHz | 16 MB | Radeon 760M (RDNA 3 8 CU) | 2600 MHz / 2800 MHz | 35-45W |
| AMD Ryzen 5 7640U | Phoenix-U | 4nm | Zen 4 | 6/12 | 不明 | 16 MB | Radeon 700M | 不明 | 15-28W |
ソース：wccftech - AMD Radeon 780M RDNA 3 iGPU Comes Within Striking Distance of NVIDIA’s GTX 1650 dGPU
解説：
Radeon 780M内蔵GPUの性能がリーク
LPDDR5-6400でTimeSpyスコア3003に
LPDDR5-7500の結果より良い値が出ています。
ただ、ほとんど変わっていないですから、TDPの制限が厳しかったのか、このあたりがRDNA3の限界なのかどちらかなのでしょう。
私はTDPの制限が厳しかったのではないかと思います。
理由はモデルがHXよりTDPが低いHSだからです。
何れにしても今年は6400/7500、このあたりがOCメモリの限界点になるのではないかと思います。
これ以上の性能を出すにはキャッシュを搭載してAPU本体にコストを高くするか、高速メモリを使ってメモリにコストを転嫁するかどっちかになるかと思いますが、どこかにコストを積み上げなくてはならなくなるということになります。
何度も繰り返していますが、APUに3D V-Cacheを搭載するのはかなりロマンを感じます。
Intelも内蔵GPUの性能を上げてきていますし、競争の激化がさらなる高性能モデルの登場を促すことを期待したいです。
でストップ版が早めに発売されることも期待したいです。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
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Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
