AMDのMeet The Expertsの最新エピソードで、メモリイネーブルマネージャーのJoshep Taoが、Zen 4コアアーキテクチャを採用した次期Ryzen 7000「Raphael」デスクトップCPUについて興味深い発言をしています。
AMD、Zen 4搭載の次世代Ryzen 7000「Raphael」デスクトップCPUでオーバークロックに全力投球
最新のMeet The Expertsウェビナーは、このセグメントにおけるDDR5 DRAMの導入をテーマとしたものです。
講演者には、AMDとSamsungの両社の代表者が含まれています。AMDは、サーバープラットフォームの実現に貢献したSamsungの主要なイネーブルメントと、今後、両社が協力して次世代ソリューションを提供する方法を明らかにしました。
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Samsungは、AMDの次世代サーバプラットフォーム「EPYC Genoa」において、最大512GBのDIMM容量など、DDR5メモリのサポートを実現する上で重要な役割を果たすことになる。
しかし、Q&Aセッションでは、ジョセフ・タオ氏が、次世代Zen 4搭載のRyzen 7000「Raphael」デスクトップCPUに関して、実に興味深い発言を行なった。以下は、その具体的な引用である。
Raphaelの素晴らしい点の1つは、オーバークロックで大きな注目を集めようとしていることです。
AMDメモリイネーブルマネージャー Joseph Tao氏
現在、AMDは非常に高いクロックスピードを目標としており、初期のプロトタイプではすでに全コアで5GHz、シングルコアのワークロード実行時にはさらに高いクロックを実現していることが分かっています。
しかし、オーバークロックに関する記述が事実となった場合、ユーザーはこれらのチップからさらに多くのパフォーマンスを引き出すことができるようになります。
既存のAMD Ryzen CPUは、すでに周波数の壁に近いクロックになっており、オーバークロックのためのヘッドルームはほとんど残っていないことが分かっています。
次期AMD Ryzen 7 5800X3Dは、オーバークロックのサポートさえ備えていませんが、AMDは、それが「一度だけ」の設計選択であることを確認しました。
AMDは、AM5プラットフォームに新しいRAMP（Ryzen Accelerated Memory Profile）を導入する予定であり、Ryzen Masterユーティリティに新しいオーバークロックおよびチューニング機能が追加される可能性があることも承知しています。
とはいえ、Zen 4が発売されれば、5GHz以上のOCが標準になると予想されます。
ロバート・ハロック氏は、技術が成熟すれば、3D V-Cacheチップでもオーバークロックを可能にすることを確認しましたが、AMDがこの早い時期にZen 4のオーバークロック機能を強調したため、我々は大きなサプライズに遭遇することになりそうです。
3D V-Cache対応のRaphael Ryzen 7000デスクトップCPUが発売時に登場するかどうかは断言できませんが、後々登場するかもしれません。
最近になって分かったことですが、AMDは3D V-Cacheに懸命に賭けており、今後の技術にさらなる信頼を寄せているようです。
情報筋によれば、AMDは当初、5800X3Dを2万台生産しようとしていたが、現在は生産を拡大し、四半期あたり5万台のボリュームを提供する計画であるという。
AMD AM4プラットフォームの最後の砦は、初期のレビューで指摘されたように素晴らしいもので、AM5を待つ方が良いと言う人もいるかもしれませんが、コストに関する懸念が残っています。
AM5プラットフォームのアーリーアダプターは、CPU（TSMC 5nmの価格上昇のため）、DDR5メモリ、新しいマザーボードのために高い価格を支払わなければならないでしょう。
AM4マザーボードを使い続け、Zen 2またはZen 3の中間的なCPUにアップグレードする人は、価格が正常化する2023年まで待って、PCをアップグレードすることができます。
とはいえ、楽しみなことはたくさんあり、次世代Ryzen 7000「Raphael」Zen 4デスクトップCPUでまったく新しいオーバークロック機能を見られることに、私たちは間違いなく興奮しています。
今月中に量産を開始する予定なので、正式な発売は第3四半期後半から第4四半期前半になるものと思われます。
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：
| AMD CPU ファミリ | コードネーム | 製造プロセス | コア数/ スレッド数(最大) | TDP | プラット フォーム | チップセット | サポート メモリ | PCIe サボート | 発売年 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 8/16 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-4800 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 不明 | 不明 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5000? | Gen 5.0 | 2023 |
解説：
Zen4はOCに焦点があてられる？
Zen4はOCに焦点があてられることになりそうです。
私の考えではTDP170Wとなる16コアモデルはOCのチャレンジがなかなか難しいものになりそうですので、OCにチャレンジしたい方は12コアまでのモデルで挑戦したほうが良いかなと思います。
※ 16コアのモデルで敢えて半分のコアを無効にしてOCすると言う方法もあると思います。
現在のAM4版RyzenはもはやTDPギリギリで動作しており、OCするのはかなり難しくなっています。
Zen2よりもZen3の方が全体的に発熱が高いと言われていますが、前々から書いている通り、仕事量が大きくなれば発熱も大きくなります。
また、5800X3DはそもそもOC出来ない仕様になっています。
これは、3D V-Cacheのダイ部分の電圧が全く上げられないそうですので、恐らくどのような方法でもかなり難しいと思います。
AMDは3D V-Cacheにかなり力を入れているようで、5800X3Dも生産数を拡大する予定とのことです。
DDR5は当初は高止まりすると見られていますので、前々から書いていますが、値段が下がるまで待つならば、来年、2023年まで待つのが賢い消費者になるコツだと思います。
※ 待ちきれない人はもちろんDDR5対応プラットフォームを買うのもよいと思います。
何れにしても、TSMC5nmと言う世界最先端の製造プロセスを使用しますので、AlderLakeやRaptorLakeに勝てる唯一の可能性を持ったPC用プロセッサと言うことが出来ると思います。
今年中に登場しますので楽しみに待ちましょう。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
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Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
