AMDのZen 3コアアーキテクチャを採用したRyzen 5000デスクトップCPUは、11月にB2ステッピングにアップグレードされました。
AMDは、B2ステッピング・チップには大きな違いがないことを確認しましたが、エクストリーム・オーバークロッカーは、B2ステッピングがもたらす潜在的な利点をいくつか発見したようです。
B2ステッピングを採用したAMD Ryzen 5000「Zen 3」デスクトップCPUは、より低い温度、より低い電力入力、安定したブースト・クロック、より優れたDDR4メモリ・サポートを特徴とします。
私たちの友人でありオーバークロッカーでもある、有名なXtremeSystemsフォーラムのFlanK3rことMichal Simonekが、B2ステッピングを採用したAMD Ryzen 5000デスクトップCPUのメリットを確認する興味深い投稿をシェアしてくれました。
中国のニュースメディア「Min.news」の報道を基に、ASUSの社内および伝説的なオーバークロッカーであるShaminoが、B2ステッピングを採用した最新のRyzen 9 5900 CPUをテストしました。
このオーバークロッカーは、水冷式冷却装置を使用して、チップのオーバークロックが向上したかどうかをテストし、彼が達成した最大周波数は5.15GHzでした。
Shamino氏によると、この周波数はB0ステッピングと比較して大きな飛躍ではないが、より印象的なのは、古いステッピングと比較して、新しいAMD Ryzen 5000 B2ステッピングCPUは温度を9℃下げ、それに加えて、電力消費も30W削減されたことである。
さらに、Prime95の最大マルチコアブーストクロックは、同じチップのB0ステッピングより60MHz高いことが報告されています。
Shaminoは、この新しいCPUがDDR4-4100までのメモリ速度を問題なくサポートできることにも注目しました。
テストしたチップのサンプル数は少ないものの、AMD Ryzen 5000 Desktop CPUのB2ステッピングには、より低い温度、より低い消費電力、より優れたクロック安定性、およびメモリサポートなどの利点があることを示すものであることは間違いありません。
B2ステッピングはCPU-zで確認することができ、現在生産されているZen 3チップのほとんどがそうである。
B2ステッピングのCPUはBIOSのフラッシュが不要で、すべてのRyzen 5000 CPU対応マザーボードで動作させることができる。
また、45ドルの米国製マザーボードで動作するRyzen 9 5950X B2ステッピングCPUを紹介した動画は以下から確認できる。
解説：
Zen3 B2 ステッピング
現在出荷されているものは既にB2ステッピングになっているようですが、OC耐性や安定性が若干上がったB2ステッピングが話題になっています。
正直AlderLakeに対抗できるものではありませんが、AM4末期と言うこともあって、なかなか安定してきたのではないかと思います。
価格の方は残念ながらあまり下がっていません。
恐らく、原価があって、下げられるギリギリまで下がっているのだと思いますが、それでも高止まりしていますね。
Intelも7nm相当のIntel7世代になって、世界最先端レベルから普及レベルになったと思います。
同程度の製造プロセスならば、やはりIntelが勝っている印象がありますね。
スタッキング技術がうまく機能してなくて、デスクトップ迄生産が回らないX3Dと言い、もうしばらくAMDは我慢の時期が続きそうです。
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