HWiNFOは、まもなくAMDの次世代CPUプラットフォームAM5 Ryzenと、RAMPと呼ばれる新しい技術に対応する予定です。
AMD Ryzen AM5 CPUプラットフォームとRAMPのサポートがHWiNFOの次期バージョンに追加される予定です。
HWiNFOの最新バージョンでは、Intelの次世代Granite Rapids Xeonラインアップを予備的にサポートしていますが、次期バージョンでは、よりAMDプラットフォームにフォーカスする予定です。
AMDのAM5 Ryzenプラットフォームのサポートだけでなく、AMD RAMPの予備的なサポートについても言及されている。
AMDのAM5 CPUプラットフォームとそれに付随するRyzen CPUに関する情報は一通り揃っているが、RAMPについては今回が初出となる。
AM5プラットフォームと関係があるかどうかはわかりませんが、名前からすると、まだ確認できていないものの、新しいブーストアルゴリズムである可能性があります。
以下は、HWiNFOの直近の変更点の一覧です：
- HWiNFO64がUNICODEに移植されました。
- Intel XMP 3.0 Revision 1.2 のサポートが強化されました。
- 一部の ASRock B660 および H610 シリーズでセンサー監視が強化されました。
- AMD RAMP の予備サポートを追加しました。
- 将来の AMD AM5 プラットフォームのサポートが強化されました。
AMDのRaphael Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUについてわかっていることのすべてがここにあります
Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、コードネーム「Raphael」と呼ばれ、コードネーム「Vermeer」と呼ばれるZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUの後継となる予定です。
現在得られている情報では、Raphael CPUは、5nmのZen 4コアアーキテクチャをベースに、チップレットデザインの6nm I/Oダイを搭載する予定だ。
AMDは、次世代メインストリームデスクトップCPUのコア数を増加させることを示唆しているので、現在の最大16コア32スレッドから若干増加することが予想されます。
新しいZen 4アーキテクチャは、Zen 3に比べて最大25%のIPC向上を実現し、約5GHzのクロックスピードを達成すると噂されています。
AMDのZen 3アーキテクチャをベースにした次期Ryzen 3D V-Cacheチップは、スタックドチップレットを採用しているので、そのデザインはAMDのZen 4ラインのチップにも受け継がれると予想されます。
AMD Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUの期待される機能：
- 全く新しいZen 4 CPUコア（IPC/アーキテクチャの改善）
- TSMC 5nm プロセスノードと 6nm IOD を採用。
- LGA1718ソケットのAM5プラットフォーム対応
- デュアルチャネルDDR5メモリ対応
- 28本のPCIeレーン（CPU専用）
- TDP105-120W（上限値170W）
プラットフォーム自体は、AM5マザーボードはLGA1718ソケットを採用し、かなり長い間使用される予定です。このプラットフォームは、DDR5-5200メモリ、28のPCIeレーン、より多くのNVMe 4.0 & USB 3.2 I/O を特徴とし、ネイティブUSB 4.0をサポートして出荷される可能性もあります。
AM5用の600シリーズチップセットは、当初、X670フラッグシップとB650メインストリームの少なくとも2種類が用意される予定です。
X670チップセットのマザーボードは、PCIe Gen 5とDDR5メモリの両方をサポートする見込みだが、サイズアップのため、ITXボードにはB650チップセットのみが搭載されると伝えられている。
また、Raphael Ryzen Desktop CPUは、RDNA 2オンボードグラフィックスを搭載する見込みで、Intelのメインストリームデスクトップラインナップと同様に、AMDのメインストリームラインナップもiGPUグラフィックスをサポートすることになるという。
新しいチップに搭載されるGPUコアの数については、2～4個(128～256コア)と噂されている。これは、まもなくリリースされるRyzen 6000 APU「Rembrandt」のRDNA 2 CU数よりは少ないが、IntelのIris Xe iGPUを寄せ付けない程度にはなるだろう。
Zen 4ベースのRaphael Ryzen CPUは2022年後半まで期待できないので、発売にはまだ多くの時間が残されている。IntelのRaptor Lake第13世代デスクトップCPUのラインナップと競合することになる。
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較：
| AMD CPU ファミリ | コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 | TDP | プラット フォーム | チップセット | サポートメモリ | PCIe世代 | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 6000 | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-4800 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 未確認 | 未確認 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5000? | Gen 5.0? | 2023 |
解説：
HWiNFOがSocketAM5の予備的サポートを実装
RAMPと言う新しい技術にも対応する予定だそうです。
RAMPで調べてみましたが、元記事以外には出てこず、これがどのような技術なのかは不明です。
Ryzen7000シリーズの情報はほとんど出てこず、久しぶりに話が出てきましたが、特に具体的な新しい情報は出てきません。
RaptorLakeやMeteorLakｅのダイ写真など具体的な情報が出ているIntelの製品とは対照的です。
さて、Zen4はZen3と比較するとIPC25%向上するとされていますが、恐らく、GoldenCoveと同じくらいかやや上の性能になると思われます。
RaptorLakeに搭載されると言われているRaptorCove(=恐らくGoldenCoveの小改良版)と同程度の性能にはなるのではないかと思っています。
RaptorLakeの13900Kは(8+16)になると思われますが、マルチスレッド性能はトランジスタ当たりの効率が2倍以上と言われるEコアがPコアと同程度の面積実装されますので、Pコア分以上のマルチスレッド性能になり、Pコアが同程度の性能だったとしても、単一のコアで16コアのRyzen7000よりRaptorLakeのほうがマルチスレッド性能は高いということになります。
ただ、RaptorLakeは現状できもギリギリの発熱と言われているAlderlakeよりもさらに発熱が厳しいと言われています。
それが現時点でZen4 VS Raptor Lakeの予想です。
- シングルスレッド性能=ほぼ互角
- マルチスレッド性能=やや不利
このような感じです。
ちょっと苦しい感じですね。
MeteorLake以降に関しては、マルチスレッド性能がますます離されることになると思います。
TSMC3nmを使うと羽入れているZen5にスムーズに移行できるかについてはTSMC次第ですが、現在3nmは難航していると言われており、スケジュール通りに行くかは未知数ですね。
その場合、対MeteorLakeはかなり厳しい戦いになると思います。
Intelは確実に1年ごとにモデルチェンジしてくると思いますが、そこにAMDがきちんと追従できるかどうか、今後はそう言う戦いになると思います。
Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)
Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)
Ryzen 8000GシリーズAPU(GPU内蔵)
Ryzen 5000/4000シリーズ
