PCコンシューマー市場は、Intelに「AMDのX3D」のような実装を要求しているが、それはIntelのNova LakeデスクトップCPUラインナップで可能になる可能性が非常に高い。
Intelは最近のファウンドリー発表でAMDの「X3Dライク」CPUを製造する能力を示したが、実行は謎のままだ。
Intelは、Arrow Lake CPUのような最近のラインナップを顧客に売り込むことができなかったことを考えると、デスクトップCPUセグメントで素晴らしい時間を過ごしていると言っても間違いではないだろう。
Core Ultra 200S CPUが 「期待外れ 」の性能であるだけでなく、AMDとの競争によって、結局のところIntelファンは対抗製品に乗り換えざるを得なくなり、そのためにビジネスが低迷しているのだ。
しかし、先日のIntelダイレクト・コネクト2025での発表では、Intelの「X3D」実装が間近に迫っていることが指摘されており、Nova Lakeでは、事態が劇的に変化する可能性がある。
Intelは、前CEOのパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）氏がFoverosやEMIBのような自社技術を利用した「3D V-Cache」プロセッサの開発を示唆していたことから、「3D V-Cache」の実装を否定したことはなく、同社はこの分野への進出を望んでいる。
これとは別に、Intelの技術コミュニケーション・マネージャーは数ヶ月前に、同社は当初、サーバー製品に追加キャッシュ・タイルを統合することに注力する予定だが、この技術をコンシューマー・セグメントに持ち込む可能性はまだ排除されていないと明らかにした。
Anshel Sag on X: 「#IntelFoundry における @Intel 18A-PT のいくつかの詳細 https://t.co/2H1ddtp6Bh」 / X
Intelは、先日のDirect Connect 2025イベントで、特に次世代3DIC（3次元集積回路）設計に特化したIntel 18A-PTプロセスノードを発表した。
更新されたバックメタル設計スタックとパススルーTSVにより、高密度で広帯域のチップレット垂直スタッキングが可能になる。
これをフォベロス・ダイレクト3Dハイブリッド・ボンディングと組み合わせることで、Intelは社内技術を活用し、TSMCのSoICアプローチに対抗できるようになる。
Direct 3Dは5μm以下のボンディングピッチを実現すると言われており、これはTSMCの現在の9μm SoIC-Xよりも高密度であるため、IntelはAMDの現在のX3D CPUに対して大きなアドバンテージを得られる可能性がある。
AMDの 「3D-Vキャッシュ 」実装は、コンシューマー向けCPUビジネスでAMDが成功した理由の1つであることに留意する必要がある。
AMDは、Ryzen X3D CPUがすべてのCCDに3D Vキャッシュを搭載する可能性について、経済的な懸念を理由に反論している。
Intelは、Foveros Direct 3Dスタッキング・テクノロジーの有効性を確認するため、Clearwater Forest Xeon CPUの成功を待つことになりそうだが、全体として、Intelがその気になれば、この市場でスポットライトを浴びる絶好の機会があると言っていいだろう。
解説：
IntelがNova Lakeで3D V-Cacheライクな技術を実装か？
IntelはアダマインタインキャッシュというL4キャッシュを実装予定でしたが、AIブームにより慌ててNPUに切り替えたのではないかとわたくしは考えています。
アダマンタインキャッシュがボツったとしても追加の大容量キャッシュは搭載可能だったはずで、それを搭載するのを見送ったという解釈です。
理由はやはりIntelが近年投入した高速化技術であるAPOをうまく活用して3D V-Cacheに対抗するつもりだったからではないでしょうか。
しかし、ソフト側の対応が必須になるAPOをうまく活用することができなかったように思います。
性能がそこそこ高かったRaptorLakeは熱による不具合にあえぎ、Core Ultraは周辺ソフトウェア環境の整備の遅れによる性能不振にあえぐというダブルパンチによって実態以上に3D V-Cacheが評価されてしまったのではないでしょうか。
3D V-Cacheは単なるキャッシュですから、効果のあるソフトは限られます。
それがここまで大きく評価されてきたのはIntelが投入する製品がことごとく不振だったからのように私は思います。
AMDもX3D製品の特需による需要と供給のミスマッチを「Intelの製品はあまりにひどすぎる」と形容しています。
大容量キャッシュは特にドライバなどのソフトウェア側の負担が大きくありませんので、実装すればX3Dがもたらした効果と似たような性能を割と簡易に得ることができるでしょう。
新しい技術を積極的に採用するIntelが数々の失敗を経てAMDの採用した技術を後追いするというのは何とも皮肉な話です。
これが最近のIntelの不振を象徴しているように思います。
最近の業績は正確にはわたくしはAMDは単にやることをやってきただけでIntelが勝手に転んだと解釈しています。
仕事では、当たり前のことを当たり前にやるというのは意外に難しかったりしますからね。
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