CPU情報

AMD Ryzen 8000 "Zen5" APUのリーク情報: RDNA3.5iGPU搭載のStrix Halo、最大RTX 4070 Max-Qと競合する。

投稿日:

AMD Zen5モバイルラインナップがリーク: Strix Point、Strix Halo/Starlak、Fire Rangeの3機種。

Moore's Law is Deadは、次期AMD Zen5アーキテクチャに関するいくつかの新しい情報を共有しており、おそらくこれまでで最初かつ最大のリーク情報である。

今回は、実際のリーク情報ということで、アーキテクチャやコア数、あるいはRDNAグラフィックスアーキテクチャの種類などの基本情報を確認できるリークスライドを箇条書きで掲載しています。

また、GPUアーキテクチャについては、AMDが次世代APU向けにRDNAを改良したRDNA3.5と呼ばれるものを発表することが判明しています。

NVIDIA RTX 4000 GPUに対抗するAMD Strixシリーズ

すでに知られているように、AMDはZen5でStrix Point APUを発売する予定ですが、今日、最大12コアを搭載することになっていることがわかりました。

興味深いことに、AMDはStrix Haloと呼ばれるハイエンドAPUにも取り組んでいるが、他のリーカーは、実際にはSarlakと呼ばれるかもしれないと主張している。

このHalo製品は、チップレットデザインを採用し、最大16コアを搭載することになる。

さらに、基礎となるRDNA3.5 GPUアーキテクチャは、Strix Pointの場合、最大16CU(つまり現在のAPUより4つ多い)になるだろう。

しかし、「Halo」APUは最大40CUと言われており、APUとしては大規模な性能アップとなる。

Halo/Starlakは、2024年後半に発売される究極のモバイルプラットフォームと言われています。

Apple-Mシリーズの対抗馬として設計されているため、ディスクリートGPUを必要としない強力なモバイルノートPCにこのAPUが搭載される可能性が高い。

※ クリックすると別Window・タブで拡大します。

 

Strix APUシリーズは、40CU構成で最大RTX 4070 Max-Q GPUと競合することになる。

RDNA3.5 GPUアーキテクチャは、32、24、20CU構成でも利用可能で、NVIDIAの4060、4050、3050シリーズのグラフィックスと競合することになるでしょう。

後者は、MLIDから流出した別のスライドによって確認された:

※ クリックすると別Window・タブで拡大します。

 

フラッグシップモバイル "Fire Range"

さらに重要なのは、モバイルのフラッグシップチップであるDragon Rangeの後継機に関するリークがあったことです。

このチップは「Fire Range」と呼ばれ、最大16個のコアを搭載すると言われており、Dragonと同じ数だけ搭載されます。

興味深いのは、GPUアーキテクチャが以前はRDNA3+/3.5と記載されていたが、後にRDNA2に変更されたことである。

ここで、「Range」シリーズは、技術的にはBGAインターポーザーにチップレットを搭載したデスクトップCPUの設計であることを読者に思い出してもらおう。

AMDは、チップレットをZen5にアップグレードしても、内蔵グラフィックスを搭載した同じIODチップレットを維持することは容易である。

※ クリックすると別Window・タブで拡大します。

 

また、Hawk Pointと呼ばれる小型のAPUもあり、こちらは最大8コアを搭載する予定です。

これは、4nmプロセスをリファインしたPhoenix Pointのリバッド版と思われる。

来年のCESの頃に発売される最初のAPUとなるが、5ではなくZen4を採用した唯一のリークAPUでもある。

ソース:Videocardz.com - AMD Ryzen 8000 “Zen5” APUs leak: Strix Halo with RDNA3.5 iGPU to compete with up to RTX 4070 Max-Q

 

 

 

解説:

Zen5 APUのリークがようやく登場

来年発売か?と言う段になってようやくZen5 APUのリークが登場しました。

 

AppleのM1/M2を意識した製品が遂に登場

GPU内蔵型のAPUの性能を上げていくには規模を大きくして、メモリの速度を上げればよいです。

Appleはこのために同じパッケージ上にメモリを載せてGPUの回路の規模を大きくしています。

ただし、この方法は非常にチップの価格が高くなります。

PS5はこの方向性の製品ですが、内蔵GPUのSP数を増やしてメモリをGDDR6し、発注数を増やし、ソフトのロイヤリティでもうけを出すビジネスモデルにすることで対応しています。

AMDのAPUは低価格帯向けと割り切っていたので今までこのレンジには踏み込んでいませんでしたが、ついに製品を出すようです。

コードネームStrix Haloとされていることからこの製品の立ち位置がよくわかるのではないでしょうか。

内蔵GPUの性能がRTX4070 Max-Qと同じと言われるこの製品は40CU(2560SP)を搭載すると言われています。

RDNA3の改良版であるRDNA3.5のSPを2560搭載しますので、メモリの帯域(3D V-Cache含む)によっては今度こそ本当にRTX4070 Max-Q相当の性能があるかもしれません。

どこかの会社が大量発注して製品を全て持って行ってもおかしくない性能です。

ついでに言っておくとCPUは16コアになるようです。

チップレットデザインになるようですから、どっちかと言うと現在のZen4デスクトップ製品の内蔵GPUを強化したものと考える方がわかりやすいのかもしれません。

 

また、Phoenixの後継品は16CU(1024SP)となり、12CUのPhoenixがGTX1650相当なことから、こちらの性能も期待できそうです。

こちらは恐らくあまり高価には出来ないでしょうから、3D V-Cacheなどのコスト上昇要因は搭載できないでしょう。

純粋にDDR5の帯域だけで性能を稼ぐ必要があると思われます。

最低でもGTX1650SUPER、高ければGTX1660Ti(≒RTX3050)くらいの性能にはなるのではないかと思います。

こちらはCPUが12コアに強化されるようです。

 

ここまで見てきて判断する限りではZen5 APUはかなり革命的な製品になるようです。

もし本当にこれらのリークが実現するならば、もはやゲームをするのに外付けのGPUが必要とされる時代は終わりを告げるかもしれません。

これだけの性能があればチップの価格が多少高くても外付けのGPUが要らないと考えれば余裕でペイすると思います。

現在のGeforceは高級路線をとって販売に苦戦していることを考えると、SteamのGPU使用率の上位にRadeonの名前が載ることになるかもしれませんねえ。

 

 

 

Ryzen 7000X3Dシリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 7000シリーズ(Socket AM5)

 

Ryzen 5000GシリーズAPU(GPU内蔵・Socket AM4)

 

Ryzen 5000/4000シリーズ低価格CPU

 

 

-CPU情報
-,

Copyright© 自作ユーザーが解説するゲーミングPCガイド , 2024 All Rights Reserved.