次期、次世代Intel Alder Lake CPUの写真が公開され、Z690チップセットの詳細が明らかになりました（提供：Videocardz）。
Videocardz（Performance Inquisitorより）は、写真のプロセッサはエンジニアリングサンプルだと言及していますが、我々には機密のプレスサンプルのように見えます（エンジニアリングサンプルとは異なり、シリコンの最終リビジョンであり、BIOSではIntel 0000ではなくCPUのリテール名で読み取られます）。
Intel Alder Lakeの写真とZ690チップセットのリーク
第12世代のIntel Alder Lake CPUは、16レーンのPCIe 5.0を搭載します（1x16デザインまたは2x8デザインに分岐できます。
チップセットの計画では、Intel SSDのみがこのレーンに対応することを示唆しているようです。
また、DDR4とDDR4は、合計2チャネル（1チャネルあたり2枚のDIMM）をネイティブにサポートしており、これはマザーボードのメインストリームセグメントでは標準的なものです。
興味深いことに、インテルはXeではなく、インテルUHDグラフィックスの命名法を採用しています（これは、ハイエンドのグラフィックスの取り組みをローエンドのiGPUから分離する試みかもしれません）。
PCIe 4.0 SSDまたはIntel Optaneメモリー用の4x PCIe 4.0レーンも存在し、最大3つのHDMIまたはDisplayPortがCPUからサポートされています。
また、CPUとチップセットの間にはx8のDMI 4.0リンクが設けられています。
チップセット側には、最大12レーンのPCIe 4.0と最大16レーンのPCIe 3.0が搭載されています。
また、6個のSATA 6GB/sポートと、4個のUSB 3.2 Gen 2x2ポート、10個のUSB 3.2 Gen 2x1ポート、10個のUSB 3.2 Gen1x1ポート、16個のUSB 2.0ポートを搭載しています。
インテル 5G base-T MAC/PHY イーサネット接続は、PCIe x1およびSMBus上のイーサネット接続に接続されたインテル 統合10/100/1000 MACで提供されます。
インテル・プラットフォーム・トラスト・テクノロジー（Windows 11には不可欠）も搭載されています。intel RAID for PCIe StorageとIntel Wifi 6E/7 AX211は、Alder Lakeでもハイエンドの接続性を表しています。
インテル Alder Lakeの概要
インテル社のAlder Lakeは、同社の新しいEコアとPコアを使用して構築され、同社の電力効率目標を大幅に進化させます。
インテル 7プロセスを採用し、9ワットから125ワットまでの範囲で製造されます。DDR5とPCIe gen5がサポートされ（市場初）、Intel Thread Directorのような新技術が採用されます。
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Alder Lakeは、デスクトップ（LGA1700）からウルトラモバイルまで完全にスケーラブルです。
興味深いのは、このプラットフォームには8つのPコアと8つのEコアが搭載されていますが、Pコアのみがハイパースレッディングに対応しており、合計24スレッドを利用できることです。
統合GPUには96個のXeアーキテクチャが採用されていますが、私たちが最も感銘を受けたのは、IntelがRocketlakeに比べてIPCを19%向上させたと主張していることでした。
RocketlakeもSkylakeに比べて19%のIPC向上を実現しましたが、Skylakeはほぼ10年前のアーキテクチャであり、IntelがAlder Lakeで再びこのトリックを繰り返せば、AMDのRyzenパーツをコア・ツー・コアで打ち負かすことができるはずです。
とはいえ、Ryzenはメインストリーム側のコア数が多い（パフォーマンスコアが16個）ことを考えると、Intelがこのアーキテクチャで高コア数のパーツをロールアウトするまでは、AMDが絶対的なパフォーマンスの王座を維持するはずだ。
Alder Lakeは、最大30MBの非包括的なLLキャッシュを搭載し、DDR5-4800、LP5-5200、DDR4-3200、LP4x-4266をサポートします。
また、PCIe 5をサポートすることで、2倍のPCIe帯域幅をサポートし、最大16レーンのPCIe Gen5で最大64GB/sを提供することが可能になります。
この新しいデザインは、完全にモジュール化されており、レゴのように構築されているため、完全な拡張性と柔軟性を備えているはずです。コンピュートファブリックのインターコネクトは1000GB/sの帯域幅を持ち、IOファブリックは64GB/sの帯域幅を持っています。
メモリサブシステムは最大204GB/sをサポートしますが、さらに重要なのは、SoCの必要性に応じてメモリの周波数（および電力）を拡張できることです。
インテル Alder Lake は今年末の2021年に上陸する予定ですが、モビリティ性能と電力効率の王座をAMDから奪い返すことができるはずです。
また、AppleのM1シリコンにも対抗できるかもしれませんが、現時点ではAMDが絶対的なパフォーマンスを維持すると思われます。
ソース：wccftech - Intel Alder Lake CPU Leaked By The Tech Paparazzi, Z690 Chipset And LGA 1700 Detailed
解説：
Skylakeアーキテクチャの延長と14nmからようやく脱却
RocketLakeでようやくSkyLakeの建て増しから脱却しましたが、CypressCoveは14nmより進んだ製造技術が使われること前提のものをむりやり14nmで製造したがために、爆熱になり、8コアに退行することになってしまいました。
AlderLakeでようやく、製造技術も設計も刷新出来ることになります。
初代Zenの登場から4年、Skylake-Sの登場から6年、ようやく、新しい製造技術で新しいアーキテクチャーに移行します。
逆に言えば、これだけトラブルに見舞われてよくここまでもったものだと感心します。
Intel以外の企業なら、かつてのAMDのように会社が傾いてもおかしくなかったでしょう。
まあ、もっとも爆熱に関しては、AMDを引き離すまではがむしゃらにクロックを上げて性能を稼ぐつもりらしいので、Alderlakeも爆熱になることは確定しています。
これは過去のリーク情報から明らかになっています。
Intelは大本営発表でRocketlakeはCometlakeより、IPCが19%、さらにAlderlakeはRocketLakeよりIPCが19%アップしていると主張していますが、QS版のベンチマーク結果を見ると、AlderLakeの性能はRocketLakeより微増している程度となっています。
参考：Intel Core i9-12900K Alder Lake CPUがシングルコアおよびマルチスレッドのベンチマークでAMD Ryzen 9 5950Xを破壊する。
上のシングルスレッド性能を見るとRocketlake Core i9-11900Kが1856で、Alderlake Core i9-12900Kが1893と微増にとどまっています。
尤もこれは発売前の認定サンプルの結果で、AlderlakeはWindows11でさらに性能がアップすると言われていますので、Windows11環境だともっと差が付く可能性があります。
参考：リークされたWindows 11のビルドは、IntelのハイブリッドCPU「Lakefield」のパフォーマンスを向上させます。
上はAlderLakeと同じくハイブリットテクノロジーを採用したLakefieldの結果ですが、8.2%も結果が向上しています。
ベンチマークにもよりますが、AlderLakeでもこれが再現されるならば、コア数・スレッド数ともにLakefieldよりも圧倒的に多いので、Windows11ではもっと劇的に性能向上する可能性もあります。
Zen2コアのRyzen3000シリーズがPCIe4を引っ提げてそれまでの業界の常識を破壊したように、DDR5、PCIe5と併せて、AlderLakeが革命的な性能向上を果たし、今までの常識をひっくり返す可能性は非常に高いと言えるでしょう。
あとは価格ですが、メモリはどうしようもないですが、マザーボードに関してはかなり頑張った価格になりそうです。
Intelファンの人は11月を楽しみにして待ってみてください。
Core Ultra 200Sシリーズ
ソケットLGA1851
Intel 第14世代Coreシリーズ
ソケットLGA1700
※ 末尾にFがついているモデルはGPUがありませんのでご注意ください。
